2018转瞬之间已经过半,回首上半年,新闻扎堆的IC圈好不热闹。比特大陆传来捷报,2017年经营利润达到30亿~40亿美元,比肩英伟达;博通收购高通这场堪称史诗级的收购案以特朗普一纸禁令收场;互联网巨头阿里巴巴宣布全面进军物联网领域,未来将定位于物联网基础设施搭建;美国商务部对中兴激活拒绝令,事态发展一波三折,最新消息是,美国参议院已表决通过,禁止特朗普政府与中兴达成和解,《替代的和解协议》或将作废。上述这些事件的发生发展,让中国人形成一个共识,做强“中国芯”势在必行。
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IC
随着人们消费方式的改变与提高,智能电子产品已成为日常生活中离不开的工具。而作为当今电子信息产业的基础,集成电路受到了越来越多的关注。今年两会期间,首次把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位予以强调。可见,发展集成电路产业已经成为了国家战略的迫切要求,是推动我国经济结构战略性调整的必然选择。
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IC
今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能,包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下,立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度,这对于制造用于7nm节点逻辑和高级内存元件的硅衬底非常重要,同时也是在芯片制造中及早发现工艺问题的
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晶圆 芯片
谈起集成电路产业,硅谷是一个经常被提及的地方。这个位于美国加利福尼亚州北部、旧金山湾区南部,长约25英里的谷地,是当今世界高科技产业最富盛名的地方。这里依托斯坦福大学(Stanford University)和加州大学伯克利分校(UC Berkeley)所形成的智力资源,孕育出了英特尔 、苹果、谷歌、脸书、雅虎等众多全球领先的科技公司。中国发展集成电路产业,很多人将目光集中在了硅谷之上。如何打造中国的“芯”硅谷,是经常被提及的话题。
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IC
好消息!中关村集成电路设计园(IC Park)6月30日正式开园,目前园区各项工作已经全部导入正轨,将迎接IC业界各方人士的莅临与检验。
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IC
有了之前的介绍,相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么,自然而然地,一个疑问就冒出来了:晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。 本节的主要内容有:沙子转变为半导体级硅的制备,再将其转变成晶体和晶圆,以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。 更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向
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晶体,晶圆
缺芯的惨烈现实面前,中国大陆的高性能芯片国产化率较低,在多项技术领域尚未突破,国产化率最高不超过22%,发展了几十年,中国至今没有诞生英特尔、高通这种芯片公司。
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芯片 晶圆
随着电子产品功能愈来愈多元,对于低功耗的要求也愈来愈高, MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率组件,而在目前市面上产能不足,客户庞大需求下,电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布,正式跨入「MOSFET晶圆后端处理集成服务」,目前已有20多家海内外厂商,包括全球知名晶圆厂、IDM厂商、IC设计企业已于今年第一季底,前来宜特进行工程试样,并于第二季初开始进行小量产,并在下半年正式量产。 宜特董事长 余维斌指出,在车用可靠度验证分析本业上,已做到亚洲龙头,然而在服务客户的同时,发现了此
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MOSFET 晶圆
随着全球能源结构向低碳能源和节能运输转移,节能汽车产业面临着挑战。如今,整个电动汽车(EV)市场的增长率已经超过传统内燃机(ICE)汽车市场增长率的10倍。预计到2040年,电动汽车市场将拥有35%的新车销量份额,对于一个开始批量生产不到10年的市场而言,这样的新车销售份额是引人注目的。
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EV GaN IC 201807
2018年6月20日—今日,NetSpeed Systems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案Orion AI。该方案支持多播与广播等先进特性,能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率,可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR,以及先进视频分析。Orion AI由NetSpeed经过硅验证的Orion IP构建而成,这些Orion IP已经授权给地平线机器人、寒武纪、百度以及Esperanto等领先的人工智能公司。
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AI 人工智能 IC
芯片,指的是内含集成电路的硅片,所以芯片又被称集成电路,可能只有2.5厘米见方大小,但是却包含几千万个晶体管,而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管。芯片是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。 高大上的芯片设计流程 一颗芯片的诞生,可以分为设计与制造两个环节。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出想要的IC 芯片,然而,没有设计图,拥有再强大的制造能力也无济于事。 在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设
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芯片 晶圆
大陆挖矿芯片带动了全球半导体整个产业链的参与,IC设计服务、晶圆代工、封测、存储以及相关元器件皆对矿机的订单充满了兴奋。
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晶圆 封测
虽然中兴事件在不断斡旋下出现转机,但已给予我们足够的警醒,那就是核心技术受制于人,随时可能会被人反制,必须让自己的“芯”更强,才能变得更强大。而芯片的研发不只是企业自己埋头苦干,还需要配套服务体系的补给以及应用带动的集聚,彰显出园区的重要性。在国家和各地政府纷纷出台鼓励发展IC产业和园区发展政策的当下,IC园区将已前有未有的力度展开建设,问题是如何凝“芯”聚力,放大集聚的“倍增”效应?
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联电8英寸晶圆代工产能供不应求,近期正式涨价,旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产,幅度达15%。业界透露,联电这次采“一次涨足”,涨幅达二成,涨幅前所未见,加上大动作扩充和舰产能,透露对后市看好。 联电12日举行股东会,财务长刘启东会后证实,已启动“一次性涨价”,主要考量全球8英寸晶圆代工产能吃紧,加上先前上游硅晶圆材料不断涨价,以反映市场机制与成本波动。 联电目前产能利用率约95%,整体订单能见度约2至3个月,4、5月营收均符合预期,本季营运平稳。该公司去年营收新台币1,492亿元,创
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联电,晶圆
为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力,6月14日,三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF),这是SFF首次在中国举行,中国半导体市场的影响力可见一斑。 本次论坛上,三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌带领主要管理团队,介绍了晶圆代工事业部升级为独立业务部门一年来的发展成果,以及未来发展路线图和服务,首次发布了FinFET、GAA等晶体管构造与EUV曝光技术的使用计划,以及3纳米芯片高端工艺的发展路线图,
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