在1990年代初期，一家本身没有晶圆厂的半导体公司总会被认为成不了气候。而今，至少有5家这样的公司已经位居全球最大晶片供应商之列。这样的成果一部份可归功于该领域的贸易组织——最初名为无晶圆半导体协会(Fabless Semiconductor Association;FSA)，现已更名为全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，该组织将在今年的12月11日欢庆20周年纪念日。
“一般人认为，当公司的年收入达到1
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晶圆 IC
英特尔公司今天宣布，公司将在未来15年内投资高达16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并将英特尔最新的“高端测试技术”(Advanced Test Technology)引入中国。此项战略计划是英特尔的重要举措和重大企业部署，旨在加强英特尔在所有计算和通信细分市场的业务战略，尤其是移动领域，包括平板电脑、智能手机、物联网和可穿戴设备等细分市场;更标志着英特尔公司在中国投资与合作发展三十周年之际，英特尔中国战略又迈向一个新的里程碑。
此次英特
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英特尔 晶圆
台湾半导体产业自主性发起产业大同盟，以抗衡三星所大力扶持周星(Jusung)、Wonik、Eugene等在地设备商。业者表示，晶圆厂垂直整合重点设备商，避免技术外流，已成为时势所趋。
国内科技业过去在高端制程设备高度仰赖国际设备大厂，在提供台湾厂商设备与改良时，也将台湾的宝贵制程技术内化到所供应的设备之中，这产生日后可能将台湾量产技术泄露给对手的风险。国内半导体厂要保持制程领先，应先构筑对追随者切入的城墙，政府也有必要对台湾在地设备商提供更多的支持。
政府已着手辅导半导体设备自主化发展，并
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今年11月，研调机构IC Insights统计，发布2014年全球前二十大半导体厂商预计营收表现。其中，前5大排名不变。2014年全球前二十大半导体厂商销售总额将超过42亿美元，预计比2013增长9%；其中，8家厂商总部位于美国，欧洲、日本、中国台湾各有3家，韩国有2家，新加坡有1家。 首名的依然是当仁不让的英特尔(Intel)，2014销售总额达513.68亿美元，较2013年销售总额增长6%。三星电子2014年销售总额372.59亿美元，较2013年销售总额增长8%。台积电2014年销
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尽管近期新台币汇率走贬，有助于拉升台系IC设计业者毛利率，然因目前正值同业互相竞价争抢2015年上半新品订单之际，加上晶圆代工产能可能愈来愈宽松，短期内毛利率走势恐仍疲软，预期要等到2015年新品上市量产后，台系IC设计业者毛利率才能有效止跌回升。
台系IC设计业者表示，每年芯片价格走势通常在第2及第4季是杀价动作最大的时刻，因为此时将分别针对下半年及来年上半新品订单进行最后抢单对决，尤其是第4季在圣诞节传统旺季效应过后，而来年首季将是传统淡季，芯片厂多会祭出惨烈价格战，造成毛利率表现松动。
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英特尔技术及制程事业群总经理William Holt在2014年投资人会议中表示，英特尔的电晶体制程技术在过去10年的三个技术世代，均领先晶圆代工厂至少3年以上时间。
英特尔上周召开2014年投资人会议(Investor Meeting 2014)，英特尔技术及制程事业群总经理William Holt表示，英特尔的电晶体制程技术在过去10年的三个技术世代，均领先晶圆代工厂至少3年以上时间。
英特尔2013年5月进行14奈米制程生产，今年第1季良率进入成熟稳定阶段
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大多数的读者可能都没听过 Megachips 这家日本晶片公司，甚至在日本当地的产业界人士，也只有少数对该公司有微弱的印象。在日本众家IDM半导体厂商经历一系列徒劳无功的整并以及成效不佳的轻晶圆厂(fab-lite)策略之际，由7位日本工程师于1990年创立、总部位于大阪的无晶圆厂IC设计业者Megachips，背后虽没有“富爸爸”，如今俨然成为日本半导体产业界的“秘密武器”，市场分析师看好该公司有机会成为下一家联发科(MediaTek)。
Meg
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近期联发科转投资的大陆触控芯片厂汇顶不断增加新客户及新产品，预期2015年手机触控IC接单量可望再创新高，台系触控芯片厂敦泰恐被迫让出大陆手机触控IC市场宝座，至于大陆思立微及汇顶均已开始量产指纹识别芯片，且思立微即将出货给大陆手机品牌客户，大陆IC设计业者陆续攻下手机触控及指纹识别芯片两个重要滩头堡，2015年台系芯片厂恐将再失去两座重要城池。
台系IC设计业者继在语音玩具IC、LED驱动IC领域遭到大陆厂商痛击，2015年在手机触控及指纹识别芯片市场，恐再次被大陆本土IC设计业者击倒，近期汇
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根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年10月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15.9亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.98。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)为0.98，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获98美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商10月份的三个月平均全球订单预估金额为15.9亿美元，较9月最终的16.5亿美元减少3.5%，但比去年
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半导体 晶圆
包尔英特(Power Integrations)推出新款电源供应器晶片。欧盟及美国即将发布新的能源效率标准，并预计于2016年陆续上路;为协助行动装置电源变压设计人员更容易达到相关规范要求，同时符合行动装置充电器、转接器朝向高功率密度发展的趋势，包尔英特推出将初级侧、次级侧的主动元件和回授电路整合于同一封装内的高性能、高整合方案，可望革新行动装置电源供应设计方式。
包尔英特业务开发总监Shyam Dujari表示，InnoSwitch是目前市面上整合度最高的电源供应转换晶片，并可符合美国、欧盟最
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包尔英特 电源供应 IC
集成电路装备业具有技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒等特征，由此形成了水平整合、生产外包、战略联盟等发展模式。借鉴国外的先进策略模式，对合肥集成电路及其装备业的发展，尤为重要。
国际集成电路装备业发展的主要模式
(一)以美国应用材料为代表的水平整合模式。水平整合是指企业通过兼并重组的方式控制或拥有产业链中优势企业，以达到降低新产品开发成本、实现规模经济、快速布局新领域等效应，典型代表是目前全球最大集成电路装备商美国应用材
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2014年11月5日至11月6日SEMI中国封测委员会第七次会议在苏州金鸡湖凯宾斯基酒店举行，除国际、国内领先封测业者、Foundry厂外，本次SEMI中国封测委员会会议还应委员们的要求，邀请了12家设计企业共同参与，形成了IC产业从设计到晶圆制造到封测的全行业高层互动。AMD作为本次会议的承办方为参会人员开放了自己的苏州工厂参观。
清华大学微电子学研究所所长、核高基专家组组长魏少军教授专程从北京赶来，在5日的欢迎晚餐之前给大家阐述了他个人
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中国对集成电路行业发展的重视，通过一系列国内外的收购行为向全世界昭示着。但是距离真正的壮大，不只是一条生产线那么简单。
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台积电自1987年成立至今已经27年，成立之初就选定了由董事长张忠谋独创的晶圆代工(foundry)商业模式，但这条路走得并不算顺利。台积电成立初期，半导体市场是IDM厂的天下，除非IDM厂本身产能严重不足，否则根本不会对台积电下单。
但也正因为如此，随着台积电营运步上轨道，在美国矽谷及台湾竹科两地，无晶圆厂IC设计公司(fabless)商业模式应运而生，并造就了今日包括高通、联发科、博通、辉达等IC设计厂，在手机晶片、网通晶片、绘图晶片等市场成为一方之霸。
说起台积电的营运，有二个重要的
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台积电 晶圆 联发科
11月9-12日在夏威夷Fairmont Orchid酒店召开的国际技术伙伴会议(International Technology Partners Conference, ITPC)是全球半导体产业最高端的行业峰会，今年的主题是“有利于创新的产业架构(New Structures for Innovation)”。来自中国大陆最大的晶圆代工者SMIC首席执行官兼执行董事邱慈云博士在开幕主题演讲中，对中国半导体产业大唱赞歌，特别以用户身份对快速发展的中国半导体材料供应商给予了充
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