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晶圆.ic 文章 进入晶圆.ic技术社区

IR多功能IRS2983控制IC 为高性能调光应用简化而设计

  • 全球功率半导体和管理方案领导厂商mdash;mdash;国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IRS2983控制IC,适用于LED驱动器及电源内的
  • 关键字: LED  驱动  IR  IC  

从硅谷数模上市受阻,看中国IC企业资本化症结

  • 半导体产业竞争本质是企业+国家、资本+政策的综合竞争,需要国家意志+产业资本结合,只有各方共同努力才能有所作为。
  • 关键字: 硅谷数模  IC  半导体  

IC Insights:全球经济GDP对半导体产业影响加剧

  •   半导体研究机构IC Insights周二发布报告预测,2018-2022年全球GDP与芯片市场的相关系数将来到0.95,对照2010-2017年期间的0.88,相关系数增加0.07。  相关系数介于负1与正1之间,愈接近1代表连动关系越密切,全球经济与半导体相关系数增加,意谓着两者关系日趋紧密。  报告认为随着越来越多同业整并,半导体产业渐趋成熟,这也是半导体业与全球景气荣枯相关性增加的主因之一。  其它影响相关系数的因素还有半导体业朝轻晶圆厂(Fab-lite)发展,以及资本支出占半导体厂营收比重逐
  • 关键字: 晶圆  芯片  

半导体行业痛点催生蓝海 投资热潮中如何掘金

  • 放眼到中国的整个半导体行业,供需错配、依赖进口无疑是一大隐忧。在此背景下,半导体产业受到政府多项支持政策以及国家级和地方基金的资本支持。这也让多数企业和资本“闻风而动”,扎堆半导体行业。
  • 关键字: 半导体  晶圆  

“军‘芯’民‘芯’中国‘芯’”军民融合研讨会成功举办

  • 7月30日,由中关村集成电路设计园(IC PARK)主办、中关村科技园区海淀园管理委员会特别支持的“军‘芯’民‘芯’中国‘芯’”——军民融合研讨会圆满成功。军队战略规划咨询委员会委员刘兴仁少将、海淀园管委会办公室副主任、军民融合工作组副组长申宏艳,国家战略研究院研究员顾建一、信息化政策法规研究中心原主任张子利、数位业内专家学者、IC产业领军企业齐聚一堂,对军民融合芯片科技的发展趋势进行了深入探讨。
  • 关键字: IC  

为未来5G市场预作准备,环球晶开发出复合晶圆

  •   半导体硅晶圆厂环球晶圆与台湾交通大学光电工程研究所教授郭浩中及台湾纳米元件实验室合作,成功开发出复合晶圆,为未来5G市场预作准备。  环球晶圆这次与郭浩中及台湾纳米元件实验室合作案,是科学园区研发精进产学合作计划之一,三方合作从基板、晶圆接合、磊晶到高电子移动率晶体管(HEMT)元件制程及验证技术,成功开发出高耐压的复合晶圆。  除未来的5G市场外,环球晶圆指出,这次开发出的氮化镓(GaN)磊晶复合晶圆还可应用于电动车市场;另外,环球晶圆投入碳化硅复合晶圆开发。  环球晶圆表示,目前相关产品价格依然居
  • 关键字: 5G  晶圆  

中国PCB制造渐失低价优势

  • 在全球PCB产业结构中,中国制造虽一直被寄予厚望,但表现却差强人意,长期处于中下游位置,本质上无法摆脱“代工大国”的标签。
  • 关键字: PCB  电路板  IC  

逾越“高墙” PCB设计工程师不再“烦恼”

  • 而对于目前PCB企业的竞争与生存而言,谁能把握好客户、产品、技术、产能、成本这五大要素,谁就能屹立市场而不倒。所以,无论是从市场需求考虑还是从企
  • 关键字: PCB设计  EDA  IC  

IC清洗设备市场呈寡头垄断格局, 看国产厂商如何分得一杯羹

  • 目前在全球半导体设备市场,国产半导体设备厂商的实力还非常弱小,但是成功之路本来就不可能一蹴而就,或许在包括清洗设备等细分领域一步步实现局部突破,是目前国产半导体设备厂商与国际巨头竞争的最佳途径。
  • 关键字: 晶圆  半导体  

8寸晶圆缺货分析:新应用需求拉动,核心设备紧缺

  •   1990年IBM联合西门子建立第一个8寸晶圆厂之后,8寸晶圆厂迅速增加,1995年即达到70座,在2007年达到顶峰——200座,随后8寸晶圆厂数目逐渐减少,从2008年到2016年,37座8寸晶圆厂关闭,同时有15座晶圆厂从8寸切换至12寸,到2016年全球8寸晶圆厂减少至180座左右。从SEMI的数据可以看出,全球8寸晶圆厂产能以极低速度增长,2015~2017年仅增长约7%。  根据SEMI和IC insight的数据,2017年全球晶圆产能为17.9 M/wpm(百万8寸片/月,下同),其中8
  • 关键字: 晶圆  指纹识别  芯片  

异质整合…半导体下一个关键

  • 异质整合技术是希望将各种不同功能的IC芯片,借由封装技术或半导体制程,再整合至另外一个硅晶圆、玻璃或其他半导体材料上面。
  • 关键字: 晶圆  芯片  

集成电路封装专业术语整理

  •   晶圆生产的目标  芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。  集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始,到晶圆上包含了数以百计的集成电路戏芯片。  下面,为了更好的理解芯片的结构,小编将为大家介绍一些基本的晶圆术语。  晶圆术语  1. 芯片、器件、电路、微芯片或条码:所有这些名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片图形。  2. 划片线或街区:这些区域是在晶
  • 关键字: 晶圆  芯片  

寡头垄断的半导体设备市场,美国是不可替代的吗?

  • 纵观全球半导体设备市场,美日荷争霸, 高度垄断, 强者恒强,目前确实无法替代。
  • 关键字: 半导体  晶圆  

AI、IoT风头正旺 晶圆代工重新崛起

  • 晶圆代工市场成长驱动力已经开始转变,智能手机芯片将不再扮演要角,人工智能、车用电子、新兴工控等新应用芯片,将成为晶圆代工市场成长新动能。
  • 关键字: AI  IoT  晶圆  

芯片制造关键技术“印刷术”产能吃紧

  • 全球半导体供应链弥漫一股“万物皆缺”气氛,这一波比特币、人工智能带动的高端芯片热潮,使近几个月连光掩模都罕见传出缺货声浪,再加上先前大硅片的缺货状况无解,史上最严峻的缺货潮已然来袭!
  • 关键字: 芯片  晶圆  
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