- 日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的“量子隐形传态(Quantum teleportation)”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。
量子隐形传态是利用量子纠缠状态遥传多种量子态中的一种状态的方法。由于看上去像量子态瞬间移动，因此被叫做隐形传态。
古泽的研究小组正在研究将这种量子隐形传态应用于量子计算机的基本元件。具体是将量子隐形传态的原理用作对任意量子态进行运算
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- 未来几年将是集成电路的整合年，这意味着市场竞争会越来越惨烈，不好的公司肯定都会出局，有些小的公司会被并购。这些都将是常态。
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- 台湾IC设计业去年全球市占率约18%，位居第2;中国大陆IC设计业急起直追，全球市占率已攀高至9%，位居第3大。
据研调机构IC Insights调查，美国去年整体IC全球市占率达55%，稳居全球霸主地位;其中，整合元件制造(IDM)部分全球市占率约52%，IC设计业全球市占率达63%，双双高居全球龙头。
南韩与日本IC业以IDM厂为主，去年IDM全球市占率分别达26%及12%，分别位居全球第2及第3位;南韩与日本IC设计全球市占率都不到1%。
南韩去年整体IC全球市占率约18%，位
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- 台积电ADR 25日重挫逾5%，除了是因为受到美国股市半导体类股遭获利了结卖压冲击的拖累外，分析师认为部分重要客户开始转单，也是冲击股价的诸多原因之一。
barron`s.com 报导，RBC Capital Market分析师Doug Freedman 25日发表研究报告指出，Nvidia似乎已将部分委外晶圆代工订单从台积电(2330)转移给三星电子，未来也可能把部分代工订单转交给英特尔 (Intel Corp.)。
Freedman表示，从Nvidia高层在法说会的谈话，以及该公司最近
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台积电 晶圆
- 虽然业界并不看好张汝京投资的新升半导体，但是，对于久经沙场，对中国半导体制造充满感情的张汝京来说，只要在做事，别人说什么，还有什么重要的。
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中芯国际 晶圆
- 联电3月18日宣布，董事会通过去年度盈余每股配发0.55元现金股利，并将斥资近20亿元，办理第三次收购大陆晶圆代工厂和舰股权的计画，以及启动合计近400亿元的多项募资案。
联电昨天董事会多项决议，以再度收购和舰股权最受瞩目。联电先前已取得和舰约87%股权，这次计划收购剩余流通在外的13%股权，并以净值打85折的价格买入，高于前两次的65折和75折水准，希望能顺利达成100%收购，收购总金额上限6,332万美元。
业界认为，联电全数收购和舰股权之后，有助抢食大陆当地快速起飞的物联网商机。联电
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晶圆 联电
- 今年半导体景气受益于业界持续朝先进制程转进，景气依然欣欣向荣，其中又以晶圆代工投资最为踊跃。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)出具最新报告预估，今年全球晶圆设备支出将年增15%、来到405亿美元之谱。SEMI指出，今年全球晶圆设备在台积电(2330)领军下，各区域中将以台湾支出金额最可观。
不容忽视的是，SEMI预估中国大陆的晶圆设备支出今年则将爬升至全球第四，达到47亿美元，明年也将维持在42亿美元的高档水位，足见中国大陆政府对半导体产业的企图心。
关于近几年全球晶圆设备支出走势，SE
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SEMI 晶圆
- 2014年，在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。随着产业投入加大、 技术突破与规模积累，在可以预见的未来，集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力量，成为推动两化深度融合的重要基础。
(一)产销保持稳定增长
2014年，我国重点集成电路企业主要生产线平均产能利用率超过90%，订单饱满，全年销售状况稳定。据国家统计局统计，全年共生产集成电路1015.5亿块，同 比增长12.4%，增幅高于上年7.1个百
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- 中芯国际刚刚接受了大基金总额达30.9871亿港元的入股，约占11.58%的股份。同时，它还在与东部高科(Dongbu HiTek)商谈并购。可以发现，国内并购格局基本形成，国内企业已将目光瞄向全球。
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- 国际专业产业机构 IC Insights 最新报告指出，南韩晶圆厂表现出众，去年12 月市占率来到 21.1%，高居全球之首，台湾厂商表现也不差，仅落后 1.7 个百分点，位居第二。日本以 18.3% 排名第三。
晶圆是一国半导体产业实力的领先指标，韩厂 2010 年市占率还仅只有 15.2%，分别落后给日本(22%)与台湾(21.5%)，不过韩厂以不到 4 年的时间就超前，也反映日本半导体实力这段期间的快速衰退。
南韩联合通讯社(Yonhap)报导，IC In
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晶圆
- 国际专业产业机构IC Insights最新报告指出，南韩晶圆厂表现出众，去年12月市占率来到21.1%，高居全球之首，台湾厂商表现也不差，仅落后1.7个百分点，位居第二。日本以18.3%排名第三。
晶圆是一国半导体产业实力的领先指标，韩厂2010年市占率还仅只有15.2%，分别落后给日本(22%)与台湾(21.5%)，不过韩厂以不到4年的时间就超前，也反映日本半导体实力这段期间的快速衰退。
另外，正在崛起之中的大陆晶圆厂，未来五年市场份额预估将自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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半导体 晶圆
- 荷商微影设备大厂ASML在2012年提出的“客户联合投资专案”(Customer Co-Investment Program)，广邀台积电、英特尔(Intel)和三星电子(Samsung Electronics) 三家半导体大厂投资入股研发18寸晶圆(450mm)机台和极紫外光(EUV)机台，不过，现在整个半导体产业链对于18寸晶圆世代的来临已无急迫需求， 研发资金会以12寸晶圆(300mm)的EUV机台为主，18寸晶圆计划已紧急踩煞车。
荷商微影设备大厂ASML在全球微
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- 在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3D TSV高峰会上，来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法：在包括消费市场等许多领域，采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来重大变化。
半导体谘询公司ATREG资深副总裁兼负责人Barnett Silver在会中发表对于封装与IC制造市场的看法。
他说，“过去十年来，随着技术迈向下一个先进节点，半导体制程与晶圆厂开发的总成本急遽上升，预计在14nm节点以后只有台
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- 卢顿……动力管理公司伊顿已经发布其全新白皮书《Ex ic——本安的全新保护级别》;本白皮书能够帮助用户和制造商对Ex ic有进一步了解，Ex ic是一种最新的本安防护等级，它可以对电气设备在易燃易爆环境中进行保护。本书作者为伊顿Crouse-Hinds部门培训和技术顾问Phil Saward。Phil Saward在危险区域产品和应用方面拥有25年的丰富经验，并且还在多个FOUNDATION现场总线委员会内任职。
Phil Saward说道：&
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- 联电将前进中国参股设立12寸晶圆厂，台积电也有意投资中国，在中国政府砸钱拉拢“华流”之时，该怎么去，正考验半导体大老们的智慧。
1月21日，远在美国纽约华尔街的交易室里，格外不平静。市场传出，中国神州龙芯准备并购超微半导体(AMD)，这一天，超微股价从开盘价2.14美元，最高拉升至2.45美元，随后短短两周内，超微股价大涨超过50%。
中国神州龙芯是一家资本额只有人民币3亿元(约新台币15亿元)的小公司，却要吃下资产总额高达新台币1200
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