- 全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体(ams AG)晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆(MPW)或往复运行(shuttle run)，以及更新的MPW 2016年度服务计划表。该服务将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆和掩膜的成本由众多不同的客户均摊，因此该项服务将帮助IC设计公司有效降低生产成本。
近期推出的电压可扩展的晶体管现在也面向该计划客户。与标准晶体管相比，通过对漏极电压从20V到100V的晶体管进行优化，并
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艾迈斯 晶圆
- 资本市场较为活跃，兼并重组较多，有效提高了产业集中度，全球集成电路产业已进入深度调整与转折期，这是我们实现“华丽转身”的机遇期，更是发展的攻坚期。
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IC 集成电路
- 大陆国企清华紫光集团积极扩张IC产业的版图，由于获得国家政策与财力的支持，采取强势的购并扩张策略，把购并标的瞄准台湾IC企业，对台湾的半导体产业产生强大的冲击。紫光集团董事长赵伟国挖走DRAM大厂南亚科总经理高启全，并高调宣称“台湾既然不让我们投资，我们就禁止台湾产品在大陆销售”、公开表达合并联发科的意图，更在10月30日与记忆体封测大厂力成签约，投入新台币190亿元参加力成的私募，成为持有力成科技25%股权的最大单一股东。
对于紫光集团近乎侵略性的出击，特别是在台湾今年
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IC 紫光
- 台积电南京建厂后，中芯国际北京第三条12寸生产线的动工，这对中芯国际下一步的发展有何意义？
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中芯国际 晶圆
- 11月3日上午，IC CHINA新闻发布会在上海举行，来自中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总陈雯海、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷及到场的近50家媒体和企业代表，热议当下如何助力成就未来半导体产业之大国重器!国家年度半导体产业盛会—IC China 2015即将于11月11-13日在上海新国际博览中心拉开帷幕。
中国电子器材总公司常务副总陈雯海
发布会上，中国电子器材总公司常务副总陈雯海表示，目前中国半导体市
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IC 半导体
- 台湾地区晶圆厂向大陆转移产能的脚步正在加快,这对大陆本土晶圆代工业有何挑战?我们又该如何抓住这些利弊难明却又大势所趋的投资案中的机遇呢?
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台积电 晶圆
- 日本风险企业Novel Crystal Technology公司(总部：埼玉县狭山市)将于2015年10月开始销售新一代功率半导体材料之一——氧化镓的外延晶圆(β型Ga2O3)。这款晶圆是日本信息通信研究机构(NICT)、日本东京农工大学和田村制作所等共同研究的成果。Novel Crystal Technology公司是从田村制作所分离出来的风险企业，定位于“NICT技术转移企业”。该公司的目标是2016年度实现销售额6000万日元，2020年
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功率半导体 晶圆
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- 根据市调公司IC Insights与全球半导体联盟(GSA)共同发布的2016年版最新晶圆代工调查报告《The Foundry Almanac》，在2015年出货至系统制造商的全球半导体市场销售中，约有将近38%都来自晶圆代工厂所制造的产品，这一数字较2010年的26%以及2005年的21%更大幅成长。
该新报告显示，在2015年，销售至无晶圆厂半导体供应商、整合元件制造商(IDM)与系统业者的整体IC代工销售额创下了501亿美元的新高记录，但今年的营收大约仅成长5%，较2013年与 2014分
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晶圆 IDM
- 根据市调公司ICInsights与全球半导体联盟(GSA)共同发布的2016年版最新晶圆代工调查报告《TheFoundryAlmanac》，在2015年出货至系统制造商的全球半导体市场销售中，约有将近38%都来自晶圆代工厂所制造的产品，这一数字较2010年的26%以及2005年的21%更大幅成长。
该新报告显示，在2015年，销售至无晶圆厂半导体供应商、整合元件制造商(IDM)与系统业者的整体IC代工销售额创下了501亿美元的新高记录，但今年的营收大约仅成长5%，较2013年与2014分别达到1
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晶圆 英特尔
- 上周力晶合肥厂开工。
昨天联电发布公告，向厦门合资晶圆厂联芯转让40/45nm制程技术，总金额1.5亿美元。
连续有几位台湾记者打电话询问晶圆代工挺进大陆事宜，探讨为什么合肥及厦门市政府会出巨资与力晶及联电成立合资晶圆厂。
其实这个问题老杳也不解，大陆引进晶圆代工厂无可厚非，不过政府是否应当出资占股却值得商榷，之前武汉政府出资成立新芯，结果连续多年成为政府的包袱，为了维持新芯正常运营，成立之后不得不频繁注资，与其说是建立集成电路产业生态，不如说是一届政府的政绩工程。
现在合肥、
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联电 晶圆
- 大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求，反映在半导体产品开发的企图心上，台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受，不但第二波28纳米制程客户蓄势待发，大陆IC设计公司的蓬勃朝气，更反映在16纳米FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域，有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案，呈现百花齐放的态势。
台积电专业晶圆代工模式改变全球半导体生态
在2000年以前，全球半导体产业明显是美、日、欧IDM大厂独霸局面，翻开1987~
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台积电 晶圆
- 半导体被列入重点培植产业，政府计划性的补贴下，全球市占率的日益攀升，产品竞争力快速成长，直接威胁了台湾、欧美厂商，全球主要晶圆代工业者已陆续在中国进行卡位战。
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晶圆 NAND
- 众所周知，全球知名的晶圆厂只有英特尔、三星、美光、海力士和台积电几家，这些企业大多在大陆建了目前最主流的12英寸晶圆厂，现在，作为移动领域最大的芯片代工厂——台积电也赶上末班车了。
有消息传出，台积电大陆12寸厂即将落户南京，工厂总投资额逾千亿元，预计其16nm产线将率先入驻，具体建厂时间最快今年底至明年初，量产要等到2018年。不过，心急吃不了热豆腐，目前台积电方面仍在对大陆设厂一事做评估。
如果台积电完成厂区的建设，那么凭借16nm工
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台积电 晶圆
- 台积电登陆计划确定落脚南京，直接切入最强悍且具竞争力的16纳米制程，首座12寸厂并预定2018年正式启用。
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台积电 晶圆
- 晶圆代工龙头台积电，经过长达4年的枕戈待旦，分别建立CoWoS及InFO等两大先进封装测试生态系统，将在明(2016)年全面进入量产。相较于日月光、矽品还在为入股吵得不可开交，台积电的CoWoS及InFO已获大客户订单，明年可望挹注约3亿美元(逾新台币100亿元)营收。
芯片研发走向在同一芯片内建逻辑IC及记忆体的异质(Heterogeneous)整合架构，依循摩尔定律前进的半导体制程微缩，无法提供完整异质芯片整合效益，因此以低成本达到可接受运算效能的系统级封装(SiP)则成未来显学。
台
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台积电 晶圆
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