三星电子在站稳记忆体市场优势地位后,亦积极与IBM、意法半导体(ST)及格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)策略合作,投入先进制程技术研发,藉此增强逻辑晶片和晶圆代工市场竞争力,并为集团所开发的终端应用产品提供差异化解决方案。
资策会MIC产业分析师陈景松
南韩最大资通讯(ICT)业者三星电子(Samsung Electronics),自1974年切入半导体领域,在1980~1990年代即快速赶上日本与美国,至今已成为全球动态随机存取记忆体(DRAM) 与
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三星 逻辑晶片 晶圆
我接触逻辑设计有三年多的时间了,说是三年,其实真正有大的提高就是在公司实习的那一年期间。在即将去公司报到之前,把一些东西写下来,希望让大家少走些弯路。
学习逻辑设计首先要有项目挂靠,如果你觉得未来一段时间你都不可能有的话,接下来的内容你就没有必要再看了,花的时间再多也只能学到皮毛--很多细节的问题光写代码是发现不到的。而且要真正入门,最好要多做几个项目(这三年大大小小的项目我做有七八个),总线型的和数字信号处理型的最好都要接触一些,因为这两个方向的逻辑设计差异比较大:前者主要是控制型的,会涉及到
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逻辑设计 IC RTL
11月6日消息,德州仪器 (TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂,以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能,并在更大程度上满足客户需求。
在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时,TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33, 260平方米,采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术,目前已通过认证并投产。
2010年,TI在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。今天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂,标
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德州仪器 晶圆 12英寸
全球排名第三大晶圆代工业者联电(UMC),在10月底发布最新一季财报结果时表示,该公司在目前由同业台积电(TSMC)称霸的28奈米制程节点市场版图有所扩张;此外联电重申今年度资本支出金额将达到约13亿美元。
联电表示,28奈米制程产品在该公司2014年第三季营收中占据3%,较上一季增加了1%;预期在今年接下来的时间,28奈米占据之营收比例将会进一步增加。“28奈米制程营收在第四季将会比第三季增加一倍以上;”联电执行长颜博文在第三季财报发布会上表示:“我们现在有
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台积电 联电 晶圆
2014年10月28日,由中国电子视像行业协会、中国电子器材总公司联合主办的“2014中国国际智慧家庭高峰论坛”在上海胜利闭幕。
作为第84届中国电子展,亚洲电子展,IC China 2014的同期活动,本届论坛得到住建部、工信部、各行业协会领导,以及智慧家庭相关企业的大力支持。本次论坛将以“融合、创新、发展”为主题,深入探讨了行业监管、标准等政策环境,分析了产业情况、前景与发展趋势等热点问题,分享与挖掘创新产品、技术与应用;把握产业脉博,创新发展
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IC China 电子器材 智慧家庭
全球领先的200mm纯晶圆代工厂 ── 华虹半导体有限公司(「华虹」或「公司」,连同其附属公司,统称「集团」)与汉芝电子股份有限公司(「汉芝电子」)共同宣布,华虹及汉芝电子联合开发的空调用单片机产品及智能电表用单片机产品已双双通过终端客户的高规格产品验证,并且已经开始量产。该两款产品采用了华虹的低漏电嵌入式闪存工艺技术、以及汉芝电子的高精准度、高抗干扰保护与高可靠性电路开发设计而成。此次双方强强联手,旨在推进其产品进入中国白色家电与智能电表领域的步伐,打造「节能环保」的绿色家电生活。
此次由双方
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华虹半导体 晶圆 ADC
大陆祭出高薪大挖台湾科技人才,台积电(2330-TW) (TSM-US)董事长张忠谋25日指出,大陆半导体业5年内还无法赶上台湾,三星才是台积电当前竞争厉害的对手。他还强调,台积电16奈米制程将急起直追,2016年就会重回领导地位。
台积电董事长张忠谋
张忠谋表示,台积电决定同时发展20奈米及16奈米制程,已经预料16奈米制程会落后竞争对手,但若把20奈米及16奈米的市占率合计,台积电今(2014)年、明(2015)年都“遥遥领先对手”,且16奈米制程技术急
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台积电 IC
在今年的中国半导体市场年会上,华强电子产业研究所发布了其统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜,其中海思以21亿美元位居首位。杭州士兰微电子股份有限公司以2.93亿美元名列第八。作为本土为数不多的兼具IC设计与制造的半导体IDM企业,士兰微未来将如何规划?该公司董事长陈向东接受了本刊独家专访,解读本土IC产业以及士兰微未来发展战略。
请简要介绍一下士兰微电子的公司状况,包括(不限于)产品线、市场覆盖、技术力量等方面?其中,哪些是士兰微今后的发展重点?目前状况如何?有何规划?在其各自的
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兰微电子 IC
今年的IIC盛会与往年相比,台湾厂商的参展数量明显增多。与会的工程师惊叹,台湾厂商在高交会展览大厅俨然形成“台湾一条街”的阵势。其中,少不了消费电子领域的老牌企业华邦电子、凌阳科技、扬智科技等公司,也出现不少新面孔,如首次来大陆参加专业展会的IC设计公司义统电子(Etoms)、亚全科技(HiMARK)等公司。
如今,随着台湾地区IC代工制造业冲破种种?锁在大陆扎根落户,台湾IC设计业“北上”的潮流也愈发显出不可阻挡之势。不仅是台湾地区,全球大多数公
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无线 IC
四大晶圆代工厂每片8寸约当晶圆价格
根据市调机构IC Insights预估,台积电因为通吃28/20奈米等先进制程订单,今年每片8寸约当晶圆平均营收达1,328美元,不仅较去年的 1,273美元成长4.3%,比格罗方德(GlobalFoundries)高出27%,也较联电高出42%。报告也预估,台积电60%营收来自于45奈米以下先进制程,显示先进制程是推升晶圆代工营收及获利成长的主要动能。
根据IC Insights的预估,2014年晶圆代工市场表现强劲,包括台积电、格罗方德、联电、中
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台积电 晶圆
台积电、联电及世界先进8吋晶圆厂产能吃紧状况迟未获得改善,让排队等待产能的台系IC设计业者颇感无奈,近期包括LCD驱动IC及类比IC大厂纷表示,第4季营运表现将取决于晶圆厂供货情况,然台系晶圆代工厂不仅无法确保第4季产能供应,甚至催促台系芯片厂2015年首季产能要赶快预订,以免再次向隅,业者预期8吋晶圆市场由卖方主导情形将延续至2015年。
台 IC设计业者指出,目前许多厂商仍在排队等待台积电8吋厂产能,由于国外芯片大厂自第2季起便针对指纹辨识、NFC(Near Field Communicat
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晶圆 芯片
物联网(IoT)时代带动巨量资料(BigData)的分析趋势,而这股风潮现已吹进半导体产业。由于半导体制程愈趋先进,制造成本亦随之升高,晶片制造商须避免于制造过程中产生错误,导致因返工所额外增加的成本与时间。有鉴于此,半导体业者已开始藉由巨量资料分析技术,于制程中进行即时(Real-time)的资料分析与警示,以增加产品良率及生产效率。
Splunk台湾区资深技术顾问陈哲闳表示,先进制程的设计规则愈趋复杂,若能在制程面临问题时提供预警功能,将可大幅降低成本与提升良率。如韩国半导体业者运用巨量资料
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联华电子董事会今(9日)通过决议,与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。依协议书约定,联华电子将向中华民国主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司,于福建省厦门市从事半导体制造,提供12吋晶圆专工服务。联华电子预计从2015年起5年内投资美金约13.5亿元,依计划进度分期出资。联华电子的参股计划,将依循中华民国现行法令的模式及技术,向主管机关申请许可后前往中国经营晶圆专工业务。
联华电子执行长颜博文表示:「中国半导体内需市场的规模已经达到世界第一,惟现阶段自
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联华电子 晶圆 芯片
豺狼,聪明、动作快,总是群体行动,只要咬中猎物,不达目的绝不松口;台湾黑熊,温和、力气大,经常由母熊带小熊四处觅食。
中国半导体公司,就像豺狼,台湾业者则是黑熊,在中国政府决定砸6000亿元成立基金、倾国家力量扶植产业之际,一场豺狼与黑熊的战争,才正要开始。
三年前,如果你说中国半导体产业是否会超越台湾半导体产业,泰半台湾业者都会斩钉截铁地告诉你:“不可能!”三年后的今天,高通携手中国最大晶圆厂中芯国际一起开发二十奈米制程,英特尔捧着十五亿美元入股清华紫光,
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