晶圆代工龙头台积电10日公布7月合并营收意外较6月下滑6.1%，并跌破800亿元(新台币，下同)大关、为763.92亿元，引起市场关注。台积电晚间强调，本季营运不因7月营收下滑而有太大波动，维持先前于新闻发布会释出的本季营收展望不变。
台积电7月合并营收也比去年同期衰退5.6%;前七月合并营收5,016.97亿元，较去年同期减少1.3%。台积电前七月营收年增率仍无法翻正，要达成公司订下今年营收年增5%至10%的目标，8至12月表现扮演关键角色;法人以本季营收财测估算，8月营收将跳升至900亿元以
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台积电 晶圆
联华电子今(1日)宣布其0.18微米双极-互补-扩散金氧半导体Bipolar CMOS DMOS (BCD) 制程技术平台已通过业界最严格的AEC-Q100 Grade-0 车用电子硅芯片验证。该制程方案包含符合车用标准的FDK及硅智财解决方案，可用于车用电子之应用芯片如电源管理芯片进行量产。成功通过车规验证之制程方案后，联华电子所制造的车用电子芯片即可满足用于高温环境下高可靠性车辆应用最严格的需求。这是继成功量产AEC-Q100 Grade-1规格标准之产品后，再创另一技术发展的新里程碑。
联
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联华电子 晶圆
德国卡尔斯鲁厄理工学院 (KIT)研究人员成功开发了一种用以探测光学资料路径的创新光探测器，占位面积不到100平方微米…
玻璃纤维(glass fibers)有可能成为资讯时代的传输高速公路──德国卡尔斯鲁厄理工学院 (Karlsruhe Institute of Technology，KIT)研究人员成功开发了一种用以探测光学资料路径的创新光探测器(photo detector)，是玻璃纤维接收端的核心零组件;此成果为该类元件的尺寸设立了新标准，研究人员声称其占位面积不到100平
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IC 光探测器
1、背景
全球约50%的功耗为电机所消耗，随着空调、冰箱和工业用机器人等使用电机的产品向世界各地普及，预计未来电机的功耗会越来越大。
在此背景下，全球性能源问题不断加剧，各发达国家将电机驱动高效化视为解决能源问题的一项非常重要的有效措施。
在中国，白色家电的节能规范，尤其是空调领域，于2010年6月颁布实施了变频空调能效比(SEER：Seasonal energy efficiency ratio：季节能效比)新标准，特别是制冷能力不超过4.5kW的空调，执行新标准后，相对于以往标准
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ROHM 晶圆
中芯国际近期股价上升，主要是公司 与LFoundry Europe 及 Marsica 签订协议，将出资4，900万欧元收购由LFoundry Europe 以及Marsica持有的意大利集成电路晶圆代工厂，收购完成后，中芯国际、LFoundry Europe 及 MarsiLFoundry 70%的股份。此次收购将于本月完成，收购能合并产能，扩大集团规模，亦能达到技术互补，以及增加市场契机，使公司能够扩展旗下产品汽车及工业领域;并扩大在欧洲市场的业务及提高综合产能约13%。LFoundry目前的产能
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中芯国际 晶圆
作为以技术创新和技术授权为主的ARM，售卖知识产权的经营模式让ARM一直处于整个半导体产业链顶端，现在ARM被收购后，又会怎样？
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ARM 晶圆
命名惯例打乱之后，首先延伸出来的问题是，外行人很难搞得清楚，英特尔、台积电、三星这半导体三雄的技术竞赛，究竟谁输谁赢?
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晶圆 台积电
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的业界领导者Power Integrations公司今日推出适合于单级非隔离降压式可调光LED驱动器应用的LYTSwitch™-7 IC产品系列。这些器件采用超薄SO-8封装，在无需散热片的情况下可提供22 W输出功率，并且效率极高，适合于灯泡、灯管及其它照明装置的应用。在LYTSwitch-7的设计中只需采用一个简单的无源衰减电路而无需泄放电路即可满足可控硅调光器的要求。另外，设计中的电感可采用现成的只有单一绕组的市售标准电感。LYTSwitch-7的
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Power Integrations LYTSwitch-7 IC
《三国演义》第一回有言“话说天下大势，分久必合，合久必分”，将这句话套用到英国「脱」欧及其他欧盟国家蠢蠢欲动格外贴切，放到企业各种合纵连横与大小整并也毫无违和感。近日传出三星电子(Samsung Electronics)内部陷入争论，考虑该不该让晶圆代工事业部门“脱”三星成为一家独立子公司。或许短期内传言不会成真，但观察近来三星策略动向却可发现，修正及扩大晶圆代工业务迹象明显。晶圆代工向来是台湾半导体与经济的中流砥柱，未来如果三星加速扩大晶圆代工，相关业
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三星 晶圆
SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长 5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到 2017 年底预计将达到每月 600 万片(8 吋约当晶圆)。
台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中 12 吋的产能占全球晶圆代工产能比重 55% 以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十
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SMIC 晶圆
根据国际半导体产业协会(SEMI)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业最大的部门，在未来几年可望持续领先。
各地区晶圆代工月产能
在两岸持续投资下，预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片8寸约当晶圆，而台湾更稳坐全球拥有最大晶圆代工产能的地区。
台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重
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晶圆
三星、台积电已在晶圆代工市场厮杀多年，英特尔身为半导体产业霸主，是否投入代工业务仍待观察。不过，英特尔一向擅长高效能领域，对移动设备需要的低功耗制程需求相对陌生，短期间台积电处于相对有利位置，长期则待观察。
英特尔和三星曾被台积电董事长张忠谋形容为两只重达700磅的大猩猩，在先进制程竞赛中，“半导体三雄”由技术和资金筑起的高墙，把其他竞争对手甩在脑后的态势已相当明显。
但至今产能仍自给自足的英特尔，现阶段与台积电、三星间仍不具竞争关系，若确定投入代工领域，头号客户自
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英特尔 晶圆
SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长 5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到 2017 年底预计将达到每月 600 万片(8 吋约当晶圆)。
台 湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中 12 吋的产能占全球晶圆代工产能比重 55% 以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电
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SEMI 晶圆
三星电子冲刺晶圆代工业务有成，与同类型整合元件制造商(IDM)相比，三星第一季晶圆代工营收名列前茅。
芯片制造商基本上分三种类型，无晶圆厂(Fabless)如联发科只负责前端IC设计，芯片制造则交予台积电等专业晶圆代工厂，至于三星、英特尔等IDC厂则是从头包到尾。
据市调机构报告显示，三星今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收，是美光(1.98亿美元)的三倍有余。(Koreaherald)
尽管目前台积电仍稳居晶圆代工龙头，但三星实力也在崛起之中。台积电今年第一季晶圆代工市占率来
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IDM 晶圆
7月14日下午消息，台湾芯片代工大厂台积电今日公布2016年第二季度财报及第三季度业绩展望。2016年第二季度，台积电实现合并营收2,218.1亿元(新台币，下同)，同比增加8.0%。环比增加9%;税后净利润为725.1亿元，同比下降8.7%，环比增加11.9%。每股税后净利润为2.8元。
台积电方面指出，2016年第二季16/20纳米晶圆出货占台积公司第二季晶圆销售金额的23%;28纳米晶圆出货占第二季晶圆销售金额的28%。总体而言，上述先进制程工艺的晶圆(包含28纳米及更先进制程工艺)的营收
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