由于12吋晶圆持续扩大应用至非存储器领域，使得全球12吋晶圆生产线持续增加，2015年已超过90条产线，较5年前增加约20条产线，且预计未来4年将再增加近20条产线，相较之下，18吋晶圆商用化时程则会再往后延缓，业界预期2020年之前将不会有采用18吋晶圆进行大量生产的产线。
12吋晶圆除应用在DRAM和NANDFlash等需要大量生产的存储器芯片，亦持续扩大使用在非存储器产品，包括电源管理芯片、影像感测器等，甚至用来制造逻辑芯片、微型元件IC等，且为因应市场需求，将芯片产量最大化，半导体厂在1
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晶圆 DRAM
2015年11月11日-13日，为期三天的年IC China2015同期举办第86届中国电子展及亚洲电子展将在上海新国际博览中心隆重开幕。本届展会将是全中国乃至全亚洲电子行业的盛会，展会以“信息化推动工业化，电子技术促进产业升级”为主题，计划展会规模60000平方米，1200家展商、60000名买家和专业观众。URBANFUN城市范(东莞市雅邦坊百货有限公司)将携多款URBANFUN COLOR 、URBANFUN X CITY SERIES、URBANFUN X NATURE
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电子展 IC
PC、平板计算机与智能型手机的成长表现都退步，最大希望就在物联网，然而现在看来产业缺乏成长推力
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物联网 IC
联发科下季营运有杂音，产业传出，联发科已下砍第4季晶圆代工下单量，砍单幅度约10%，市场担忧，今年手机芯片出货目标4亿套恐有压力。联发科表示，第4季本就是季节性淡季，目前预期与去年季节影响因素相当，整体展望将于10月底法说会对外公布。
今年IC(Integrated Circuit，集成电路)设计产业库存天数，已连续2季飙破过去平均5年的65天健康水位，产业供应链也传出，联发科在第2季、第3季备货太多，因应新兴市场智能手机市况不明朗，已启动第4季晶圆代工订单调整，砍单幅度约10%。
联发科
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联发科 晶圆
虽然较大尺寸晶圆的生产材料和技术成本高于小尺寸晶圆，但由于较大晶圆可以切割出更多的芯片，因此经验显示，就每单位芯片成本而言，大尺寸晶圆技术至少会比小尺寸晶圆降低20%。
然而在实务上，要采用大尺寸晶圆生产技术，业者必须要先行投入大笔经费。因此在资金和技术的障碍下，各业者往往会采用将现有技术进行效率最大化的方式进行生产，而不是对新开发的大尺寸晶圆生产技术进行投资。
以最新18吋(450mm)晶圆生产技术的采用为例，就正处于这样一种状况下。根据调研机构ICInsights最新公布的2015~2
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晶圆 DRAM
中芯国际执行副总裁李序武表示，28纳米制程除了第一家客户高通(Qualcomm)量产，博通(Broadcom)和华为旗下海思28纳米也会到中芯生产，大陆本地IC设计公司对28纳米需求更是超强。但谈到台积电到大陆设12吋晶圆厂，李序武坦言“台积电的实力强到我每天都睡不好!”
李序武表示，中芯目前28纳米制程良率很不错，但仍是有改善空间，重要的是，高通愿意作为第一家量产28纳米制程的客户，对于中芯高度肯定，目前量产的28纳米是PolySiON制程，下一个目标是赶快将28纳米的
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台积电 晶圆
台湾经济部，宣布将开放12吋晶圆厂独资在大陆设厂。
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台积电 晶圆
由EE Times 所评选出的“Silicon 60”──全球60家值得注意的新创科技公司──自2004年首度出炉以来，已经累计列出了超过370家公司;而最新的16.1版又添加了30家新创公司。当然并非所有EE Times曾点名过的新创公司都一定会成功，我们认为“Silicon 60”中的公司值得关注的原因有很多，其中并不一定包括它们保证会成功。
曾名列Silicon 60的“校友”，有的取得股票公开发行上市的机会，有的以独
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晶圆 Silicon
联发科不到180天内连四并，撼动业界，大陆供应链崛起，联发科真的急了。
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半导体 晶圆
根据市场调查公司IC Insights，除了车用以及军事国防领域以外，亚太地区(日本除外)将主导2015年所有主要的晶片应用市场。
欧洲仍将是2015年最大的车用晶片应用市场，但亚太地区正快速地迎头赶上。根据IC Insights预测，美洲地区的政府与军事应用晶片市场规模将会是其他地区的2倍以上。
IC Insights预计，亚太地区的车用晶片应用市场将在2016年以前超过欧洲，随着中国在汽车市场需求带动下，将在汽车生产方面占据庞大且不断成长的重要地位。
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IC 车用芯片
我们都在惊呼，Fabless模式彻底改变了半导体行业!《Fabless就是半导体行业的转型》中提供了几个相关故事。这样的背景正是纯代工企业崛起的关键，台积电创立于1987年。纯代工企业对全球只有设计能力而没有生产能力的小公司起到推动作用，给他们增添了勇气。直接的结果就是大量的fabless设计公司和创新者进入芯片设计行业。如果没有纯代工企业他们根本不能做到。台积电和后续的代工厂提供前沿的工艺流程和技术。如今，纯代工企业提供制造服务的对象不仅是无晶圆公司也包括IDMs。因此，从另一方面看，纯代工企业无法
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台积电 晶圆
微机电(MEMS)/奈米技术/半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EVGroup(EVG)今日宣布，该公司全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切，在过去12个月以来，EVG晶圆接合系列产品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等订单量增加了一倍，主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂(OSAT)多台的订单;大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注，制造端正加速生产CMOS影像感测器及结合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互连技术的垂直
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CMOS 3D-IC
面对2015年第3季旺季不旺的窘境，加上晶圆代工产能吃紧这个获利王牌，也早在2015年上半就被打掉，台系IC设计公司2015年营收及获利表现的衰退走势，其实早如江海日下，无力阻挡。
以2014年台湾前十大IC设计公司排名来看，大概仅剩立锜、矽创及慧荣等3家IC设计业者可在2015年维持营运正成长走势，其余知名的联发科、联咏、奇景、奕力、敦泰、瑞昱及晶豪在第4季订单依旧没有起色，全年大概都只能交出不及格的成绩单。
2016年全球总体经济及产业景气前景仍然前途多舛，台湾前十大IC设计公司要维持
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联发科 晶圆
全球半导体产业大掀整并潮，高通(Qualcomm)计划分拆，豪威(Omnivision)被陆资买下、Marvell和超微(AMD)亦是大陆囊中物，日月光更公开要收购矽品，现在传出GlobalFoundries也被大陆大基金相中，整并潮正式吹向晶圆代工产业。
但传出GlobalFoundries每年亏损金额超过新台币1,000亿元，退出门槛和代价绝对不低，能否成局不但牵动全球晶圆代工版图，更攸关两岸半导体势力消长。
2015年下旬台积电加速在大陆市场的布局，随着登陆设立12吋晶圆厂开放独资，
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晶圆 台积电
在预期半导体市场库存去化将在第3季底结束，以及苹果新iPhone上市将带动新一波零组件备货潮等情况下，市调机构IC Insights发表最新研究报告指出，第4季晶圆代工市场规模将攀升至122亿美元，创下单季历史新高纪录，对台积电、联电、格罗方德、中芯等晶圆代工厂第4季营运不看淡。
根据IC Insights的统计，2012～2014年的晶圆代工市场变化，与传统季节性趋势相符合，晶圆代工旺季通常发生在第2、3季持续成长，第4季才因进入淡季而趋缓，因为晶圆代工厂的客户有98%都是IC设计厂或IDM厂
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