- 国际半导体产业协会(SEMI)表示，过去五年，台湾半导体产业市占率不断增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。不仅如此，台湾半导体厂商在尖端技术上的持续投资，也将为后续几年进一步的发展而铺路。
尽管世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%，但台湾半导体产业却能以高于全球两倍的速度成长，其中在晶圆代工、DRAM和后段封装测试厂商的贡献下，将为台湾半导体供应链带来更强劲的涨幅。尤其是
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晶圆 DRAM
- 如果一切顺利，力晶很有可能超越目前正在考虑西进大陆的台积电，成为继台联电登陆厦门后，中国大陆迎来的第二座台湾12英寸晶圆厂。
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晶圆 DRAM
- 中芯、华为、高通(Qualcomm)及IMEC针对14纳米制程技术合资成立新技术研发公司的消息，或许可解释成国际级半导体业者更看重与大陆当地半导体产业链的合作关系，也可视为大陆半导体产业自主化的阶段性胜利，甚至再概称为红色产业链又发功，对台湾半导体产业链形成更大威胁。台积电或许该出来澄清一下，台积电是IC设计业者的良好晶圆代工合作伙伴，而非苹果(Apple)良好的晶圆代工合作伙伴，否则，一线客户叛逃或借机“警告”台积电的事件仍将层出不穷。
台积电董事长张忠谋不只一次强调，
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台积电 晶圆
- 摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。
世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。
然而，对于半导体的封装而言却不会出现同样的情
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封装 晶圆
- 身为记者，我有时候会需要经过一系列的资料收集──通常包含非正式评论、随机事实(random facts)、推特文章、研讨会/座谈会资料或是公关宣传稿，然后才能把许多线索串联在一起;全空乏绝缘上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)就是一个例子。
我从美国旅行到中国接着又到欧洲，在与电子产业人士讨论技术的过程中，发现FD-SOI从一个不容易了解的名词，逐渐变得越来越“有形”。关于这个技术，我在最近这几个星期所收集到的随机
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晶圆 FD-SOI
- 自从2008~2009年的全球经济衰退以来，IC产业就致力于淘汰旧产能(例如8寸晶圆厂)，以专注于生产更具成本效益的较大尺寸晶圆;根据市场研究机构IC Insights的统计，在2009~2014年间，全球半导体制造业者总计已经关闭或改装83座晶圆厂。
下图显示自2009年以来关闭的晶圆厂中，有41%是6寸晶圆厂，27%是8寸晶圆厂;奇梦达(Qimonda)是第一家关闭一座12寸晶圆厂的半导体业者，原因是该公司在2009年结束营业。而在2013年，台湾记忆体业者茂德(ProMOS)与力晶(Pow
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晶圆
- 半导体业近几个月已宣布超过700亿美元的并购案，比前五年的主要并购案加起来还多，但这对亚洲晶圆厂恐怕不是什么好消息。
这几个月来最受瞩目的并购案，当属安华高吃下博通、英特尔收购亚尔特拉以及恩智浦(NXP)合并飞思卡尔。
这些并购案对亚洲晶圆厂而言不会是什么好消息。晶片制造业整并意味不论是台积电、联电或中芯国际，客户都会变少，客户集中度风险就会升高。如果有一个客户停止往来，都会严重冲击获利。
滙丰指出，目前这些并购案对晶圆龙头台积电的影响可能很有限，但未来几年台积电的成长率可能就会腰斩
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晶圆 台积电
- 最近，三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 奈米与 16 奈米之争，然而 14 奈米与 16 奈米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位?而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题?以下我们将就奈米制程做简单的说明。
奈米到底有多细微?
在开始之前，要先了解奈米究竟是什么意思。在数学上，奈米是 0.000000001 公尺，但这是个相当差的例子，毕竟我们只看得到小数点后有很多个零，却没有实际的感觉。
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晶圆 纳米制程
- 不同于手机、平板电脑时代，智能硬件面向更多的细分化市场，其种类繁多，同时大部分设计开发者并不是特别懂硬件设计，因此存在小批量采购、元器件选择和PCB生产制造简单、快速的需求。由此元器件提供商需要开发一些创新性的服务模式以满足这类需求，如小批量采购、PCB定制等。
智能硬件被看成是继手机、平板电脑之后的电子行业的蓝海市场，尽管截至目前，单款智能硬件产品出货量超过50万个的并不多，但随着能满足用户需求的服务内容的丰富以及商业模式的探索成功，智能硬件产业在2015年将迎来突破性发展。
因此当前无
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智能硬件 IC
- 智能电子产品解决方案专家贝能国际有限公司近日宣布，凭借2014年出色的市场表现和优秀的本土技术支持，获评领先高性能模拟IC和传感器供应商ams(艾迈斯)年度优秀市场拓展奖项。该获奖评选是ams基于各代理商年度内新市场开发、客户需求响应、改善用户体验、供应保障与技术支持等表现，遴选贝能国际为最终优秀市场拓展代理商。
ams重视中国市场，并为消费、工业、医疗、通信和汽车等市场应用提供包括传感器、传感器接口、电源管理IC和无线IC等产品。贝能国际作为稳居中国本土多年的技术型分销商，了解工业电子和通
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ams IC
- 法新社英特尔(Intel)瞄准全球54兆韩元(约485.2亿美元)规模的半导体代工市场，开始加快行动。2015年中获得以半导体界黑马之姿崛起的大陆展讯委托，为其代工生产14奈米行动应用处理器(AP)，正式投入AP代工市场。
据Digital Times报导，日前业界消息传出，英特尔2015年将为展讯代工14奈米FinFET制程AP，展讯预定2016年上市的大部分低阶与高阶行动AP传将由英特尔代工;值得注意的是，目前生产行动AP的企业90%以上采用ARM处理器架构，只有英特尔使用自家的x86架构晶
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英特尔 晶圆
- 据WSTS 4月发布的最新报告称，2015年世界半导体市场在美国大幅劲增15%的牵引下，尽管欧日将分别下挫0.2%和3.7%，而最大的亚太市场仍能保持温和地增长4.2%，故而该组织还是从秋季预测的增长3.4%上调到4.9%，达3523亿美元，并预计明年将续增3.1%，达3633亿美元(表l)。单就集成电路而言，其中增速较快的依次则是模拟电路、逻辑电路和存储器。 著名市调公司Gartner同样于4月发布了一份报告却与WSTS正相反，不但没有上提半导体销售的增速反而是下调了，公司预测2015年世界半导体
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半导体市场 Gartner IC Insights 201506
- 近年来苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)旗下智慧型手机、平板电脑等行动装置在市场大行其道，却鲜少采用台系IC设计业者晶片，然2015年可望出现大转机，台系LCD驱动IC供应商将率先突围，拿下苹果及三星订单，包括联咏、奇景光电及敦泰等有机会雀屏中选，并自第3季起配合客户新品出货，将摆脱2015年上半景气泥沼，重新启动新一波营运成长走势。不过，相关业者均不对订单消息发表评论。
近期业界传出苹果有意增加LCD驱动IC第二供应商，不仅让台系LCD驱动IC设计业者绷紧神
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苹果 三星 IC
- 大陆政策扶持半导体，首先收到冲击的是台湾电子产业。
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半导体 IC
- 虽然台积电仍是全球晶圆代工市场的龙头大厂，但为牵就苹果(Apple)这个大客户，内部压宝16纳米、20纳米设备可以大部互通的产能扩充弹性优势，硬是将16纳米FinFET制程技术订为20纳米下一棒的规划蓝图。
反而在Altera、高通(Qualcomm)先后投入英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)14纳米FinFET制程技术的怀抱后，即便苹果仍可喂饱台积电先进制程产能，但台积电客户结构从以IC设计公司为主，变成以系统厂独霸半遍天，加上主要竞争对手也开始争取到重要
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FinFET 晶圆
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