据韩联社引述消息人士表示，中国规模最大的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)拟并购韩国规模最大的半导体代工厂东部高科(Dongbu HiTek)。分析认为，此举可能为竞争激烈的晶片市场带来改变。
该报导引述韩国开发银行一名官员表示，该行正在和中芯国际洽谈，中芯国际有意收购东部高科。不过，该官员同时表示，与中芯国际的洽谈仅是初步阶段，对于诸如价格之类的细节，双方还没有交换意见。此外，该官员表示，东部高科尚未举行公开招标，目前寻求签署私人合约。
韩联社去年8月报导，韩国东部集团(Dongbu Gru
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中芯国际 晶圆
去年台湾IC产业产值首度突破2兆，为成长强劲的一年。随着台积电(2330)、联发科(2454)等重量级半导体厂法说落幕，释出对今年成长看法正向、惟营运变数也增加的讯息下，工研院IEK预估，今年台湾IC产业产值虽将延续成长脚步，但年增率将收敛至9.3%，总产值约在2.4兆新台币。
其中IC封装、IC测试产值年增率虽都将放缓至5%左右、甚至更低;值得庆幸的是，台湾今年IC制造、IC设计产值仍将守住双位数成长。IEK估，今年台湾IC制造产值将年增10.5%、逼近1.3兆，IC设计产值亦将年增10.2%
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台积电 晶圆
为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其全新DesignWare®中等容量非易失性存储器(NVM)IP产品开始供货。Medium Density NVM IP填补了小容量NVM和大容量闪存之间的空白，且无需额外的光罩或工艺步骤，从而使芯片成本降低多达25%。在把微控制器集成到面向智能传感器、电源管理和触摸屏控制器应用的模拟IC设计中时，中等容量NVM IP提供最高64 Kbyte的嵌入式存储，消除了对外部
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世界先进总经理方略表示，今年第一季由于部分客户在中国于农历年拉货后进行库存调整，预计第一季晶圆出货比去年第四季减少1~3%，目前订单能见度维持二个月至第一季底止。
世界先进因晶圆三厂产能开出，去年第四季整体产能利用率由去年第三季之101%降至99%，预估本季产能利用率仍略降至97~99%;毛利率介于33~35%，可能比上季的35%微跌。第一季产品平均销售价格预估下跌1~3%。由于出货及销售单价下滑，由此预估本季营收会比去年第四季新高下滑低至中个位数百分比，与法人预期的季减5%大致相符。
世
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刚刚进入2015年，业内人士纷纷预测集成电路国产化将迎来大时代。虽然全球半导体集成电路行业2012年受债务危机的影响二次放缓，但是凭借移动智能终端爆发也开始了复苏的过程，实现行业规模的持续增长，随着移动智能终端的渗透率趋于饱和，未来增长放缓是不可避免的趋势。
虽然“缓增长”将是2015年全球半导体行业的特点。但是对于中国的集成电路产业来说，在整个行业保持持续增长和国内政策的双重利好影响之下，国内集成电路行业将快速发展。
国内集成电路产业现状
据市场研究机构IC
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华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，今日宣布，公司2014年Java智能卡芯片出货量突破5.65亿颗，创历史新高，相较于2013年的3.48亿颗增长高达62%。该大幅増长主要得益于全球移动通信市场推动了Java智能卡的应用，也得益于业内多家知名芯片厂商的认可和支持。
Java智能卡具有可扩展性强、兼容性好、安全性高等优点，已经被广泛应用于通信或金融等安全性要求较高的领域。华虹半导体的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存储器解决方案，具备高可靠性、可重
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目前中国承担着“世界制造工厂”的角色，据2013年统计中国生产了11.8亿台手机，占全球的74.7%，及3.54亿台PC，占全球的86.6%，以及1.38亿台彩电，占全球的52.3%。
而中国的消费市场十分巨大，据2013年统计，共销售8100万台PC，3.75亿支手机，2000万辆汽车及5600万台彩电。
因此据IC Insight统计，中国是全球最大的IC消费市场，2014年真正在中国消耗的IC达约1000亿美元。业界总是传说中国年进口IC达2300亿美元，实际
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近年相较8寸产能供给吃紧，业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构IC Insights最新统计，去年三星仍是全球12寸产能最多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电(2330)则名列第五。
IC Insights指出，截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有最多12寸产能者。而在台积电的总产能中，12寸产能已占到44%，8寸占47%、6寸则占9%。
拥有全球第二大12寸产能的纯晶圆代工业者
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晶圆 三星 台积电
研调机构IC Insights预估，2009~2019年间的近十年，受益于在物联网的大趋势中，人们大量透过行动、无线装置来分享资料，全球IC产值可望缴出4.1%的年复合成长率。
回顾过去IC产业的兴衰，IC Insights指出，在1980年代受益于PC崛起并带动PC DRAM的强劲需求，全球IC产值在1980~1989年间一度缴出16.8%的傲人年复合成长率(CAGR)。而在1990~1999年的十年间，英特尔与超微则在谁能提供效能最强大的PC处理器上你争我夺，加上微软平均2~3年就推出新一代
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晶圆代工大厂联电昨替子公司苏州晶圆代工厂和舰科技公告，将以6.13亿元人民币、约新台币30.52亿元，投资入股厦门12寸厂联芯，持股比重将达33.33%。
联电去年底获得经济部投审会核准厦门参股投资案，联电计画投资7.1亿美元，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资在厦门成立12寸晶圆代工厂联芯积体电路制造公司，其中，联电以自有资金投资4.5亿美元，子公司和舰将投资2.6亿美元。此次和舰对联芯投资6.13亿元人民币(约1亿美元)，是根据合约进行的投资。
根据联电的规画，联电预计从2015
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联华电子股份有限公司今(28)日公佈2014年第四季财务报告，合併营业收入为新台币372.4亿元，与2014年第三季的新台币352.1亿元相比成长5.7%，较2013年第四季的新台币307.2亿元成长21.2%。本季合併毛利率为27.4%，营业利益率为12.2%，归属母公司淨利为新台币45.6亿元，每股普通股获利为新台币0.36元。综观2014年度，全年营业收入为新台币1,400.1亿元，营业利益为新台币100.8亿元，归属母公司淨利为新台币121.4亿元，每股普通股获利则为新台币0.97元。
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Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电、日月光、矽品积极布局的先进封装技术之一，最大诱因即是大幅节省载板用量，降低成本，过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题，不过随着技术趋于成熟，市场预计今年开始逐渐发酵，出货量也可望同步放大。
根据研究机构TechSearch预估，在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下，Fan-out扇形晶圆级封装(FO-WLP)市场将由2013年3亿个单位大幅成长至2018年19亿个单位，5年内成长6倍，在去载板化的技术冲击下，恐对载板业者不
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台湾积体电路制造公司(TSMC)宣布，其2015年的设备投资额将达到115～120亿美元，为历史最高水平。预计将比2014年的约95亿美元增长20～30%。台积电计划配备最新型设备，避开排在其后的制造商的追击，采取主动进攻的战略。
对于备受瞩目的中国大陆新工厂，张忠谋董事长15日表示正在进行讨论。该工厂预计将成为采用直径300毫米晶圆的先进工厂。是否采取合资等方式以及时间等尚未决定。
台湾当局担心技术流向大陆，因此规定只能提供第一代以前的技术。大陆的新工厂预计将采用上一代28纳米的技术。
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大陆扶植半导体产业第一波锁定IC设计领域，透过政府补助政策凝聚势力，再引导核心的晶圆代工产业步上轨道，2014年大陆已有海思、展讯、大唐、北京南瑞智芯、锐迪科等跻身全球前50大IC设计公司，迫使台积电加快到大陆设立12吋厂计划，联电亦正式启动厦门厂，至于中芯国际和华力微电子则借由高通(Qualcomm)和联发科助力快速跟上，这一波大陆IC设计抢单热潮来势汹汹。
半导体业者指出，大陆很多IC设计业者制程技术已进阶至90及65纳米，且2014年大量转进40纳米制程，甚至瑞芯、全志等移动通讯芯片处理器
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IC产业下一步发展需要突破定势思维，走出路径依赖，走出“以正合、以奇胜”的创新发展道路。
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