SEMI的统计数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。
2015 年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜 线，对整体封装材料销售带来负面影响。另
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半导体 晶圆
犹记得当年泰国洪水时间，存储相关产品用了两年多时间才降下来，现在日本的地震半导体业者相关产品、库存及机台可能受损情况严重，情势不容乐观。
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半导体 晶圆
2015年全球前十大晶圆代工业者排名出炉，台积电仍以高达54.3%的营收市占率稳居全球晶圆代工龙头宝座，但排名第二、第三的格罗方德与联电，仍延续2014年激烈缠斗局面。
格罗方德在2015下半年接手IBM半导体业务，并利用IBM原有的晶圆厂继续生产IBM所需晶片，使得营收成长到46.73亿美元，小幅超越联电，成为晶圆代工第二大厂。
但值得注意的是，格罗方德原有的晶圆代工营收仅达40亿美元左右，表现不如2014年。反观联电，2015年该公司排名虽落居第三，营收表现45.61亿美元其实优于格罗
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晶圆 格罗方德
市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。
IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：
·有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年;而随着台湾业者茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。
·截至2015年底，全球有95座量产级的IC厂
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晶圆 IC
SEMI的统计数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。
2015年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜线，对整体封装材料销售带来负面影响。另外，
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半导体 晶圆
联华电子今(15) 日宣布，于上海长荣桂冠酒店举办2016技术论坛，此次主题聚焦于联华电子的“Innovation by Collaboration”合作创新商业模式，透过策略性伙伴关系，加速推进彼此在研发、硅智财、市场开发，与客户产品快速导入量产方面的成功。针对中国大陆快速成长的高科技产业，联华电子与其生态系伙伴，也在今日论坛中展示了在制程技术、制造、EDA、硅智财、测试封装与应用产品方面，所能提供给客户的优势。由联华电子执行长颜博文发表主题演讲，另邀请中国半导体行业协会副理
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联华电子 晶圆
国际市调机构顾能(Gartner)今日发布去年晶圆代工市场排名统计，台积电仍稳居龙头，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;联电则被格罗方德(GlobalFoundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
由于台积电今年16奈米放量推进，公司信心十足全球市占率会再向上提前，估计今年市占率将冲破55%，拉大和其他公司差距。
顾能统计，去年半导体晶圆代工市场持续成长，不过成长率已趋缓，年增4.4%，产值达488亿美元，终结连续三年两位数成长表现。
顾能表示，去年终端市场成长
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晶圆 台积电
紫光旗下同方国芯提出私募800亿元人民币的增资案，用于Flash产业，而同方本次增资规模已接近大基金规模6成，可看出推动Flash产业是高度资本集中。TrendForce旗下拓墣研究所相关报告将检视中国Flash产业现状(特别着重在Flash晶片制造业)的发展和机会。其中，小编在此为各位分享中国主要Flash晶圆制造商的现状。
(一)、武汉新芯
1. 产能状况
武汉新芯为专业Foundry厂商，主要生产NOR Flash和BSI CIS等技术，12寸晶圆月产能2.2万片;2014年N
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中芯 晶圆
“中国Foundry企业在过去几年中体现出的持续盈利能力，表明Foundry在中国无法存活的说法已不攻自破。我们欢迎新从业者的加入。但是，过度狂 热的资本投入并非产业健康发展之福，光伏、LED都是前车之鉴。希望中国集成电路业能够理性投资，避免过热。”中芯国际集成电路有限公司CEO邱慈云表 示。
4月8日，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办，中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的第四届中国电子信息博览会 (CITE2016)主论坛——&ld
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中芯国际 晶圆
国际市调机构顾能(Gartner)今日发布去年晶圆代工市场排名统计，台积电仍稳居龙头，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;联电则被格罗方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
由于台积电今年16奈米放量推进，公司信心十足全球市占率会再向上提前，估计今年市占率将冲破55%，拉大和其他公司差距。
顾能统计，去年半导体晶圆代工市场持续成长，不过成长率已趋缓，年增4.4%，产值达488亿美元，终结连续三年两位数成长表现。
顾能表示，去年终端市场成
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晶圆 经济日报
国际半导体产业协会(SEMI)发表最新统计数据指出，2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，其中，台湾为94.1亿美元，连续6年蝉联最大 市场;而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长，日本则出现6.28%的衰退幅度。
SEMI认为，由于许多重要半导体材料供应商均为日商，因此2015年日圆汇率重贬是导致全球半导体材料市场规模衰退的一大因素。
若 将晶圆生产材料与封装材料分开来看，2015年晶圆生产材料的全球市场规模为241亿美元，封装材料的市场规模则为198亿美元，分别比2014年
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半导体 晶圆
全球物联网应用市场当红，加上无人机、虚拟实境(VR)及智能家居等新兴应用，使得微控制器(MCU)相关芯片需求大增，近期台系MCU业者订单应接不暇，连上游晶圆代工厂都坦言，MCU客户订单能见度比往年好许多，且持续往40纳米等更先进制程投片，2016年MCU价量齐扬将带动相关业者营运呈现三级跳景况。
由于安谋(ARM)提供的MCUIP平台，让MCU供应商可避开繁杂的软体开发及韧体整合工作，快速投入终端产品技术与创新应用发展，随着ARM平台规模日益壮大，加上终端客户接受度大增，台系MCU供应商有机会雨
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MCU 晶圆
法国绝缘层上覆矽(SOI)晶圆制造和供应商Soitec宣布将以12吋晶圆制造先进的RFeSI产品，此举主要是为了扩大射频前端模组(RFFEM，或简称FEM)，也就是处理无线电接收器和天线讯号的芯片产量。
AdvancedSubstrateNews报导，采用先进SOI技术制造的FEM已经应运在所有智能型手机上，截至目前止，RFFEM都是以8吋SOI晶圆制造，但随着需求持续增加，以及4GLTE-A(以及之后的5G)逐渐普及，RF-SOI(射频绝缘层覆矽)未来展望看俏，因而需要更大型的晶圆来生产。
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Soitec 晶圆
引言：为实现物联网的万物互联，蓝牙无线连接技术进一步强化连接能力和通信距离。同时，半导体企业开始推出多协议芯片方案。此外，并从专注于技术的提升转向如何更好地满足客户的需求。
从互联网、到移动互联网、再到物联网，连接的形态正在发生着翻天覆地的变化。互联网时代，主要是电脑与网络间的连接;移动互联网时代，则使得手机与电脑和网络连接在一起。而物联网时代，将会让各种各样形态的智能产品，从手机、手表、手环等个人相关的产品，到汽车、音箱、空调等家用产品，再到智慧农业、智慧工业等相关的产品，都将进行相互连接。
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IoT IC
德州仪器(TI)日前宣布14家企业荣获其年度卓越供应商奖(SEA)，该奖项是TI对其供应商的最高认可。在12,000多家供应商中，这14家获奖企业凭借在商业道德实践、高质量产品、服务和技术支持以及成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障和质量等领域的优秀表现脱颖而出。 “作为一家全球性的半导体设计和制造公司，TI致力于开发创新的模拟集成电路和嵌入式处理解决方案，从而为当今快速增长的市场注入活力，并且帮助我们的用户去拓展无限的可能性。除了2015年SEA的获奖企业，所有最关键的供应商对于我们的成
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德州仪器 晶圆
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