- 英特尔携手紫光集团，中国电子企业获得世界领先技术、英特尔进军世界最大移动通信市场，是个双赢的机会。
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英特尔 晶圆
- 国际半导体设备材料產业协会(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.04，连续11个月高于代表半导体市场景气扩张的1。SEMI指出，前段晶圆厂及后段封测厂持续进行制程升级及扩充產能，因此对今年设备市场展望乐观。
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半导体设备 晶圆
- 中国大陆对IC产业的强力度扶植，不仅给IC产业链注入前所未有之强心剂，也严重挑战两岸产业合作的互信。
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半导体 IC
- 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)针对2014年上半年的统计结果，市调公司FutureHorizons执行长兼首席分析师MalcolmPenn决定调高对于2014年全球晶片市场预测至10.7%，相当于达到3,380亿美元的市场规模。
MalcolmPenn在今年1月发表的预测数字为8%。当时，他表示2014年全球晶片市场将以4-14%的速度成长。Penn在最近一的会议表示今年第三季和第四季将分别成长8.8%与-1.5%，不过“风险的均衡仍较有利，特别是紧缩先进晶圆厂产能与平均销售
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半导体 晶圆
- 亚太区跃升为全球最大半导体市场，但是，多少产品是供亚太人民享用的？想想几十吨的iPhone6从河南乘飞机飞往西方，就已明了。
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- 昨日，国家发改委价格监督检查与反垄断局局长许昆林在国务院反垄断吹风会上透露，针对美国高通的反垄断调查已基本结束，在做最后沟通后，将很快进入处罚程序。
谈7次高通律师始终在场
美国智能手机芯片厂商高通被指在中国多年以涉嫌垄断的方式，采取收取不合理许可费等手段，导致中国手机产业受到打压，增加了消费者购买手机的成本。
许昆林称，2011年两家美国企业到发改委举报高通，去年亚洲部分国家企业以及国内企业集中举报高通存在垄断行为，经过发改委前期调查掌握证据之后，决定对其立案调查。
2013
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高通 IC
- 国家发改委价格监督检查与反垄断局局长许昆林
昨日，国家发改委价格监督检查与反垄断局局长许昆林在国务院反垄断吹风会上透露，针对美国高通[微博]公司的反垄断调查已基本结束，在做最后沟通后，将很快进入处罚程序。
谈7次高通律师始终在场
美国智能手机芯片厂商高通公司被指在中国多年以涉嫌垄断的方式，采取收取不合理许可费等手段，导致中国手机产业受到打压，增加了消费者购买手机的成本。
许昆林称，2011年两家美国企业到发改委举报高通公司，去年亚洲部分国家企业以及国内企业集中举报高通存在垄断行
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高通 IC
- 国家发改委价格监督检查与反垄断局局长许昆林今天透露，高通董事长周五(12日)将前往国家发改委进行第五次商谈，高通垄断案调查已结束，马上进入处罚阶段。国家发改委、商务部和工商总局周四举行吹风会介绍反垄断执法工作情况，许昆林在会上透露，目前高通垄断案调查已经结束，马上将进入处罚阶段。
明天高通董事长将到国家发改委进行第五次商谈。
据介绍，2009年两家美国企业举报高通，国家发改委开始进行前期调查，去年亚洲和中国企业也举报高通滥用市场地位，发改委随后开展调查，目前调查已经结束。
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- 这么多年大陆半导体厂在内部看来似乎进步不小，不过真正的竞争力，还要拿到国际市场上来。
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半导体 IC
- 微影技术是半导体制作流程中最关键的核心技术，其中光学微影术是最重要的项目，但其在更精密制程方面出现应用瓶颈，致先进光学微影或非光学微影术提上日程。
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半导体 晶圆
- 环球资源第19届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心开幕。本届展会聚焦对未来电子创新至关重要的领域，包括物联网、智能手机、电源、工业及医疗电子设计技术等。记者从现场获悉，2015年中国IC产量将达1500亿枚，IC产量10年内将提升464%。
据悉，今年的展会设立285个展位，共有162家公司参展，其中包括15家全球25大半导体厂商、53家中国本土IC设计公司、25家分销商、21家台湾半导体公司。为期四天的展会将举行近百场技术演讲，包
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- 根据WSTS统计，14Q2全球半导体市场销售值达827亿美元，较上季(14Q1)成长5.4%，较去年同期(13Q2)成长10.8%;销售量达1,925亿颗，较上季(14Q1)成长8.1%，较去年同期(13Q2)成长8.5%;ASP为0.430美元，较上季(14Q1)衰退2.5%，较去年同期(13Q2)成长2.1%。
2014年台湾IC产业产值统计结果。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供
14Q2美国半导体市场销售值达160亿美元，较上季(14Q1)成长5.1%，较去年同
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IC 半导体
- 8月28日消息，中芯国际(NYSE：SMI;HK：981)报告了截至二零一四年六月三十日止六个月本公司及其附属公司的未经审核中期经营业绩。报告显示，营收为9.624亿美元，同比下降9.6%;毛利2.392亿美元，同比增加2.4%。
财务摘要
截至二零一四年六月三十日止六个月的收入为9.624亿美元，对比截至二零一三年六月三十日止六个月的收入为10.429亿美元，该减少主要因为自二零一四年第一季起便无来自武汉新芯集成电路制造有限公司(“武汉新芯”)的付运晶圆。
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中芯国际 晶圆
- 苹果(Apple)新款iPhone系列智能型手机即将问世，将扮演半导体供应链下半年营运成长重要推手，在周边应用带动下，8吋晶圆厂产能可望持续吃紧至2014年底，然近期业界传出12吋晶圆厂产能出现松动迹象，部分客户开始调整12吋晶圆厂投片量，尤其是二线晶圆厂此现象较明显，至于龙头厂台积电在苹果新款iPhone处理器芯片A8订单挹注下，12吋厂产能持续满载，整体营运动能续强，预计第4季仍将持续成长。
8吋厂产能续满载12吋厂产能传松动
苹果新款iPhone呼之欲出，不仅台积电首度打败三
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晶圆 半导体
- 南韩为达成2025年居全球系统IC产业第二大地位目标，已订立自制应用处理器(ApplicationProcessor;AP)核心架构、开发电源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)，及整合研发软体与系统单晶片(SystemonChip;SoC)等七大方针。DIGITIMESResearch观察，此七大方针中，自制AP架构与开发PMIC因需与国际大厂竞争，难度甚高，然整合研发软体与SoC则可望借助南韩于汽车等六大产业的优势，于部分应用相对较有发展机会。
南韩计划2014~20
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