- 随着紫光集团有限公司一次出资协议公开，到目前为止，中国半导体行业(也被称为IC产业)最大一笔投资落地。
日前，紫光集团对外公布，计划通过其下属控股子公司紫光控股，与长江存储现有股东共同出资设立长江控股以实现对长江存储的控制，其中，紫光控股出资197亿元，占长江控股注册资本的51.04%，担任长江存储的控股股东。
“这是我国IC产业目前落地的最大规模项目。”一位立足湖北的券商研究员对21世纪经济报道记者表示，近几年来，中国加大对IC产业的政策扶持，特别是在资金方面的投
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5G IC
- 台积电的成功也正如其它的成功企业一样，有其内在与外部诸多因素的配合，它也不可能是一蹴而成。
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台积电 晶圆
- 传闻三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业克服苹果(Apple)转单冲击，2016年业绩成长10%以上。为了让晶圆代工事业能更独当一面，三星正推动让晶圆代工事业独立。
据韩国经济报导，日前业界消息指出，三星电子系统LSI事业部晶圆代工事业组2016年业绩较2015年成长10%以上，营收达40亿美元;而系统LSI事业部的整体营收则超过100亿美元。
2007年三星接单代工iPhone行动应用处理器(AP)时，晶圆代工事业业绩大幅成长，但2012年苹果将部分订单交给台积
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三星 晶圆
- 12月21日，中芯国际正式公告，聘请台积电前共同营运长蒋尚义担任独立董事，消息一出，震撼台湾半导体产业。
蒋尚义是谁?他是台积电在制程技术上从跟随者变成领导者的关键人物，协助台积电制程研发从25微米做到16nm。在点13微米一役，台积电从此拉开和联电的距离，多次重要技术布局，他的决断都扮演极为关键的角色。
业界传出，蒋尚义出任中芯董事前，曾告知台积电董事长张忠谋，张忠谋虽劝蒋尚义拒绝，但没被接受。
本刊调查发现，台积电董事长张忠谋是在蒋尚义出任中芯董事前3天，才“被告知&
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台积电 晶圆
- 三星电子和英特尔将大幅拓展晶圆代工事业领域。过去掌握晶圆代工市场的台积电、格罗方德等单纯晶圆代工业者，和三星、英特尔等综合半导体企业(IDM)凭藉各自的优势，形成竞争版图。
三星自数年前开始逐渐降低对最大客户苹果的依赖，为吸引新客户，扶植晶圆代工技术。三星也与意法半导体合作，开始研发完全空乏式(depleTIon-type)绝缘上覆硅(FD-SOI)技术。
据悉，三星电子旗下的晶圆代工团队正摆脱苹果转单冲击，今年营收预料将成长10%，三星眼看接单火热，打算让晶圆代工另行独立。
业界消
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三星 晶圆
- 大陆长期扶植与发展当地半导体产业的努力已开始发酵，国际半导体设备与材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International;SEMI)估计，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂，其中26座设于大陆，占全球总数42%。
根据EE Times报导，SEMI半导体产业研究主管Christian Dieseldorff表示，这62座晶圆厂中，以量产晶圆厂占大多数，只有7座为研发或试产厂。
这些
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晶圆
- 储存型快闪存储(NANDFlash)军备竞赛再起，南韩存储大厂SK海力士决定再投资3.16兆韩元(约27亿美元)，在南韩及大陆两地增加存储产能;紫光集团旗下的长江存储武汉厂，也预定本月底正式动土，都为2018年供给过于求再现，埋下隐忧。
目前各市调机构均看好明年NANDFlash仍处于供不应求局面，但南韩存储大厂SK海力士上周宣布将在南韩盖一座全新快闪存储厂，在中国大陆也将加码投资9,500亿韩元，扩充产能，希望市占率能赶上三星，但也为NANDFlash市场投下新变数。
稍早三星和美光也都
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Flash 晶圆
- 大陆晶圆代工厂龙头中芯国际，在大陆官方强力支持下，积极扩大产能，DIGITIMES Research预估，2020年中芯在专业晶圆代工(pure foundry)产业的产能占有率，将从2016年约仅6%提高至2020年13%以上，届时可望超越联电及GlobalFoundries，成为全球产能第二大的专业晶圆代工厂商。
中芯的营收成长率在全球前五大晶圆代工厂中已居第一，由于大陆对晶片自给订定积极目标加上本土需求庞大，预计未来几年中芯仍将维持较高的产能扩张速度。中芯在2016年的投资金额达25亿美元
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- IC卡型H8/310系列单片机H8/310SeriesMicrocomputer
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- 有报导称，大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC)，今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产，以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电，意味中芯有机会超过联电，成为全球第3大晶圆代工业者。
报导指出，目前在全球半导体制造工艺上，掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。
联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关
格罗方德(GlobalFoundries)买下三星的14纳米FinFET(鳍式场效电晶体)技术，成为第3家掌握该技
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中芯国际 晶圆
- 市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017～2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圆是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。
以半导体制造商已安装产能来看，全球12寸晶圆产能的主要贡献者是DRAM与NAND快闪记忆体制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的业者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/WD (收购SanDisk);此外还有几家纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)、
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晶圆 台积电
- 有报导称，大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC)，今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产，以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电，意味中芯有机会超过联电，成为全球第3大晶圆代工业者。
报导指出，目前在全球半导体制造工艺上，掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。
联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关
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中芯国际 晶圆
- 据市调机构IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圆产能报告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圆为大宗;不过，2008年后，12吋晶圆便逐渐取而代之成为市场主流。
最新公布的晶圆产能报告显示，12吋晶圆产能排行中，三星以22%夺全球第一，其次为美光的14%，SK海力士与台积电同为13%位居第三。第五至第十则分别为东芝/威腾(11%)、英特尔(7%)、GlobalFoundries(6%)、联电(3%)、力晶科技(2%)及中芯国际(2%)。
其中三星、美光、SK海力士、
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中芯国际 晶圆
- 作为国内集成电路产业龙头，深圳2015年IC产业总销售额高达到380亿元，连续四年领跑全国。预计到2020年，深圳IC设计产业年销售收入将达到800亿元，芯片主流产品设计工艺水平在65nm～14nm，最大单芯片集成规模将超过10亿门。
深圳IC产业最新动态：
在制造方面，国内晶圆代工巨头中芯国际目前在深圳共有两条生产线。第一条产线在2014年12月建成，是中芯国际深圳公司在华南地区第一条8英寸集成电路生产线，目前已实现3万片月产能。
第二条产线号称华南地区第一条12英寸集成电路生产线
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IC设计 晶圆
- 研调机构IC Insights估计，三星(Samsung)拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%，居第3位。
研调机构表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圆为大宗;2008年以来，12寸成为IC制造主流。
研调机构指出，目前全球前10大12寸晶圆供应商，除DRAM及NAND Flash供应商三星、美光、海力士及东芝外，还有全球前5大纯晶圆代工厂台积电、格罗方德、联电、力晶、中芯，及全球最大IC制造厂英特尔。
这些厂商透过使用最大尺寸晶
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