- 今年以来8寸产能满载话题延烧，市场看好联电、世界明年8寸产能可望持续吃紧。研调机构IC Insights出具报告指出，韩国、台湾在全球8寸厂中仍将扮演领导地位。其中韩国掌控全球8寸产能达35%，台湾则占21%。
IC Insights指出，韩国的8寸产能主要来自三星与海力士两大厂商，其中光是三星就占了全球8寸产能的24%。若是排除存储器的部分、仅考量晶圆代工的 8寸产能，韩国则占全球的28%。IC Insights指出，三星、海力士在海外也都有8寸的产能，其中海力士最大的8寸厂就在中国大陆，三星
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- 由大陆晶圆代工厂中芯国际、江苏长电、大陆集成电路基金等三方，决定出资6.5亿美元共同合组控股公司，并购新加坡封测大厂星科金朋(STATS ChipPAC)。根据中芯国际指出，三方已签订共同投资协议，控股公司将在新加坡成立竞投公司，全力争取并购星科金朋。
全球前5大封测代工厂排名
星科金朋出售给大陆封测厂江苏长电一案，独家协商期间二度延后至今年底。江苏长电11月初宣布以7.8亿美元收购星科金朋，但不包含台湾两家子公司;而星科金朋在台子公司之一的台星科表示，在台业务
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- 从最近晶圆代工业界发生的一些蛛丝马迹来看，中国晶圆代工厂将咸鱼翻身!据悉，中国移动2015年终端销售目标2.5亿部，明年国产手机特别是 4G中低端竞争肯定异常激烈，价格战天翻地覆，手机芯片供不应求的情况下，本土晶圆代工亦难置身事外。台积电16纳米FinFET+虽然没有拿下苹果A9 的大单，并不影响其28纳米制程产能持续吃紧，加上价格强硬，高通、联发科等芯片巨头在全面开打的情况下，开始转向中国本土晶圆代工厂的28纳米工艺。物联网不需要太先进制程，
继本土晶圆代工厂华力微电子携手与联发科合作28纳米
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- 市场研究机构IC Insights指出，截至2014年12月初的统计，南韩半导体业者占总体12寸晶圆产能的比重为全球最大，以晶圆厂所在地为统计基准，占比为28%，以公司总部所在地为基准，则高达35%。
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- 资本运作、并购重组，是IC产业取得快速发展的捷径。一方面，并购重组能够集中企业的优势力量，减少重复研发，提高研发效率，增加投入产出比，有利于企业在商业上的发展。另一方面，并购重组，特别是海外收购，能够快速为企业拓展技术领域，增加技术积累，增强国内IC产业的竞争力。
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- 为迎接物联网(IoT)时代来临，继台积电备妥超低功耗技术平台(ULP)，冲刺上海松江8吋厂产能，联电苏州和舰厂及上海华虹亦积极扩产，近期大陆中芯国际更瞄准物联网应用，重新启动深圳8吋厂，锁定0.18微米到90纳米制程全力扩产，晶圆代工 8吋厂产能战火一触即发。
半导体业者表示，物联网元件不需要用到太先进制程，且都是利用既有半导体技术，辅以低功耗平台，许多中小型半导体厂都将物联网视为咸鱼翻身的大好机会，业界看好全球物联网将带动相关元件庞大需求，成为各大半导体厂全力抢食的大饼。
由于物联网世代
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- 深圳厂的投产也进一步完善了中芯国际在产能和地理上的布局。我们很期待能与当地的上下游产业链企业合作，优势互补，达到效益的最大化
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- 研调机构IC Insights表示，台湾及韩国半导体厂持续积极扩产，合计已掌握全球56%的12吋晶圆产能。
IC Insights指出，三星(Samsung)与海力士 ( Hynix )合计掌握全球35%的12吋晶圆产能;其中，三星一家便掌握全球高达24%的12吋晶圆产能。台湾厂商则掌握全球约21%的12吋晶圆产能;其中，有85%的产能主要投入晶圆代工，有15%产能生产记忆体产品。至于北美厂商则掌握全球28%的12吋晶圆产能，日本厂商则掌握全球14%的12吋晶圆产能。
另外，就全球晶圆产能
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- 过去这一年，韩国IC设计业者处境每况愈下。由于下游的智能型手机市场恶化以及大陆业者的激烈追击，陷入一阵苦战。持续恶化的业绩迫使IC业者开始进行收购以及合併，企图透过「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式杀出重围。
IC设计指的是只专注于进行半导体研发，而生产部分则委託给晶圆代工。过去这段时间，南许多业者都顺利地在KOSDAQ上市，并拥有一定的规模。
据韩媒Money Today报导，曾引领韩国IC业者好一段时间的MtekVision面对持续亏损，却始终无
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- 随着中国“芯”时代的到来，以砷化镓和磷化铟为代表的稀有金属消费需求获得刚性支撑。作为基础原材料的金属镓和铟等产品属于稀缺性金属，而中国在这些原材料方面具有资源优势，相信在中国突破“芯片”技术之时，国内相关稀有金属产业将有显着的发展。作为聚集了国内主要稀有金属品种的交易平台泛亚有色金属交易所对于国内稀有金属及下游高科技产业的支撑作用将愈加明显。
中国若突破“芯片”技术 稀有金属长期看好
芯片即集成电路产业是国民经济和社会
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- 半导体巨擘对先进制程加码投资，英特尔、三星、台积电三强在半导体设备的资本支出密度不断提高，台积电今年资本支出已上看百亿美元，更有外资估计，台积明年资本支出将飙高至120亿美元。
SEMI(国际半导体设备材料协会)也出具报告指出，明年全球半导体制造设备市场将持续成长，年增15.2%来到440亿美元。而台湾的半导体设备支出，也将连续5年蝉联全球之冠。
SEMI预估，今年全球半导体设备市场将达380亿美元，较去年成长19.3%。其中，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块。SEMI估，今年晶
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- 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新年终预测，2014 年全球半导体设备市场达 380 亿美元，台湾半导体设备支出将连续五年蝉联全球第一。该机构预测，2014 年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长 19.3%;而此一成长态势将可望延续至 2015 年，预计明年将成长 15.2%、达 440 亿美元。
SEMI 年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，2014 年预计增加 17.8%，达 299 亿美元;封装设备市场则预估增加 30.6%，达 30 亿美元;半导体测
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- 高度先进制造环境提升产量材料与解决方案的领导厂商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圆承载盒解决方案(P2)，这个解决方案能够安全可靠地运输半导体制程所需的450mm晶圆，供应至世界各地。450mmP2晶圆承载盒精确符合450mm设备标准、微粒产生量，且可减少清洁循环时间，可有效运送及处理SEMI?M1标准晶圆。
Entegris资深执行副总兼营运长ToddEdlund表示，当产业改用450mm晶圆，制造商也须面对处理晶圆的新挑战，以保持制造SEMI标准M1品质晶圆所需的洁净度。
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- 台湾《联合晚报》报道，台积电今日公布11月营收，由于苹果A8处理器出货高峰已过，台积电营收数字自10月新高的807.36亿元(新台币，下同)有所下滑，环比下降10.5%至722.75亿元，同比增长63%，为单月营收历史第三高。
根据台积预估，第四季度营收将会落在2170至2200亿元之间、季环比增长4%-5%。按照往年惯例，台积电12月营收继续下降的可能很高，不过如今10、11月营收合计已占到财务预估值的7成，第四季度营收预期会顺利达成目标。
台积电今年1至11月营收同比增长26.7%、至
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- 根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司IC Insights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。
此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，成长率为12%。
晶圆代工厂制造的IC在整个晶片市场所占的比重，从2004年的21%在2009年时增加到
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