根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片(8寸约当晶圆)。
2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。
台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全
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台积电 晶圆
海峡两岸关系协会会长陈德铭表示，大陆将支持如台积电等台湾高科技公司到大陆上市。台积电表示，未考虑也没计划到大陆上市。
台积电独资南京12吋晶圆厂7日动土，预计2018年下半年量产16纳米制程，月产能2万片。
陈德铭12日出席台湾电电公会在江苏省昆山市举办的「昆山电子电机暨设备博览会」及「昆山智能自动化及机器人博览会」，表示大陆很重视台积电到南京设厂，半导体代工并不只是代工，有很大的影响力。他并说，将来相关产业的公司若要在大陆上市，大陆会全力支持。
台积电对此表示，并未考虑到大陆上市，
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台积电 晶圆
根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片(8寸约当晶圆)。
2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。
台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能
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SEMI 晶圆
在美国西部半导体展览会前，KLA-Tencor 公司今天为前沿集成电路制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900 系列(以前称为第 5 代)和 2930 系列宽波段等离子光学检测仪、Puma™ 9980 激光扫描检测仪、CIRCL™5 全表面检测套件、Surfscan® SP5XP 无图案晶圆缺陷检测仪和 eDR7280™ 电子束检查和分类工具。这些系统采用一系列创新技术形成一套全面的晶圆检测解决方案，使集成电路制造的所有阶段—&mdash
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KLA-Tencor 晶圆
据海外媒体报道，晶圆代工大厂GlobalFoundries在2015 年7月取得IBM半导体业务后已届满1年，不仅跃居全球第二大晶圆代工业者，仅次于台积电，且拥有专利数逾1万项，并拿下长达7年的美国国防部芯片代工合 约，GlobalFoundries更与重庆市政府签署合作备忘录，计划在重庆合资设立12吋晶圆厂，近期亦将原本IBM位于美国纽约州East Fishkill先进制程厂区转换为创新中心，加速提升整体战力，全面扩大晶圆代工版图。
IBM为 摆脱亏损累累的半导体制造业务，不仅同意支付Glob
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GlobalFoundries 晶圆
据资策会刚出炉的评估报告，全球半导体市场成长趋缓，去年市场规模约3,350亿美元，较上年略萎缩。北美市场维持二成份额，亚太(不含日 本)也维持三成，欧洲、日本虽各维持一成，但份额开始下降。相对于此，大陆市场比重却逐年上升，去年份额已接近三成，成为最大单一市场。
大陆半导体封测产能已超越台湾、晶圆代工也将迎头赶上，IC设计将是其完成半导体产业链上下游布局的最后一块拼图。业者评估，台厂优势只剩二年。
上周台积电南京厂奠基，张忠谋隔海喊话，两岸集成电路产业应互利合作。这已非张忠谋首次对两岸IC产
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台积电 晶圆
只有从根本上提升了设备使用者使用国产设备的积极性和决心，才能有效推进半导体设备国产化目标的全面达成。
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半导体 晶圆
随着指纹芯片、双摄像头以及某些公司为下半年的项目和产品备货，已经造成了晶元厂、封测厂产能吃紧。一些摄像头芯片、指纹芯片，甚至于采用半导体TSV工艺的三极管、内存芯片等，都出现了缺货现象，并且业界称这一情况至少要持续到九月后。
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晶圆
受惠于大陆经济持续成长，加上以中低阶智能手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长，大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元，2010~2015年复合成长率达19.1%。DIGITIME Research预估，虽然智能手机出货量成长趋缓，加上全球经济前景不确定性仍高，但在大陆IC内需市场仍能稳定成长，加上半导体产业政策支持推动下，2016年大陆IC产业产值将达666.4亿美元，年成长15%。
十二五规划期间，拜全球智能手机，尤其是中低阶智能手机出货大幅成长
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Digitimes IC
在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好 带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等 晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。
2016 年上半年，半导体企业先后遭遇台湾南部地震和日本九州岛的强震，对晶圆代工厂的出货量影响超出预期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等厂商报价上涨
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晶圆 中芯国际
今年大陆半导体产业依旧保持高速增长的格局，主要是受惠于大陆市场持续进行进口替代，为本土企业带来发展空间。
而且12寸晶圆、8寸晶圆 厂的生产线与制程技术模组和IP核心的开发，为智慧电网、智慧交通、智慧家居等物联网相关的集成电路产品，提供有力的支撑，以及外资企业加大在大陆投资的 规模，而更重要的是中国大陆政府政策的扶植，如《中国制造2025》、十三五规画等新世纪发展战略的带动。
就集成电路制造业而言，全球 12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局，中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，其中
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半导体 晶圆
今年大陆半导体产业依旧保持高速增长的格局，主要是受惠于大陆市场持续进行进口替代，为本土企业带来发展空间。
而且12寸晶圆、8寸晶圆 厂的生产线与制程技术模组和IP核心的开发，为智慧电网、智慧交通、智慧家居等物联网相关的集成电路产品，提供有力的支撑，以及外资企业加大在大陆投资的 规模，而更重要的是中国大陆政府政策的扶植，如《中国制造2025》、十三五规画等新世纪发展战略的带动。
就集成电路制造业而言，全球 12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局，中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，其中
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晶圆 半导体
同一家IC业者的前后两场收购案引发不少劳资纠纷，在德国、美国与中国都有尚未平息的争议…
Microchip的管理高层已经平息了大多数因为收购Atmel以及Micrel而产生的异议，不过在三块大陆上仍有零星的不满声音。
有一个驻在德国德勒斯登(Dresden)的前Atmel设计团队要求Microchip支付遣散费，声称该公司是做出错误的裁员决定;另外在美国有一小群前Atmel员工也要求拿到他们认为是前东家承诺支付的遣散费;还有在中国上海，有前Micrel员工抗议裁员。
M
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IC Microchip
6月18日，记者从沈阳硅基科技有限公司(下称硅基科技)获悉：该企业制造的SOI晶圆，经过全球领先的半导体跨国公司美国德州仪器公司测试，结果显示所有指标均达到客户需求，良品率高达98.3%以上。在此之前，硅基公司的这种产品也通过了中国最大半导体制造商中芯国际的相关测试。中美两大客户认可，标志着我市自主知识产权的SOI产品可以进入量产阶段。
硅片作为最重要、最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。因材料关键，一直被发达国家垄断并对我国封锁。SOI晶圆(即绝缘层上硅)是一种
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硅基科技 晶圆
全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国。
根据SEMI的统计，全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国;而2016年全球半导体厂商晶片制造设备支出估计将可达到360亿美元，较2015年增加1.5%，2017年则可望再成长13%、达到407亿美元。
包括全新、二手与专属(in-house)晶圆厂设备支出，在2015年衰退了2%;而SEMI预期，3D NAND快闪记忆体、10奈
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