- 东芝(Toshiba)2015日本会计年度(2015年4月至2016年3月，以下简称年度)半导体事业营收不仅较2014年度衰退6.9%，为1.11兆日圆(约100亿美元)，且营业利益由盈转亏，营损率为6.4%。DIGITIMES Research观察，东芝为求2016年度转亏为盈，在2016年3月开始量产48层堆叠3D NAND Flash，更计划供应价格低于15奈米平面型的64层堆叠产品，同时成立系统LSI新公司Japan Semiconductor Corp.(JSC)，寻求承接以类比IC为主的晶
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东芝 晶圆
- 据报道，目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术，以企图在于台积电(TSMC)的激烈竞争中，多取得苹果 iPhone智能手机的处理器订单。未来，在该技术成功研发后，在高端芯片的封装上将不再需要用到印刷电路板，可以使得智能手机未来的设计达到更薄、更高效能的发展。
报道中指出，被称做 FoWLP 的扇形晶圆级封装技术，未来将是三星从台积电手中抢回苹果订单的重要利器。报道引述一位匿名的分析师指出，虽然几乎已经笃定，台积电已经成为苹果 2016 年将推出新款 iPhone 手机 (iPhone 7) 的处理
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三星 晶圆
- 从恩智浦标准产品部的产品列表来看，该部门的技术与工艺相对陈旧，无论是分立器件还是通用逻辑器件，从技术的角度来看不会带给中国半导体太多有价值的东西，但是如果能够与建广资本之前收购的恩智浦RF产品线有机组合起来，有望走出低迷，创造出新的增长机会。
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恩智浦 晶圆
- 根据WSTS的资料指出，2016年全球半导体市场将下滑2.4%。
根据欧洲半导体产业协会(ESIA)引用世界半导体贸易统计协会(WSTS)的资料指出，2016年全球半导体市场将下滑2.4%达到3,270亿美元，而在随后的几年可望看到整体产业转趋于适度成长。
WSTS一改先前对于2016年的成长预测，同时也延缓对于成长前景的预期。根据该市调公司的最新估计，全球半导体市场可望在2017年和2018年之间看到成长，成长力道主要来自亚太地区，以及光电、感测器与类比IC市场的成长。
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半导体 IC
- SEMI公布: 根据SEMI全球晶圆厂预测报告的最新情况，19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步缓慢，但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年，2016年预计将有1.5%的增长，2017年预计将有13%的增长。
晶圆厂设备 支出─-包括新设备，二手设备以及专属(In-house)设备--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments将推动设备支出在2016年达到360亿美金，
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晶圆 SEMI
- 外资晶圆厂在华设厂很容易理解，中国地方政府纷纷引进外资合资建厂则匪夷所思。
过往经验也证明了这一点，三星在西安设厂，Intel在大连，台积电在南京都是独资工厂，其中三星在西安很成功，Intel在大连不如人意，不过没关系，Intel可以升级做Flash，转型就好，至于台积电人家资金多得多，即使南京想投资也不会要。
不过另一股风潮却令人担心。
联电在厦门设厂，厦门参与了投资，GF在重庆设厂也获得了当地政府的资金注入，此外还有力晶合肥厂。
计划中的还包括联电泉州DRAM工厂，合肥力晶
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晶圆 三星
- 晶圆代工厂台积电董事长张忠谋表示，半导体市场成长缓慢，公司又太多，预期半导体业合并将会持续进行，也许会加快。
半导体两大封测厂日月光与矽品日前达成协议，将合组控股公司，张忠谋受访时说，两公司在最后时间能够达成共识很好。
只是张忠谋表示，日月光与矽品合组控股公司未来还有一段路要走，还要经过美国等好几个政府核准。
张忠谋说，整体半导体市场成长缓慢，未来每年平均成长率仅约2%至3%，公司又太多，且市场银根宽松，预期半导体业合并仍将会持续进行，也许会加快。
张忠谋虽然不评论台湾下半年经
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半导体 晶圆
- 根据美国知名顾问公司麦肯锡(Mckinsey)估算，在中国官方支持下，其半导体产业可取得中国国家集成电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达一千五百亿美元)的资本支持。另依MIC、IEK等调研机构统计，短短几年，大陆在半导体的IC设计产业规模已逼近台湾;封测产业市占已超车美、日;大陆也将是未来几年新建十二寸厂量产最多的地区。
根据工研院产经中心(IEK)统计，在大陆积极扶持本土IC设计公司下，大陆IC设计产业全球市占率已快速逼近台湾;去年台湾IC设计业产值约五七六三亿元，中国约五一九三亿元，
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封测 晶圆
- 近日从中国建筑材料科学研究总院(以下简称建材总院)获悉，基于光刻用石英玻璃基板(以下简称石英玻璃基板)绿色制造技术，建材总院石英院在衢州建立了国内首条从基板原材料制造到产品加工的成套生产线，该生产线可年产20000片4—6英寸石英玻璃基板，打破了石英玻璃基板原材料及产品长期依赖进口的局面。
该生产线的建立，是建材总院承担的“十二五”国家科技支撑计划“高性能石英玻璃、微晶玻璃等特种材料关键技术研发及示范”课题的成果之一。
玻璃基板是
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石英玻璃基板 晶圆
- 北京时间6月7日晚间消息，台积电(TSMC)董事长张忠谋今日表示，台湾地区新政府应该允许内地投资者进入受保护的芯片市场，但最好不给予董事席位。
张忠谋今日在参加台积电年度股东大会后接受记者采访时称：“我认为，台湾应该欢迎内地的投资，但最好不要赋予该投资者任命董事的权利。否则，保护芯片知识产权就不那么容易了。”
张忠谋的此番言论正值台湾地区新政府评估紫光集团投资台湾两家芯片测试与封装工作、并试图谋求董事席位之际。此外，台湾政府还在考虑是否向内地投资者开放芯片设计产业，
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台积电 晶圆
- 台积电最新的超大晶圆厂(GIGAFAB)，每个月可生产超过10 万片12 寸晶圆，每座造价高达3 千亿新台币(约合610亿人民币)。但今年4 月1 日，日本推出的“迷你晶圆厂”(Minimal Fab)，瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要 5 亿日元(0.3 亿元人民币)。有媒体称之为：“颠覆全球半导体业界的制造系统”。
这个由经济产业省主导，由140 间日本企业、团体联合开发的新世代制造系统，目标是透过成本与技术门槛的大幅降低，让汽
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晶圆 芯片
- 根据美国知名顾问公司麦肯锡(Mckinsey)估算，在中国官方支持下，其半导体产业可取得中国国家集成 电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达一千五百亿美元)的资本支持。另依MIC、IEK等调研机构统计，短短几年，大陆在半导体的IC设计产业规 模已逼近台湾;封测产业市占已超车美、日;大陆也将是未来几年新建十二寸厂量产最多的地区。
根据工研院产经中心(IEK)统计，在大陆积极扶持本土IC设计公司下，大陆IC设计产业全球市占率已快速逼近台湾;去年台湾IC设计业产值约五七六三亿元，中国约五一九三亿
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IC设计 晶圆
- 市场研究机构ICInsights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。
ICInsights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：
有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年;而随着台湾业者茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。
截至2015年底，全球有95座量产级的IC厂采用12寸晶圆(有大量研发晶片厂以及
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半导体 晶圆
- 大陆重庆市政府日前与全球积体电路制造大厂格罗方德(Global foundry)签署谅解备忘录，双方将在重庆合资组建晶圆厂，并于明(2017)年进行生产。据悉，格罗方德在重庆的产能项目，是将在中航 (重庆)微电子公司现有生产线上进行改造，将晶圆的生产规格从200mm提高至300mm，月产能初步定为1.5万片。
重庆市市长黄奇帆表示，格罗方德落址重庆后，将进一步推动该市在电子资讯产业链上的布局。根据重庆规划，未来几年，重庆还将大力引进和培育一批半导体龙头企业，逐步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、
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- 市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。
IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：
· 有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年;而随着台湾业者茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。
· 截至2015年底，全球有95座量产级的I
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