调研机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场将成长9%，表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中，晶圆代工龙头台积电市占率将达58%，虽较去年的59%略减，但营收仍被看好可望成长8%，再创新高。
受到笔电、手机等市场步入高原期、甚至微衰退影响，市场原对今年产业的成长性不抱以期待。不过，台湾半导体业的表现倒是优于产业现况。
IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场营收可达到491.15亿美元，年增9%，成长幅度优于去年，表现也比全球IC市场衰退2%佳;而今年前十大晶圆代工
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晶圆 中芯国际
IC Insights发布8月最新报告显示，全球纯晶圆代工业者(pure-play foundry)销售额年增率在2014年创下历史新高17%后(2010年以来的历史新高，较全球IC市场 9%的增长率高出8个百分比)，2015年年增率下滑至6.5%。预估2016年有望会出现较大幅度成长，达到8.9%，大大超过全球IC市场的增长速度 (2016年预计下滑2个百分比)。
在 全球前十大纯晶圆代工厂中，将占据全部纯晶圆代工市场份额的95%。2016 年以来，四大纯晶圆代工厂
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中芯国际 晶圆
大陆国务院设立国家集成电路产业投资基金后，加大对IC产业支持力度将成为大陆中央政府政策方向，这也让部分地方政府相继投入打造 IC产业链或IC产业聚落的行列。
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半导体 晶圆
调研机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场将成长9%，表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中，晶圆代工龙头台积电(2330)市占率将达58%，虽较去年的59%略减，但营收仍被看好可望成长8%，再创新高。
受到笔电、手机等市场步入高原期、甚至微衰退影响，市场原对今年产业的成长性不抱以期待。不过，台湾半导体业的表现倒是优于产业现况。
IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场营收可达到491.15亿美元，年增9%，成长幅度优于去年，表现也比全球IC市场衰退2%佳;而今年前
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晶圆 台积电
中国每年要从沙特、伊朗、俄罗斯进口大量石油，但很多人不知道的是国内芯片进口价值早已经超过石油，在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元，80%的芯片都需要进口，成为中国外汇消耗第一大户。在这样的背景下，中国制造的一个使命就是提高芯片国产化，2020年国内芯片自给率要达到40%，2025年则要达到70%。
中国已经是全球最重要的芯片市场之一，每年生产10多亿部智能手机、3.5亿台PC以及数亿台各种家电，论数量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依赖进口，技术专利大都掌握在国
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芯片 晶圆
英特尔专业晶圆代工(Intel Custom Foundry)正协助全球各地的客户，借由设计、晶圆制造、封装、以及测试等统包式服务(turnkey services)，取得英特尔的技术与制造资源。英特尔透过各种业界标准设计套件、透过硅元件验证的IP模块、以及从低功耗系统单芯片(system on chip，SoC)到高效能基础架构装置的设计服务，促成业界运用英特尔的先进技术以开发新的产品与经验。
不仅于此，英特尔科技论坛(Intel Developer Forum，IDF)于旧金山登场，我们分享
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英特尔 晶圆
上回我们简单地回顾了中国半导体产业的发展历史，在继续分析中国半导体产业特点之前，我们必须先了解一下半导体生产工艺的简单流程，虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的，但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。还有一点也是必须声明一下，笔者是学经济学的，专业也是宏观经济，对半导体应该可以用一窍不通来形容，在制造工艺方面比我了解很多的读者大有人在，写这些技术的初衷只在对行业进行了解，如有不足或错误之处敬请谅解。
半导体的生产工艺笼统地可以分成：芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试
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半导体 晶圆
上回我们简单地回顾了中国半导体产业的发展历史，在继续分析中国半导体产业特点之前，我们必须先了解一下半导体生产工艺的简单流程，虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的，但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。还有一点也是必须声明一下，笔者是学经济学的，专业也是宏观经济，对半导体应该可以用一窍不通来形容，在制造工艺方面比我了解很多的读者大有人在，写这些技术的初衷只在对行业进行了解，如有不足或错误之处敬请谅解。
半导体的生产工艺笼统地可以分成：芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试
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半导体 晶圆
半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，收购SEMI预计今年底完成，合计市占率可到17%，合并后，新的环球晶圆总营收规模粗估新台币400亿元。
环球晶圆宣布透过子公司以每股12美元、共计6.83亿美元，收购SunEdison Semiconductor(SEMI)全数普通股和净负债，与公告前30个交易日SEMI平均收盘价相比，溢价78.6%;与公告前最后一个交易日8月17日收盘价相比，溢价44.9%，收购案目标今年底完成，届时新的环球晶圆将成全球第3大半导体硅晶圆供应商。
徐秀兰表示，此次
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晶圆 半导体
全球半导体龙头Intel(英特尔)日前宣布取得ARM(安谋)技术授权，加入晶圆代工市场的战局，并且已经从台积电手上抢下LG电子订单。
Intel今年首度拿到苹果iPhone7晶片订单，并交由台积电以28奈米制程代工生产。由于苹果的产品处理器皆采用ARM架构，Intel现在取得ARM技术授权后，将会更有利于争取订单。
Intel执行长Brian Krzanich (布莱恩•科再奇)日前表示，Intel专业晶圆代工正协助全球各地的客户，借由设计、晶圆制造、封装以及测试等统包式服务，取
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Intel 晶圆
自从半导体产业萌芽以来，制程微缩一直是带动产业成长与应用发展的主要动能。但在物联网时代，各种特殊制程的重要性将大幅崛起，一度退居配角的8寸晶圆厂，也将再度成为各大半导体业者未来策略布局中不可或缺的一环。
从英特尔(Intel)共同创办人Gordon Moore在1975年提出摩尔定律(Moore's Law)以来，制程微缩在过去40多年来，一直被半导体产业奉为金科玉律。然而，随着技术难度与投资门槛越来越高，能跟上摩尔定律脚步的半导体业者已经越来越少。如何在摩尔定律的轨道之外寻找新的方向，成为半导
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物联网 晶圆
今天，KLA-Tencor 公司针对 10 纳米及以下的掩膜技术推出了三款先进的光罩检测系统，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩决策中心 (RDC)。所有这三套系统是实现当前和下一代掩膜设计的关键，使得光罩厂和集成电路晶圆厂能够更高效地辨识光刻中显著并严重损害成品率的缺陷。
利用创新的双重成像技术，Teron 640 检测系统为光罩厂提供了必要的灵敏度，对先进的光罩进行准确的品质检验。Teron SL655 检测系统采用全新的 STARlightGol
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KLA-Tencor 晶圆
2016年英特尔信息技术峰会(IDF 2016)于8月16日在美国旧金山拉开帷幕。英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理Zane Ball为此撰文，介绍了英特尔代工业务的最新信息，以及与业界领先的厂商合作的最新进展。以下是他的博客全文：
[英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理Zane Ball]
到2020年，也就是只需在4年之后，我们预计将会有500亿台互联设备1，每年产生超过2ZB(1ZB大约等于1万亿GB)
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英特尔 晶圆
产业发展需要扶植巨头，因为他们不仅拥有人才管理、企业运营经验，也拥有全球领先的管理制度和激励制度，自主OS要崛起没有捷径可走。
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最近几年出现的并购狂潮是半导体产业的新现象，这一行业已经保持了几十年的快速创新发展期。从历史发展情况来看，该行业没有出现过较大规模的并购。
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