- 据台湾媒体报道，SEMI近日更新其全球晶圆厂预估报告，并预估在2017～2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运。这62座晶圆厂中，只有7座是研发用的晶圆厂，其他晶圆厂都是量产型厂房。以地理区来看，中国大陆在这段期间将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42%。美国则有10座，台湾为9座。
按照晶圆厂生产的产品型态来看，32%的新增晶圆产能将用做晶圆代工、21%为存储器、11%为LED。其他36%则分别用于LED、电源管理、微机电系统(MEMS)、逻辑芯片、模拟芯片与光电元件
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晶圆
- 中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁。12月14日， SEMI发布最新报告，预测至2020未来四年间，全球将有62座晶圆厂，而中国大陆地区就将占26座，半导体设备市场也有望迎来大好发展期。
据国际半导体协会(SEMI)最新数据，预估2017年到2020年未来四年，全球将有 62 座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共26座新晶圆厂座落中国，美国将有10座位居第二，中国台湾地区估计也会有9座。SEMI 估计，新晶圆厂中将有32%用于晶圆制造、21%生产内存、11%与LED、MEMS、光
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晶圆 半导体
- 报道，三星电子正考虑重组其系统LSI部门以推动其系统半导体业务发展。三星的这项决定与苹果离开有关，苹果曾是三星最大应用处理器(AP)客户，但苹果现在为其移动设备搭载的处理器都是由台积电TSMC代为生产。三星电子的系统LSI业务部门有四部分组成：负责开发移动应用处理器的SoC团队、负责设计显示驱动芯片和相机传感器的LSI开发团队、晶元代工业务团队和支持团队。
据行业专家称，三星电子正在考虑将SoC团队和LSI开发团队以及从晶元代工业务部门剥离的团队组成一个无生产线半导体部门。
该计划显示
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三星 晶圆
- 随着摩尔定律近年来逐渐逼近极限，装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。
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集成电路 晶圆
- 外资投入中国建厂，名誉上是为了将技术引进中国，其实很多时候对于我们还是有防备的，中国如何在当中掌握好技术，这就需要更深层的考虑，这也是另一个话题了。
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半导体 晶圆
- 英特尔(IntelCorp.)在今(2016)年春季宣布重整之后，最新的资本支出计划相当高，让不少分析师大感意外。苹果(AppleInc.)最近饱受总统当选人川普(DonaldTrump)的压力，考虑把制造业带回美国，Instinet分析师RomitShah猜测，英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约，准备在美国生产芯片。
barron`s.com28日报导，Shah发表研究报告指出，英特尔出售McAfee多数股权后，可将营业费用减少近15亿美元(2017年可降低11亿美元)，估计重整计划、营收
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苹果 晶圆
- 看好中国半导体行业未来持续的蓬勃发展，工艺控制与成品率管理解决方案提供商KLA-Tencor (科天)透过半导体检测与量测技术，以最快的速度及最有效的方式 ，帮助客户解决在生产时面对的良率问题。KLA-Tencor立志于帮助中国客户一起提升良率，降低生产成本，提高生产效率，并与中国半导体行业一同成长。 KLA-Tencor中国区总裁张智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，现于全球17国拥有6000多位员工。2016财年，KLA-Tencor营收表现来到30亿美元。从硅片检
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- 第4季为晶圆代工产业传统淡季，2011年至2016年，台湾主要晶圆代工厂第4季合计营收仅2014年呈现季成长，其余诸年平均为5%季衰退。然而，在高阶智慧型手机需求优于预期，大陆在4G+布局与新兴市场4G升级需求推动终端需求成长，DIGITIMES Research预估，2016年第4季台湾主要晶圆代工厂合计营收达95.6亿美元，较前季仅衰退0.6%，亦较2015年同期74.4亿美元成长28.6%，淡季不淡。 由需求面观察，除来自高阶智慧型手机需求优于预期外，包括基频晶片、游戏机绘图晶片、A
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晶圆 4G
- 国内IC业近年来热闹非凡，隔三差五某个收购、某个新项目开工的消息此起彼伏，大基金和社会资本的注入、老牌企业的横纵联合、新兴企业的雨后春笋，让人难免生出“春风得意马蹄急”的感觉。
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集成电路 IC
- 应用将持续驱动芯片业的发展。摩尔定律将继续演进，但形式正发生变化，从注重特征尺寸的缩小，正转变到同时关注材料和结构创新。预计中国半导体市场10年内翻番，将带来半导体制造的兴盛。为了迎接10nm以下的挑战，应用材料公司近期推出了三款新产品。
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晶圆 材料工程 设备 刻蚀 电子束 201612
- 无论如何，产业要想发展、进步，就必须要有投资，而投资必然会伴随着风险，大量资金和资源投入，都打了水漂的情况以前也曾频频出现过，只希望在国家大力扶持下的IC产业，能尽量少走弯路，早日实现中国“芯”，强国梦。
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晶圆 DRAM
- 目前，大陆存储芯片制造产业布局已形成武汉、晋江、合肥铁三角态势，未来三地若能形成联动，加强合作沟通，规避恶性竞争，将会进一步助力中国存储芯片产业早日实现突破。
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存储 晶圆
- 南韩两大半导体厂Samsung与SKHynix共组半导体希望基金，资金规模约2000亿韩元(约55亿元新台币)，显示南韩亟欲凸显且扩大其在全球记忆体市场的竞争力与影响力。
不过半导体希望基金规模不大，预期重点不在建置新厂、扩张产能，而是锁定技术研发，特别是DRAM、NANDFlash、行动记忆体、新兴记忆体等产品的研发。
南韩半导体国家队的成军，主要是反映大陆记忆体即将崛起的压力。记忆体行业已成为大陆官方投资的重要方向，企图实现从无到有的局面。大陆记忆体产业奠定在当地需求快速增长的基础，以
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存储器 晶圆
- 市场研调机构Transparency Market Research(TMR)最新研究报告指出，科技进步正在塑造全球电源管理IC市场动态，可配置性和可程式性方面的创新则在推动全球电源管理IC市场成长。汽车产业和消费性电子产业对先进系统的需求尤其明显。TMR预估，2013~2019年，全球电源管理IC市场年复合成长率(CAGR)将达6.1%。
根据openPR报导，TMR最新研究报告详细分析全球电源管理IC市场的创新趋势和其他主要趋势，并深入分析这些趋势对各区域市场成长的影响，并以应用、产品类型和
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- 中芯国际是中国最大的半导体代工厂，其代表着中国半导体制造的最先进水平，近期其先后发布两大消息--2018年量产16nm和今年投资金额提升到25亿，两项指标都超过了全球第三大代工厂联电，这似乎预示着它正有望超过联电成全球第三大代工厂。
目前在制造工艺方面，三星已取得领先地位，刚刚量产了10nm工艺，而台积电预计在年底量产10nm，这两家处于第一阵营，是直接的竞争对手。
格罗方德通过购买三星的14nmFinFET工艺成为第三家量产该工艺的代工厂，不过它多年亏损，发展前景并不
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