- 国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，3D NAND、DRAM与10奈米制程等技术投资，将驱动2016年晶圆厂设备支出攀升，预估2016年包括新设备、二手或专属(In-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出将增长3.7%，达372亿美元;而2017年则可望再成长13%，达421亿美元。
SEMI指出，2015年晶圆厂设备支出为359亿美元，较前一年微幅减少0.4%;预测2016年上半年晶圆厂设备支出可望缓慢提升，下半年则将开始加速，为2017年储备动能。2017年相关支出可望回复两位数成
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晶圆 3D NAND
- 近日，2016中国半导体市场年会在北京举行。本次活动由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，赛迪顾问股份有限公司、北京半导体行业协会、中国电子报社承办。工信部副部长怀进鹏出席活动并致辞。工信部电子信息司司长刁石京作了主题演讲。
怀进鹏指出，在集成电路、半导体领域，中国市场处于全球第一，增速处于全球第一，但产能上的差距也亟须赶上。
怀进鹏表示，“十二五”期间，我国集成电路产业实现了平稳快速发展，产业发展环境进一步优化，产业规模持续增长，创新能力显著提升。
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IC 半导体
- 随着市场竞争加剧，加之消费者对多功能、轻薄外观、电池寿命长的手持设备的需求日益上升，组装和测试服务外包供应商(OSAT)所面临的制造复杂程度正急剧增加(图1)。
图1 封装技术正迅速发展，以适应消费者对延长电池寿命、 更加轻薄的外观、以及提升产品性能和功能性方面的需求。 在技术方面， OSAT工厂面对的是更为复杂的封装技术，而晶片处理和封装之间的界限也逐渐模糊。为满足2.5D和3D晶圆结构的挑战，他们的运营方式正越来越接近晶圆加工厂
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封装 晶圆
- 大陆官方为了积极发展半导体产业，不断推出各类的优惠政策，这么大的诱饵抛出去，不怕不上钩。
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台积电 晶圆
- 随着可连结上网移动装置的快速成长，以及物联网(IoT)的兴起，传感器、微机电(MEMS)元件、类比IC、电源IC以及其他相关半导体元件市场需求越来越大，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圆产能重新扬升。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)表示，全球8吋晶圆产能在2007年达到最高峰后，开始往下滑，并在2009年达到最低点。其后数年虽然产能略有回升，但都低2006年平均每月投片(WSPM)547万片的水准。
据调研机构IC Insights资料，2009~2013年全球关闭的72座晶
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物联网 晶圆
- 根据SIA公布的最新数据，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。全球半导体市场下滑的主要原因是PC销售下降和智能手机增速放缓。根据IDC统计，2015年全球PC出货量同比下降10.3%。受到需求不足影响，2015年日本和欧洲半导体市场出现了下降的情况。
虽然也受到上述不利因素的影响，2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。
工
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IC 集成电路
- Entegris 是半导体与其他高科技产业的领导供应商，为这些产业在处理与制造中所用的关键材料，提供纯化、保护和运输所需的多种产品。Entegris拥有广泛的产品组合，涉及光刻、刻蚀、沉积、清洗、CMP、植入、工厂设施等多个领域，是整个IC晶圆制造工艺领域的市场领导者。 Entegris专业从事研究和掌握材料科学和工程，产品广泛应用于以市场需求为导向的高价值应用领域中。 Entegris在半导体及其他高科技行业所涉及的污染控制、关键材料处理与先进制程材料方面处于同行业领先
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Entegris 晶圆
- SEMI(国际半导体产业协会)公布最新“SEMI全球晶圆厂预测”(SEMIWorldFabForecast)报告，2016年包括新设备、二手或专属(in-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%，达372亿美元，而2017年则将再成长13%，达421亿美元。另方面，2015年晶圆厂设备支出为359亿美元，较前一年微幅减少0.4%。
SEMI公布最新“SEMI全球晶圆厂预测”报告，2016年包括新设备、二手或专属(in-house)
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DRAM 晶圆
- 3月8日起，美国以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯公司等中国企业列入“实体清单”，对中兴公司采取限制出口的处罚。
中兴被美国限制出口，看似是针对的中兴，其实不如说是针对中国。
有关中兴向伊朗出口被限制产品，自2012年开始一直被美国拿来炒作，真实与否老杳无从得知，不过在联合国发出对朝鲜制裁的关口，美国商务部对中兴的出口管制不能不说另有目的。
3月7日外交部发言人洪磊主持例行记者会，针对记者提问是否会对美方采取报复措施?洪磊的回答：中方一贯坚决反对美方利用其国
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中兴通讯 晶圆
- 在中芯国际集成电路制造有限公司上海总部，有一面令人震撼的专利墙，超过5000项最终授权发明专利，记录着这个中国半导体领军企业的成长和辉煌，演绎出一部中国科技企业朝着“弯道超车”跨越式发展目标不断探索的传奇。
2000年春天，中芯国际在上海张江高科技园区成立。那时的张江还有大片荒地等着开发者的到来，这就像当时的中国内地集成电路产业一样，最为重要的制造环节几乎一片空白，更不用提前端设计后道封装测试了，著名跨国公司在这一领域占据着遥遥领先的地位。
“中芯国际的
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晶圆 中芯国际
- 几乎每位走进中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)办公楼的访客，都会被一面玻璃幕墙所吸引。这是一面“专利墙”，挂满了公司自成立以来获得的重要专利证书。每份证书上详细列着授权专利的名称、发明人、授权日、授权号。
这面专利墙见证了中国集成电路产业的发展及历史轨迹。
刚起步时，中芯国际生产的产品被国内厂商认为“10年也用不上”。如今，这个预言早已被打破，中芯国际生产的芯片，随着智能手机、消费电子产品飞入寻常百姓
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中芯国际 晶圆
- 以国内现有的成长速度稳步向前，未来在摩尔定律趋缓的情况下，通过收购与兼并扩大规模，如此一来，能否凭借“后发优势”实现“弯道超车”，着实让我们期待。
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应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆认为，在3D NAND和10奈米技术带动下，今年晶圆代工资本支出有望回升。 应 用材料集团副总裁暨台湾区总裁与全球半导体业务服务群跨区域总经理余定陆表示，2015年看到这四年以来晶圆代工的资本支出进入谷底，预估今年投资水位有 望提升，而大部分支出将发生在下半年，其中有五成以上将集中于10奈米技术;对晶圆代工来说，10奈米不同于16奈米，最显着变化在于鳍式场效电晶体 (FinFET)
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晶圆 FinFET
- 台积电南京十二寸晶圆厂投资案过了。经济部投审会昨天审查通过台积电南京投资案，台积电预计投资卅亿美元、在南京设立月产两万片的十二寸厂，二○一八年下半年导入十六奈米制程。
据台积电规划，其中十亿美元自台湾汇出，其余廿亿美元由转投资大陆地区及海外子公司，以资金贷与方式提供，并有十二亿美元用于购买母公司台积电的旧有设备。
由于台积电南京案为独资登陆，且此案在一月中已通过关键技术审查小组的五大审查要件，投审会审查会议昨无异议过关。
投审会执行秘书张铭斌表示，后续将要求台积电台湾厂十奈米制程量产
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