联华电子今日(12日)宣布，Fab 12A厂区取得德国联邦信息安全局(Germany Federal Office for Information Security, BSI) ISO 15408安全认证EAL6级，成为台湾第一家获此认证的晶圆专工公司，提供符合国际标准ISO 15408共同准则(Common Criteria)之晶圆专工制造条件。此重要里程碑代表了日后客户安全产品在申请产品认证时，无须再就晶圆制造部分另行申请，可节省客户的认证时间成本与资源。
此安全验证等级由低至高共分为 EA
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2014年四季度中国TMT行业海外并购出现两大标志性事件——1200亿元规模的国家IC大基金首笔投资落地，令半导体行业在中国TMT行业海外并购中拔得头筹;百度战略投资Uber一案，则会对BAT的竞争格局产生重大影响。
根据晨哨发布的《2014年第四季度中资海外并购报告》，四季度中国TMT行业共发生海外并购14起，其中12起披露了交易金额，涉及金额为25.83亿美元，环比缩水78.89%。据了解，造成2014年四季度TMT行业海外并购大幅缩水的主要原因在于大额交易的大幅减少
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中国大陆政府强力扶植半导体产业，市调机构IC Insights认为，将明显改变IC供应商版图。
中国大陆IC设计厂不断成长，有越来越多IC设计厂排名向上攀升，据IC Insights估计，2009年中国大陆仅有海思跻身全球前50大IC设计厂之列，2014年将扩增至9家规模。
中国大陆名列全球前50大IC设计厂的9家厂商产值合计约805亿美元，约占前50大IC设计厂总产值的8%，为欧洲及日本IC设计厂合计的2倍多。
美国有多达19家厂商跻身全球前50大IC设计厂之列，占前50大IC设计
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台湾半导体产业，已经严重感受到中国半导体业兵临城下的迫切危机，无奈的是，相对中国政府处心积虑冲着台湾而来，83%业者对政府的作为感到不满与非常不满。
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中国在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圆代工厂形式扶植本土IC制造产业的计画，并没有如预期成功;IC Insights表示，不过中国政府仍然打算在国内打造一个有活力的IC产业环境，推动建立新的无晶圆厂晶片公司就是其策略内容之一。
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台湾晶圆代工厂去年第4季营运同步创高!台积电手握苹果、20奈米业绩倍增，联电的28奈米出货成长、世界先进则是晶圆3厂出货逐步增温，三家指标厂商单季营收皆创历史新高。
台积电2014年12月合并营收695.1亿元(台币，下同)，月减3.8%，但年增幅度高达39.9%，第4季营收也在苹果智慧型手机热销、20奈米业绩的强力带动下，营收季增6.44%，超越原本财测目标，顺利再创历史单季新高。
法人表示，去年行动装置应用广泛，带动28奈米制程需求，台积电纯熟的28奈米吸引全球各大客户争相投单、再加上
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近期IC设计业者纷纷决定优先预建8吋晶圆库存，IC设计业者指出，近期8吋磊晶报价持续往上调整，可看出8吋晶圆厂接单爆满盛况，加上包括物联网、穿戴式装置、工厂自动化、车用及医疗等新应用兴起，主力需求的MCU、无线连结、感测介面等芯片都采用8吋晶圆生产，加上近几年全球8吋厂都没有明显扩充，使得2015年8吋晶圆代工市场持续供不应求。
尽管第1季向来是科技业传统淡季，然上游晶圆代工厂不断捎来2015年全年仍将供不应求消息，近期国内、外IC设计业者赶紧在第1季卡位产能，且出现8吋晶圆产能订单热络更甚于1
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联电12寸晶圆厂赴中通过，这份“元旦大礼”所开先例，恐成台湾半导体技术外流滥觞。然而最让人震撼的不只是12寸外流中国，而是投审法规之松散;尽管中国对我半导体技术觊觎万分，但只要台厂赴中参股一股，目前量产主力的技术就可外移。
经济部投审会前年10月修正在中投资晶圆厂相关审查要点，尽管赴中设厂仍维持8寸限制，但并购与“参股”却大开后门，从比该厂商最先进制程落后两个制程(N-2)修正为一个制程(N-1)。然而参股这个后门，其严重程度却不亚于允许直接设厂;
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1月2日凌晨消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部”12月31日“有条件”通过了联电赴大陆参股联芯科技投资12寸晶圆厂的计划，这也是台湾芯片厂商首次赴大陆建12寸晶圆厂。
台湾“投审会”指出，本次通过的投资金额为7.1亿美元，为近年上市公司对大陆投资金额的第二高，仅次于友达光电的昆山投资案。
台“工业局”官员表示，大陆产业链在本地化，采购产品向当地制造倾斜。半导体为台湾战略性产业，该官员表示，将要求
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中国大陆政府积极扶植半导体产业，让台厂备感威胁。关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾晶圆代工与封测未来3~5年，可望维持对中国大陆的领先优势。反观IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临强力威胁。
洪春晖进一步分析，台湾晶圆代工产业有老大哥台积电带头，制程起码领先中国大陆两个世代。而由一个制程世代最灿烂的生命周期约两年推算，台湾晶圆代工产业起码还可领先中国大陆3~5年。
惟值得注意的是，他观察，日前台积电董事长张忠谋松口、表示可能以N-2
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晶圆代工龙头大厂台积电目前的主流制程已从28奈米制程转移至20奈米制程技术，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半导体技术的一大突破，台积电预计在2015年7月可进入量产。
截至目前，台积电的16奈米FinFET制程至年底有11个设计定案(tape-out)，预计2015年有60个设计定案，客户来自于九大族群，包括基频晶片、行动处理器、消费性系统晶片(SoC)、绘图晶片、网通晶片、网通处理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。
竞争对手三星电子(Samsung Electroni
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台积电 三星 晶圆
手机触控IC技术在2015年开始有朝向TDDI(Touch with Display Driver )世代演进的机会，然在苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等一线大厂高阶机型开始采用前，触控IC供应商仍全力争抢市占率，迫使触控IC报价节节败退。
在2015年手机触控IC报价只有更低、没有最低的压力笼罩下，台系触控IC供应商已开始有意无意避开手机触控IC市场，改将研发资源移往车用、工业用、家电及物联网(IoT)等产品市场来作布局，以维系触控IC产品线的火种。
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触控IC 晶圆 物联网
全球晶圆代工市场竞争添变数。格罗方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近来积极猛攻先进制程，日前更收购IBM半导体制造业务，取得相关矽智财、设备资产及产能，大幅提升先进制程技术战力，可望掀动晶圆代工市场势力板块挪移。
2014年10月20日，国际商业机器(International Business Machines, IBM)与格罗方德(GlobalFoundries)共同发表新闻稿声明，在IBM未来3年内支付格罗方德15亿美元的条件下，格罗方德将承接IBM全球半导体科技的业务，其中包含智慧
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在全球经济维持稳定下，2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势，不只是个人电脑、笔记型电脑等传统消费性产品出货回温，各家业者也积极开发新兴应用，包含物联网、穿戴式装置、智慧城市等。MIC指出，在传统3C应用日趋成熟之下，2015年全球高科技产业将会更投入新兴应用的开发，而相关市场商机及竞争态势也将更为明显。
MIC表示，2015年将开始进入FinFET 时代，电晶体架构从平面走向立体
针对即将到来的2015年，MIC也提出十大重要趋势，分别为智慧科技渗透至各项生活应
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中国大陆政府积极扶植半导体产业，让台厂备感威胁。关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾晶圆代工与封测未来3~5年，可望维持对中国大陆的领先优势。反观IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临强力威胁。
洪春晖进一步分析，台湾晶圆代工产业有老大哥台积电带头，制程起码领先中国大陆两个世代。而由一个制程世代最灿烂的生命周期约两年推算，台湾晶圆代工产业起码还可领先中国大陆3~5年。
惟 值得注意的是，他观察，日前台积电董事长张忠谋松口、表示可能以N-
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