- 中国半导体发展积贫积弱已久，“弯道超车”在很多情况下难逃“自嗨”之嫌，但比特币挖矿机的出现带动了全球半导体整个产业链的参与，IC设计服务、晶圆代工、封测、存储以及相关元器件皆对矿机的订单充满了兴奋。
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晶圆 封测
- 几年后的北京中关村，将会出现一个吸引全球目光的新创新圣地。眼下位于中国北京海淀区北部的中关村集成电路设计产业园正在全方位构建“芯”生态，目标是要成为东方的IC硅谷。
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IC 芯片
- 近日，科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示，受新兴前沿科技需求推动，全球无晶圆(fabless)IC市场将继续保持强劲的增速，2018至2022年复合年增长率将达7.9%。 上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。 “那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着产业的发展，工艺尺寸持续缩小，集成也愈发复杂，IDM模式的成本在呈指数型增长。”市场调研机构Strategy Analytics RF和无线组件研
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晶圆
- 受惠物联网新兴应用需求增加，高速运算和人工智能应用将成今年推动半导体市场成长动力。
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晶圆 内存
- 从2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。
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晶圆 硅片
- 设备国产化是IC国产化的重中之重，有真正掌握最核心工艺，才能够实现真正意义上的国产化。
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集成电路 晶圆
- 投行基金进入半导体产业新视角 在国家大力支持半导体产业发展的政策下，在全球特别是中国强大的半导体市场需求下，一家投资江苏盱眙8英寸功率器件为主的柔性生产线的黑马进入了业内的视线，这就是江苏中璟航天半导体实业发展有限公司。 不久前的 “2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会(南京)”上，中璟荣获了赛迪顾问的 “最具成长力企业奖”和“投资新锐奖”2个奖项。会议期间，电子产品世界记者访问了访江苏中璟航天半导体实业发展有限公司副总经理麦桓彰先生。 江苏中璟航天半导体实业发展有限公司副总经
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中璟航天 晶圆
- 联华电子今(24) 日宣布，于上海卓美亚喜马拉雅酒店举办2018技术论坛，此次的“心芯相「联」 「华」聚商机”论坛中，联华电子详细地介绍公司所推出的主题“IC 2.0：万物互联智慧世界的下一代技术平台”，内容涵盖专业制程技术、IP以及布局于中国大陆强大的制造能力。为大陆客户用于设计人工智能( AI )、高速移动网络( 5G )、物联网和汽车等应用之芯片，提供完整的解决方案，会中由联华电子总经理简山傑，向来自中国半导体行业的200多位客户和供应链合作伙伴发表主题演讲。 联华电子总经理简山傑表示：「万物
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联华电子 晶圆
- 市场对200mm晶圆的需求仍将继续，很多芯片在很长一段时间内，都需要200mm工厂中的成熟工艺。然而，仍然有待观察的是，产业是否能够从供应链中获得支持。
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晶圆 芯片
- 三星电子觊觎晶圆代工市场，悄悄开设晶圆代工专属的研发部门，全力追赶台积电。
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晶圆 台积电
- “美中贸易冲突对芯片行业不利，中国组装不少终端产品，因此其贸易纠纷可能影响到我们。”台积电董事长张忠谋在接受英国金融时报专访时说到。
他的担心不无道理，假如美国提高关税壁垒，整个半导体供应链都会受到很大的影响。要知道台积电的产品最后组装主要还是集中在大陆。
但是，台积电更大的风险不在于终端产品制造将受到短期干扰，而在于台积电的芯片制造订单可能会流向中国的替代厂商。
高通、博通及英伟达几乎垄断了芯片设计领域，台积电则是这些公司的主要供应商。一旦设计业者有了新
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台积电 晶圆
- 过去几个月来，英特尔重心明显转向为内部自有产品生产制造，而持续减少对外承接晶圆代工订单，其中有多个迹象都指向，英特尔将可能逐步淡出全球晶圆代工业务，而这对于全球产业而言无疑又是一枚超级重磅炸弹。
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英特尔 晶圆
- 国际半导体协会(SEMI)指出，2017年全球半导体材料市场成长9.6%，去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。 2017年，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元，2016年，则分别为247亿美元和182亿美元，同比成长12.7%和5.4%。
由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，台湾连续第八年成为最大的半导体材料消费者，成交金额为103亿美元，市场份额达10.29%，年成长率达12%。 中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，同样有12%的成长率，其次是韩
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半导体 晶圆
- 受当下市场与资本的双重驱动，八英寸产线持续紧俏，而十二英寸的需求也在迅速崛起，对比当初八英寸对六英寸产线的逐步取替，晶圆代工厂的发展主流必然是往大尺寸转移，但还需要一个过程。
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晶圆
- 美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业，首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国集成电路产业人才培训再贡
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