半导体材料作为新材料的重要组成部分，是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重，它支撑着电子信息产业本土化的发展，对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分领域取得了可喜成绩，但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢，取得的突破较少，总体情况不容乐观。
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晶圆 芯片
总部位于台北的市场研究公司TrendForce的数据显示，博通(Broadcom)在2018年的无晶圆厂芯片厂商中销量升至首位，将竞争对手高通(Qualcomm)从10多年来的榜首位置挤了下来。 博通公司2018年的销售额增长了2.6%，远低于半导体行业13.7%的整体增长。但即便是这种不温不火的增长也足以让博通超越高通。由于智能手机需求下降，以及和苹果的专利权事件让高通失去了其主要调制解调器供应商的地位，其销售额下滑了3.9%。 从2017年伊始，Broadcom就一直试图对高通进行恶意收购，但
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Broadcom 晶圆
全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发，且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab
3E
8吋晶圆厂售予世界先进，2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆，此已是格芯先前投资重庆喊卡后，投资大陆再次失利的状况，除反映近期晶圆代工景气情势反转向下，影响投资计划，且面临大陆企业逐步崛起的竞争之外，更加凸显格芯本身营运遭遇困境，特别是阿布达比资金的抽离、大客户AMD转而投向台积电7奈米制程、格芯跳跃式的制程研
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格芯 晶圆
IC Insights报道，在过去的十年里，共有97家晶圆厂关闭或者改变了用途。近十年来，随着半导体收购活动的激增，以及越来越多的公司开始在20纳米以下的工艺节点上生产IC，供应商正在淘汰效率低下的晶圆厂。
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晶圆
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司今日与中国领先的硅基半导体材料企业上海新傲科技股份有限公司(Simgui，以下简称新傲科技)联合宣布将加强合作关系，扩大新傲科技位于中国上海制造工厂的200mm
绝缘硅(SOI)晶圆年产量，从年产180,000片增加至360,000片，以更好地服务全球市场对RF-SOI和Power-SOI产品的增长性需求。 2014年5月，Soitec与新傲科技签署合作协议和技术转让协议。自此以来，新傲科技应用Soitec的Smart
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Soitec 晶圆
2019农历新年之际，一条新春贺词和祝福刷爆业内朋友圈。在这份来自华虹集团党委书记、董事长张素心的新春贺词中，该公司2018年“成绩单”亮点纷呈，令人印象深刻：华虹旗下8英寸生产线(华虹一、二、三厂)年出货量首次突破200万片，并连续8年实现盈利;华虹五厂首次实现年度盈利，成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线;华虹集团2018年集成电路制造主业收入超过16亿美元，同比增长15%...... 张素心董事长在贺词中特别强调:“2018年，对华虹集团的发展，是极其重要的一年。这一年，华虹聚焦集成电
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“芯片国产化”是国家未来长期重要发展战略。十九大报告提出，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期......
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芯片，晶圆
最近，《电子时报》(DigiTimes)报道称，全球第三大代工厂格罗方德在此前的裁员风波之后可能将面临被出售的命运。虽然目前它仍然是全球第三大代工厂，市场份额占据8.4%，仅次于台积电和三星电子，但近几个月陆续传出来的消息都在暗示其已经步入下坡路。
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晶圆 格罗方德
国际半导体产业协会(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圆厂展望报告(Global 200mm Fab Outlook)指出，由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。
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2月14日上午消息，据台湾地区媒体报道，近日市场调查机构IC
Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名，其中台湾地区排名第一，韩国排名第二，日本排名第三，美国排名第四，大陆地区排名第五。 具体而言，台湾地区晶圆厂月产能达412.6万片约当8英寸晶圆，占全球比重达21.8%，较2017年的21.3%再上升0.5个百分点。这是台湾地区于2015年登上全球第一后，持续位居第一。 大陆地区晶圆厂月产能236.1万片约当8英寸晶圆，全球比重12.5%，位居第五，比重较2017年的10.8
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2018年，富士康高调宣布进军半导体领域，在业界不断传来各种议论声中，富士康除了表决心外鲜少作其他回应，但其半导体产业布局正在一步步展开。 将建设功率芯片工厂 日前，济南市政府正式发布该市2019年市级重点项目安排。2019年济南市共安排270个重点建设项目，总投资11602.7亿元，年计划投资3000.3亿元;同时安排重点预备项目100个，总投资3568.8亿元。 在这些重点项目及预备项目中，我们可发现不少半导体相关项目，包括“天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目”、“天岳碳化硅
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市场调查机构IC Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名，其中台湾地区排名第一，韩国排名第二，日本排名第三，美国排名第四，大陆地区排名第五。
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ICInsights最新报告显示，大陆的集成电路生产仍远低于政府的目标。报告指出，2018年大陆半导体市场为......
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这两年，国内大兴建造晶圆厂。但和集成电路的其他领域一样，中国在硅晶圆产业方面的不完善，在某种程度上看来，会成为中国集成电路发展的瓶颈。有见及此，最近两年，国内掀起了一股硅片建设潮。
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模拟半导体厂商Diodes近日宣布，已与德州仪器(TI)签订协议，收购后者位于苏格兰格里诺克(Greenock)的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)。收购协议条款尚未披露，交易的完成取决于惯例成交条件，预计将于2019年第一季度末完成。 收购完成后，Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务，包括将所有GFAB员工转移到Diodes。此外，作为多年晶圆供应协议的一部分，当TI转移到其他晶圆厂时，Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品。GFAB厂房产能高达每月21666~256000片8
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