事实上，电子产业发展的历程中，中国大陆的崛起似乎都是类似的模式，经过血流成河的竞争后，汰弱留强，光电产业已经给台湾上足一课，半导体产业还有机会思考应对模式。
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MCU IC
国际半导体产业协会(SEMI)发布的年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%，达到10444百万平方英寸(MSI)，创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速，进一步创新高。
晶圆是半导体重要的基础构件。SEMI方面表示，今年初硅晶圆出货原本表现疲软，但近几个月开始走强，预计动能将延续，明后两年晶圆出货量将保持温和增长的趋势。
下半年以来，全球半导体市场呈现回暖的态势。据美国半导体产业协会(SIA)公布的数据，8月全球半导体平均销售额为280.34亿美元
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半导体 晶圆
SEMI(国际半导体产业协会)近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016 年至2018 年矽晶圆需求前景提供相关数据。
预测显示，2016 年抛光矽晶圆(polished silicon wafer) 与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer) 总出货量将达到10,444 百万平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年为10,642 百万平方英吋，而2018 年则为10,897 百万平方英吋(参见表一)。今年整体晶圆出货量可望超越2015
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SEMI 晶圆
大陆的IC产业正值加速的关键时期，专业人才的断层与新生人才培养的长周期都逼迫着企业要不断从外引进人才，一场场全球性的“挖角”行动从未间断，可以预见的是2017-2018年，对于专业高端人才的争夺战将更趋白热化。
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IC 晶圆
一直以来，大家都有个误会，西方发达国家福利好，工资高，是因为他们民主!但事实上是他们掌握了各行业的源头技术，并紧紧的把持住，让世界沦为他们的工厂，他们从中赚取巨额利润。这才是他们生活好的根因，而现今之中国却是发达国家的粉碎机，不断创新的技术碾碎了西方国家的壁垒。
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通信 IC
中芯国际“新建12寸集成电路先进工艺生产线”13日在上海浦东总部启动，投资金额达人民币675亿元，加上相关配套建设，总投资额近人民币千亿元。
中新社报导，中芯国际投资案将有助上海集成电路产业升级，上海是大陆集成电路产业起步最早、发展集中、产业链完整、综合技术水准较高的区域。2015年上海集成电路产业实现产业规模人民币950亿元，预计2016年产业规模将首次超过千亿元。
新华网报导，中芯新建的上海12寸晶圆厂，制程涵括14纳米、10纳米、7纳米，量产后每月可达7万片，
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中芯国际 晶圆
IC 封装的热特性对IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
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德州仪器 -热阻 IC 封装
C Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。
庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。
IC Insights的报告指出，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至
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晶圆 12寸
模拟、混合讯号晶圆代工厂X-Fab集团于9月30日宣布，将收购日前已进入破产程序的法国专业晶圆代工业者Altis Semiconductor，借此将可让Altis Semiconductor免于进入破产程序。实际收购价格方面，X-Fab未进一步对外透露。
根据外媒报导，Altis Semiconductor前身为美国IBM位于巴黎以南约40公里处的晶圆代工厂房，制程包含从8吋(200mm)晶圆产线到约130纳米的CMOS制程。X-Fab指出，借由收购Altis Semiconductor将有助增
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X-Fab 晶圆
"大数据"和"云计算"时代会给存储带来几何式增长需求，中国半导体行业选择存储芯片作为崛起的突破口最重要的原因也是迎合"大数据"和"云计算"时代的到来。
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半导体 晶圆
韩国三星电子主要是以智慧型手机、DRAM、电视、AMOLED以及晶圆代工为主的综合型企业，根据市调机构Gartner在八月二十日调查报告指出，二○一六年第二季三星手机销售量从二○一五年同期的七二○七万支进步至七六七四万支，市占率为第一名来到二二.三%，主要是受惠Galaxy系列手机大卖，不过在九月初全球各地陆续发生Galaxy Note 7电池爆炸事件之后，这款原本为三星用来迎击竞争对手苹果iPhone 7的主力产品，却替三星带来史无前例的灾难。
虽然三星电子看似有诚意地宣布消费者可换发相同新款
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三星 晶圆
回顾2011～2015年资料，中国IC产业年产值增幅保持在10%以上，近2年增长幅度更是维持在20%左右，而制造端从2012年起增速逐步上升，至2015年产值年增率更是来到25%，充分体现中国在IC制造产业发展方面强烈的国家意志。
一、中国IC产业产值
与IC制造业产值
积 体电路产业在国家经济发展和国家安全中占有至关重要的地位，2000年以来，中国政府发表了一系列IC产业重点扶持和发展政策从未间断，其中“国家积体电 路发展推进纲要”提出目标：中国积体电路产业
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晶圆 IC
根据调研机构IC Insights最新修订的“2016年全球IC市场分析与预测”，40纳米以下高阶制程在纯晶圆代工业者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越来越重要，尤其是如台积电、GlobalFoundries、联电与中芯国际(SMIC)等主要业者，更是在高阶制程 的采用上扮演了重要的角色。
IC Insights预估，2016年全球纯晶圆代工业者合计销售额为451.02亿美元，年增8.1%。其中采用40纳米以下高阶制程的产品销售额为194.87亿美元
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晶圆 台积电
根据调研机构IC Insights最新修订的“2016年全球IC市场分析与预测”，40纳米以下高阶制程在纯晶圆代工业者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越来越重要，尤其是如台积电、GlobalFoundries、联电与中芯国际(SMIC)等主要业者，更是在高阶制程的采用上扮演了重要的角色。
IC Insights预估，2016年全球纯晶圆代工业者合计销售额为451.02亿美元，年增8.1%。其中采用40纳米以下高阶制程的产品销售额为194.87亿美元，
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晶圆 台积电
台积电、英特尔在晶圆代工领域正面对决，英特尔在8月宣布跟设计手机、汽车芯片的安谋(ARM Holdings)敲定代工协议，看似跃进一大步，但分析人士认为，英特尔整体晶圆代工能力仍落后台积电一年之久，短期内难以对台积电造成实质威胁。
美系外资发表研究报告指出，台积电在技术、处理ARM制程的能力、晶圆产能、成本结构、生产弹性、资产负债表和整体价值方面，都比英特尔来得强势。虽然英特尔微处理器的科技、制程都较佳，但晶圆代工能力却落后微处理器制造技术至少两年，因此大概比台积电晚了一年左右。也就是说，英特尔
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台积电 晶圆
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