继 2011 年东北大地震后，福岛再度受到重击，当地时间 22 日凌晨 5 点 59 分日本福岛东北方近海发生规模 7.4 强震，地震深度 10 公里，陆地测得最大震度 5 级，东京电力福岛第二核电厂部分机组一度暂停运转，当地不少工厂虽一度停止运行，但多家也已恢复运作。
22 日清晨 5 点 59 分福岛外海发生规模 7.4 强震，据日本当地媒体报导，地震当时化工厂吴羽化学(KUREHA)位于福岛磐城市 24 小时实验室加热设备发生起火，但据官方说法火势在 40 分钟后已扑灭，幸无人员伤亡，但造
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瑞萨 晶圆
三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片，一边又和客户抢生意。业内人士透露，三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和 IC 设计各自独立，以强化竞争力。
韩媒23日报导，当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办，底下分为 4 个团队，包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器，LSI 团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器;以及晶圆代工团队、晶圆代工支持团队。
公司内部人士指称，三星考虑重整
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三星 晶圆
近年来，我国半导体产业发展颇为迅速，IC设计、芯片制造及封装测试等领域均取得了长足进步。但是，半导体装备与材料却存在短板。那么，应当如何摆脱这种困境呢?
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半导体 晶圆
随着设计采用奈米微缩制程的演变，与 IC 设计复杂度与设计规模日趋复杂，嵌入式内存在各项产品的需求比重愈来愈高，内存缺陷成为影响芯片良率的变因之一，因此内存测试解决方案的重要性也与日俱增，尤其是车用电子及物联网(IoT)的相关产品，更需要内建自我测试技术(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而车用电子产品对于其可靠性与安全性已被 ISO26262 规范，其内存自我检测(MBIST, Memo
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物联网 IC 设计
以“睿变不止，创新无极”为主题，英特尔公司今天在成都举行了高端测试技术(Advanced Test Technology)正式投产庆典。由此，英特尔成都工厂全面实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身的重大“创新睿变”。这项高端测试技术是英特尔在未来数以百亿计的智能互联设备新时代推动其“良性循环”业务增长战略的重要保障之一。英特尔成都高端测试技术的正式投产将极大提升英特尔的生产制造能力，进一步优化英特尔全球供应链。同时，这也是英特尔与成都深化合作的又一重要里程碑，体现了
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英特尔 晶圆
有捷报从长电先进(JCAP)和星科金朋江阴厂(JSCC)内传出，基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证，并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货，并持续批量生产。这一消息向业界宣告长电先进和星科金朋江阴厂成为国内第一家能够量产14nm工艺bumping和FCBGA的制造厂商，达到了目前国内高端封装的最高水平。
此次量产的产品是目前最先进的14纳米FinFET工艺，虽然客户之前一直有在国外封装厂加工的经历，但还是非常希望在国内建立bu
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晶圆 长电科技
尽管半导体出货持续成长，硅晶圆市场在沉重的价格压力下，仍面临着严峻的挑战，市场上预估，新一波的购并潮或许正蓄势待发。
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晶圆
大陆有10座以上12寸晶圆厂兴建中，连台湾的台积电、联电及力晶都前往设厂，预料在相关新厂陆续量产下，制造、封测两项产业超过台湾是迟早的事。
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半导体 晶圆
联华电子今(16)日宣布，其位于中国厦门的十二吋合资晶圆厂- 联芯集成电路制造(厦门)有限公司，今举办盛大的开幕典礼。此一先进晶圆厂打破过去纪录，自2015年3月动工以来，仅20个月即开始量产客户产品。采用此晶圆厂40奈米制程的通讯芯片，产品良率已逾99%。今日开幕典礼由厦门市人民政府庄稼汉市长发表致词。
联华电子执行长颜博文表示：「感谢福建省、厦门市各位领导和各级政府部门的大力支持此一项目, 联芯得以在建设单位、供货商、与工程团队的通力合作下，创下这个值得纪念的里程碑。联芯自2015年3月动工
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联华电子 晶圆
中国半导体产业要实现跨越式发展，就要迅速成就一批行业的龙头企业，这不是一件容易的事，需要有一个漫长的培育过程，中国IC产业已走出萌芽状态，进入成长阶段。在这个跳跃性的成长中，对研发投入的标准会越来越高，对技术创新的要求也会越来越高。
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IC与驱动电路四对分立器件互补管及RM8Z磁芯电路图图IC与驱动电路四对分立器件互补管及RM8Z磁芯电路图驱动电路及RM8Z变压器绕组实际参数见图。
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IC 驱动电路 分立器件 互补管 磁芯电路
今年6月份时，中芯国际宣布，将出资4900万欧元收购意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%的股份，成为中芯国际在全球战略上迈出的重要一步。在国内集成电路产业快速发展下，中芯国际也加快扩张步伐，力争成为晶圆代工三哥。
10月13日，中芯国际在上海厂区举行新12英寸集成电路生产线厂房奠基仪式。
10月18日，中芯国际宣布正式启动中芯天津产能扩充项目，该项目建成达产后有望成为世界上单体规模最大的8英寸集成电路生产线。
11月3日，中芯国际官网披露，公司正式启动中芯深圳12英寸集成
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2016年11月3日，中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)正式宣布启动深圳12英寸晶圆生产线专案。
这是继10月13日启动上海新12英寸晶圆产线和10月17日启动天津8英寸晶圆产能扩充项目后，中芯国际又一大手笔扩产行动。
据悉，中芯深圳将在现有厂区已建好的厂房内启动新的产线建设，这将是中国华南地区第一条12英寸晶圆生产线。
大幅扩产应对需求
事实上，目前中芯国际在国内已经拥有3条12英寸晶圆产线，其中北京2条、上海1条。不过，在国内集成电路产
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中芯国际 晶圆
目前全球第 6 大晶圆生产供应厂商环球晶圆，31 日宣布，日前宣布收购新加坡商，并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产供应厂商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )计划，已经取得美国外国投资委员会 ( CFIUS ) 通知审查程序完成。受到利多消息的刺激，环球晶圆 1 日股价开盘一度上涨至最高 81 元，涨幅超过 3%。
根据环球晶圆指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收购 SEMI 计划，由于 CFIUS 审查结果认为，本收购案并未涉
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晶圆 SEMI
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