英特尔高管在这些年做出的无数声明，似乎可以看出英特尔放弃其芯片制造技术、转向无晶圆是个非常疯狂的想法。
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英特尔 晶圆
功率半导体器件是日本的优势领域，如今在这个领域，中国的实力正在快速壮大。日本要想在这个领域继续保持强大的竞争力，重要的是大力研发SiC、GaN、组装等关键技术，以确保日本的优势地位，并且向开发高端IGBT产品转型，以避开MOSFET领域的价格竞争。
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功率半导体 晶圆
相对于台湾IC设计业的瓶颈，大陆的IC产业同样需要警惕，借用电影里的一句话：21世纪最值钱的是人才。
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台积电 晶圆
从桑德斯脱离仙童公司建立AMD，到度过初期寄人篱下的生活，再到赢得与Intel的官司获得生产386处理器开始分天下，Athlon首次冲破1GHz的历史记录，历史首颗64位民用CPU，成为Intel颇为头痛的竞争对手AMD多次重大决策的表现以及结果来看，我们不得不感叹，决策层的重要性。
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AMD 晶圆
联华电子于今(29)日宣佈，其位于新加坡的Fab12i厂已取得台湾检验科技股份公司(SGS, Societe Generale de Surveillance)颁发之ISO 22301营运持续管理(BCM)系统证书，达成全公司12吋晶圆厂皆通过认证之目标。联华电子于2013年即领先业界，成为全球首家获该项认证的晶圆专工公司，尔后更扩大全公司营运持续管理活动，并于今年将认证范畴从原先竹科总部及南科Fab 12A厂，扩充到新加坡Fab
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联华电子 晶圆
晶圆代工大厂联电首季因认列地震损失，单季每股纯益仅0.02元，不过，联电执行颜博文昨(27)日强调，第2季28奈米将明显放量，带动第2季晶圆出货季增约5%，平均销售单价上扬1~2%，毛利率也由上季的14.6%，跳升至21~23%。
联电董事会也决定去年盈余每股配发0.55元现金股息，以昨天收盘价12.55元计算，现金殖利率4.4%。
法人预估，联电本季28奈米订单大增，主要受惠联发科及高通增加对联电释出，带动联电本季产能利用率将由上季的82%，本季达87%~89%。
此外，8寸同样受
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联电 晶圆
IC Insights近日发布最新一版的 2016 McClean Report研究报告，公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。
到 目前为止，台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元;而台积电的2015年业绩是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的业绩在2015下半年加计了IBM的晶片制造业务)，是排名第五的中国晶圆代工业者中芯国际 (SMIC)之十二倍。
如下方图表所示
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SMIC 晶圆
中国大陆业者在NANDFlash产业链的相关布局与投资不断开展，成为中国大陆半导体业挥军全球的下一波焦点。
某研究所最新研究报告显示，随着紫光国芯(原同方国芯)投资、武汉新芯扩厂，及国际厂如三星、英特尔增加产能，预估2020年中国大陆国内Flash月产能达59万片，相较于2015年增长近7倍。
预估2012~2016年NANDFlash生产端年平均位元增长率达47%，其最终消费端需求年平均位增长率亦高达46%，显示NANDFlash仍为高速发展产业。
拓墣
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Flash 晶圆
国家政策对于半导体产业的促进作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立带动了国内资本投资半导体产业的热情，但是中国梦是自主可控梦，研发、兼并与合资合作三家马车需齐头并进，先进技术是用钱买不来的，用市场换也不可能！所以一定要丢掉幻想，不要企图走‘捷径’”。
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半导体 晶圆
LTC3118 通过整合一个双通道、低损耗的 PowerPath 控制器和一个高效率降压-升压型转换器解决了电源通路中的损耗、输入电源的优先级确定、以及源于电感电缆插入的电压尖峰均会增加系统的成本和复杂性的问题。
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LTC3118 PowerPath IC 高效率 201605
传统的芯片销售方式是销售、现场应用工程师 (FAE) 介绍芯片会实现什么样的电性功能。但是对于客户来说, 这时芯片更像一个黑盒子，它具体是通过内部什么样的物理层架构得以实现外部的这些电性功能，客户并不十分了解。除此之外客户还关心产品在特定环境下的应用条件, 以及在此条件下的可靠性、一致性以及产品规模生产的可制造性。这就需要客户质量工程师(CQE)与客户沟通，了解到这些需求， 并通过对制造方法的控制，实现双赢。本文通过对Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅的访谈，介绍了其RF、Filter等芯片的制程以及质
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IC 质量 制造 封装 测试 201605
三星半导体(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。
而 其中最受瞩目的就是三星将开发低成本14奈米FinFET制程(14奈米LPC)，该公司已经出货了超过50万片的14奈米制程晶圆，并将该制程的应用扩 展到网路/伺服器以及汽车等领域，但三星的晶圆代工业务行销资深总监Kelvin Low表示，他预期下一代应用将可扩展至需求较低成本的项目。
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三星 晶圆
市场研究公司ICInsights近日为其《2016McCleanReport》预测报告发布更新，在该报告统计的33项主要IC产品类别中，有14项产品类别在今年的成长率将超过2%，尤其是手机应用处理器MPU与讯号转换IC的成长幅度居冠。
ICInsights的《2016McCleanReport》预测33项主要IC产品类别在2020年以前的市场成长。如图1列出33项主要的IC产品类别，分别以更新的2016年成长率排名。ICInsights预测，今年将有14项产品类别的成长幅度超过2%—
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IC DRAM
市场研究公司IC Insights近日为其《2016 McClean Report》预测报告发布更新，在该报告统计的33项主要IC产品类别中，有14项产品类别在今年的成长率将超过2%，尤其是手机应用处理器MPU与讯号转换IC的成长幅度居冠。
IC Insights的《2016 McClean Report》预测33项主要IC产品类别在2020年以前的市场成长。如图1列出33项主要的IC产品类别，分别以更新的2016年成长率排名。IC Insights预测，今年将有14项产品类别的成长幅度超过2%
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IC MCU
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