- 近两年中国经济的发展有目共睹，各大企业有钱了，自然而然投资行为也就多了起来，Gartner最新研究结果数据研究表示中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。
鉴于中国半导体市场的前景广阔，各半导体企业技术业务部的领导者们也会针对未来在华业务制定新计划，Gartner对于半导体投资市场也做出了新的预测。
1000多亿美元砸向中国半导体市场
国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定行业。对于需大规模投资的行
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- 随着DRAM产业整合，3D NAND时代来临，加上大陆半导体厂疯狂扩厂，使得硅晶圆变成洛阳纸贵，包括逻辑、存储器及大陆业者三方人马竞相加价抢料。
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- 据Gartner及SEMI预估，2017年全球半导体产业可望展现强劲成长动能，各类晶片的销售金额都将比2016年增加。特定应用标准产品(ASSP)和记忆体两大类产品向来是半导体产业营收最主要的来源，2017年这两类产品占整体半导体产业的营收更将站上5成大关，因此相关业者的资本支出将维持在高档。其中，记忆体业者为了推动3D NAND量产，料将进行大手笔投资，使得记忆体的资本支出将从2016年的不到200亿美元增加到227亿美元，晶圆代工的资本支出则为145亿美元，比2016年微幅成长。
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存储器 晶圆
- 据台湾媒体报道，正值2016年底圣诞假期、2017年新春伊始之际，大陆倾国家之力戮力发展半导体产业超赶美日台韩的雄心依然未歇，12月下旬和1月上旬期间，先后传来大陆晶圆代工龙头中芯国际聘请台积电负责研发业务的前营运长蒋尚义，出任该公司独立董事一职，随后又有大陆半导体产业发展要角紫光集团延揽联电前执行长孙世伟，出任紫光集团全球执行副总裁的消息，显示大陆官方所强力主导的半导体产业发展，即使在岁末年终、新年初始之时，强烈的企图心依旧展现其拉拢台湾半导体产业人才、技术，助力大陆半导体遍地开花的决心。
事
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存储器 晶圆
- 中国进口芯片主要是手机芯片、计算机电脑芯片、航天航空芯片等，目前进口已成功超越石油，位列第一，中国对芯片的需求与自给率之间存在着极大不平衡，近年受益于人口成本及相关政策红利，中国本土半导体产业确实取得了不错的成绩。不过绕不开的专利、技术门槛，一直是中国半导体产业发展的绊脚石
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芯片 晶圆
- 根据 SEMI (国际半导体产业协会) 的最新研究数据表示，当前中国正掀起兴建晶圆厂的热潮，预估 2017 年时，中国兴建晶圆厂的支出金额将超过 40 亿美元，占全球晶圆厂支出总金额的 70%。而来到2018年，中国建造晶圆厂相关支出更将成长至 100 亿美元，而其中又将以晶圆代工占其总支出的一半以上。
SEMI 中国台湾地区产业研究资深经理曾瑞榆指出，2017 年全球半导体产产值可望达到 7.2% 的年成长率。其中，存储为其中成长的关键。而未来 5 年之内，全球半导体产业仍将持续成长，到了 2
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晶圆 NAND
- SEMI 17日提出最新报告，强调台湾半导体产业在台积电领军下，整体产能全球市场份额将逾20%，明年正式超越日本，成为全球最大制造重心。
SEMI指出大陆积极建置晶圆厂产能，去年前段晶圆代工设备投资占全球比重已拉升到 19%，晶圆厂建厂支出金额达 20 亿美元，预期今年相关投资金额将倍增至 40 亿美元，占今年全球晶圆厂盖厂金额 7 成。
根据统计，中大陆2012 年开始，晶圆设备支出金额与建厂投资金额快速成长，占全球设备投资金额比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陆晶圆设备
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晶圆 SEMI
- 英特尔的ARM芯片代工服务可望于2017年展开，到时候超微的威胁也逐渐结束，最大的风险反而是苹果可能会在英特尔晶圆代工业务升温之前，以自家开发的芯片取代英特尔处理器。
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晶圆 英特尔
- 英特尔(Intel)在芯片市场的领先地位正面临四大威胁：制程优势的流失、AMD全新Zen架构处理器的反扑、ARM解决方案市占率持续提升，以及绘图处理器(GPU)运算解决方案的盛行导致英特尔服务器CPU需求降低。不过2016年8月，英特尔宣布与安谋达成授权协议，将以10纳米制程为客户代工生产ARM架构芯片，并在刚落幕的2017年美国消费性电子展(CES)上确认，采用10纳米制程的CannonLake将会在2017年底前推出，可望为英特尔增加营收与竞争优势。
据SeekingAlpha网站报导，英特
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- 新年伊始，回顾2016年中国集成电路产业的发展，“投资”无疑是出现频率最高的热词。在“国家集成电路产业投资基金”的助力下，2016年国内投资活动频频：长江存储投资建设12英寸存储器基地;中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂;华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目……
SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。集成电路行业的发
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- Mentor Graphics 公司今天宣布，TSMC 扩展与 Mentor Graphics 的合作，将 Xpedition® Enterprise 平台与 Calibre® 平台相结合，在多芯片和芯片-DRAM 集成应用中为 TSMC 的 InFO(集成扇出)封装技术提供设计和验证。Mentor 专门开发了全新的 Xpedition 功能为 InFO 提供支持，确保 IC 封装设计人员按照 TSMC 规格完成设计任务。通过结合 Calibre 和 HyperLynx® 这两
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TSMC 晶圆
- 据报道,2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产,带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测,但全球主要供应厂商都集中在欧美日,预估两岸设备厂整体受惠程度有限,但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。
2016年全球半导体产值衰退至3,247亿美元年减3%。展望2017年,新应用领域持续成长,据研调机构Garnter预估,2017年全球半导体产值将成长至3,400亿美元,年
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- 由新浪财经、人民日报客户端、吴晓波频道主办的“2016十大经济年度人物”于2017年1月10日在北京举行，紫光集团董事长赵伟国出席并获奖。其表示紫光是一个站在互联网背后的企业，是整个信息产业和互联网产业提供基础性产品和关键技术服务的服务。
以下为部分发言实录：
赵伟国：我给大家报告一下紫光的情况。紫光的业务用四个字来概括，“从芯到云”。芯指的是芯片，我们是中国最大的芯片企业，在设计领域每年提供超过10亿颗芯片，在手机领域，全球每四部手机，有一
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紫光 晶圆
- 由新浪财经、人民日报客户端、吴晓波频道主办的“2016十大经济年度人物”于2017年1月10日在北京举行，紫光集团董事长赵伟国出席并获奖。其表示紫光是一个站在互联网背后的企业，是整个信息产业和互联网产业提供基础性产品和关键技术服务的服务。
以下为部分发言实录：
赵伟国：我给大家报告一下紫光的情况。紫光的业务用四个字来概括，“从芯到云”。芯指的是芯片，我们是中国最大的芯片企业，在设计领域每年提供超过10亿颗芯片，在手机领域，全球每四部手机，有一
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- 单单只是挖一、两个半导体技术大将真的能让先进制程技术突飞猛进。答案对，但也不对。
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