由于终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求成长速度下，TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。
估 计2016年三大半导体制造大厂资本支出金额预期较2015年成长5.4%，其中，英特尔(Intel)调升30%达95亿美元、台积电(TSMC)调升 17%达95亿美元，三星(Samsung)则逆势调降15%，来到115亿美元。拓墣表示，今年半导体大厂的资本支出预计至2017年才有机会对营收产 生贡献。
台积电2016年
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晶圆 台积电
Entegris, Inc. (一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业)日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨(CMP)后清洗解决方案。新型 PlanarClean® AG 系列产品设计用于 10 nm 及以下的工艺中，并新增到 Entegris 的领先 CMP 后清洗解决方案产品组合。 “多年来，Entegris 一直是 CMP&nbs
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CMP 晶圆
昨天，继国家集成电路产业投资基金首期募集1200亿元之后，上海宣布设立目前国内规模最大的地方性集成电路产业基金500亿 元，正与投资对象进行商务谈判，通过注册于自贸区的基金管理公司开始投资。这一产业基金改变了以往常用的“大项目政府说上就上”方式，有望按市场规则撬动 三至四倍资本，共同投入新建高规格生产线，保障IT之心的自主可控。
仅一部手机中的集成电路(IC)芯片就不下10种，这些“刻工”精细到几 十纳米的集成电路正是所有电子信息产品的&ldquo
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IC 集成电路
台积电南京12寸晶圆厂预计春节后动工，南京希望趁机将台湾的IC设计、封装等半导体产业链一并拉进南京。南京市委书记黄莉新、市长缪瑞林对台湾企业喊话，欢迎台积电带队群聚投资南京，“南京将以一篮子配套优惠台资企业。”
南京市党政一、二把手25日共同会见台港澳媒体时，对于联合报系提问南京将提供的“一篮子配套优惠”为何，缪瑞林强调，主要包括综合商务成本与科技人才资源。其中，科教人才是吸引台积电投资设厂的主力诱因。
黄莉新指出，南京将专案提供高阶人才库，
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台积电 晶圆
经济部统计处资料显示，台湾集成电路业产值虽持续成长，但去年增率却是近三年来首见个位数成长，也结束自2011年以来的上升走势，台湾经济部指出，去年台湾DRAM产值成长由正转负，加上晶圆代工成长下滑，整体集成电路业产值年增率仅6.2%。
台湾集成电路产值在2014年产值突破兆元大关，去年上半年延续荣景，较前年同期成长23.9%，但下半年因全球经济复苏力道疲弱，尤其新兴市场需求明显下降，抑制终端消费性电子产品销售成长动能，下半年衰退7.9%。
去年集成电路业产值增率6.2%，是自2011年低点反
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DRAM 晶圆
晶圆代工龙头台积电召开2015年第4季法说会，并替2016年第1季及全年做出初步展望，第1季向来是传统淡季，但台积电季衰退幅度仅约-1.3~-2.7%水准，优于业界与投资界预期。
董事长张忠谋表示，第1季表现可望优于原本估计，全年则有5~10%的年增幅度，并“希望”能保持两位数成长。
张忠谋表示，2015年第4季底全球半导体库存调整已经低于季节性水准两天，此外，中国大陆智能手机需求略有复甦，使得台积电表现优于原先预期，也因为整体半导体产业表现有所回温，并不完全都是台
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台积电 晶圆
2015年全球半导体产业的发展，电脑系统产业出现较大幅度衰退，智慧型手机成长动能趋缓，2016在整体3C产业日渐成熟，出货量已不断降低，在这些终端产品出货量没办法明显提升的情况下，半导体市场的成长仍然有限。
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半导体 晶圆
市场研究机构IC Insights发布最新全球晶圆产能预测报告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安装产能为准);前十大厂商中，总部位于美国的有4家，来自韩 国与台湾的分别有2家，日本与欧洲各1家。
这些厂商包括4家全球最大的记忆体供应商、3家纯晶圆代工业者，全球最大的微处理器供应商，还有两大类 比IC供应商德州仪器(TI)与意法半导体(ST)。整体看来，IC产能全球前十大厂商的已安装产能总计为每月1
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IC 晶圆
外界没有人知道，究竟苹果要把从Maxim买来的做什么，半导体抑或其他。
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物联网(IoT)时代来临，相关制程技术也开始朝系统级封装(SiP)发展，新制程的演进却意想不到地为旧制程的二手设备市场点燃了新火花，让设备商开始投入二手设备的相关业务。
Semiconductor Engineering网站报导，虽然部分高阶物联网装置必须采用由鳍式场效电晶体(FinFET)、全空乏绝缘上覆矽(FD-SOI)等新制程技术所生产的系统单芯片(SoC)，然在市场里的数百亿芯片中绝大多仍是采较旧的制程来生产，也让旧制程的设备变得炙手可热。
换言之，虽然部分芯片商持续向5奈米制程迈
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物联网 晶圆
苹果(Apple)宣布以182万美元从美信半导体(Maxim Integrated)买下位于加州圣荷西的一座8寸晶圆厂。专家分析认为，此举并不会影响与苹果合作的晶圆代工厂生意。
据SemiWiki报导指出，SEMI World Fab Watch Database资料显示，苹果买下的晶圆厂于1987年建立，即使全面开工每月也只能生产1万片晶圆，规模相对小且老旧，无法生产苹果所需的应用处理器(AP)。
苹果最新AP采16/14纳米FinFET制程，而10纳米制程也正在开发中。8寸晶圆近日才微
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苹果 晶圆
台媒称，大陆紫光集团近日以将近882亿新台币(约合172亿人民币)准备买下台湾三大IC(积体电路)封测厂各约25%的股权。资深分析师麦尔在长期观察台湾业界以后表示，大陆想通过“并购”半导体市场来提高在产业的地位，由内部接收台湾芯片业。 据台湾东森ETtoday新闻云12月21日报道，美国研究机构Semiconductor Advisors称，大陆发展半导体业想“偷吃步”，利用“并购”台湾芯片业的方式来一步登天。麦尔进一步强调，台湾的半导体企业内部被外来陆资接收，而不是让企业间的外部竞争吃下
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紫光 IC
现今，汽车能效在不断提高，但随着用户对效率、安全性和便利性要求的提升，汽车电子面临更多复杂的设计要求。
Maxim Integrated Products, Inc.(NASDAQ：MXIM)专用于汽车市场的积体电路(IC)出货量已达10亿颗，应用包括：资讯娱乐系统、车辆安全模组、无钥匙门禁(RKE)以及动力系统，整合技术惠及产品开发使用者和驾驶员。用户采用这些高整合式产品，实现汽车子系统的小型化和高可靠性设计。
Maxim汽车电子产品的需求量持续走高，是公司年收入中成长最快的领域，在公司
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Apple不想再依赖代工夥伴了，他们打算自行打造自家A系列处理器。
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根据SEMI(国际半导体产业协会)最新公布的年终预测报告，2015年全球半导体制造设备市场营收达373亿美元，较去年微幅下滑0.6%。2016年则可望出现正成长，预估全球市场营收将上扬 1.4%。 SEMI 年终报告指出，晶圆制程机台为设备营收金额贡献度最高的类别，2015 年预估将成长 0.7%，达 295 亿美元。其他半导体前段设备类别营收(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)亦可望增加 20.6%。报告还预测，封装设备营收将衰退 16.4%，为 26 亿美元，半导体测试设备市场估计也将萎缩 7.
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半导体 晶圆
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