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晶圆.ic 文章 进入晶圆.ic技术社区

突发!美国对中国晶圆代工厂启动半导体“无限追溯”机制

  • 5月12日晚间,据《科创板日报》援引供应链信息爆料称,美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)、AMAT(应用材料公司)等公司发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业,如中芯国际和华虹半导体等,不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时“无限追溯”机制生效。这也意味着,中芯国际、华虹半导体等中国晶圆代工厂购买的美国半导体设备无论如何都不能被转交军方,同时也不能利用这些设备为军方生产军用集成电路,即使是生产的是一些可能被用做军事用途的民用集成电路,也不能被用于军用,否则可能后
  • 关键字: 美国  代工厂  晶圆  

SEMI:功率及化合物半导体晶圆厂支出今年下半年将复苏

  • 据台媒钜亨网消息,SEMI(国际半导体产业协会)在其最新报告中指出,得益于下半年终端产品需求的逐渐回升,全球功率及化合物半导体元件晶圆厂设备支出将有所复苏,预计2021年大幅提升59%,创下69亿美元的新高。据悉,功率及化合物半导体元件用于计算、通信、能源和汽车等不同设备的电能管控上,新冠肺炎的蔓延致使远程办公、教学普及,从而增加了服务器、笔记本电脑以及其它线上服务相关的电子产品需求。SEMI在报告中列出了超过 800 个功率及化合物半导体相关设施和生产线,涵盖 2013 年到 2024年12年中的投资和
  • 关键字: 半导体  晶圆  

鲲游科技签约入驻临港产业区翡翠园

  • 近日,上海鲲游科技有限公司签约入驻临港产业区,将打造“鲲游光电晶圆级光学芯片研发生产综合基地”,搭建国际一流的晶圆级光学研发生产中心,助力临港新片区集成电路产业实现新的升级。
  • 关键字: 鲲游科技  光学芯片  晶圆  

IC Insights:全球芯片出货量恐首度出现连续两年衰退

  • 研究机构IC Insights发布最新报告指出,预计2020年全球芯片出货量将下降3%,这意味着继去年衰退6%后,芯片出货量在今年将再度陷入下滑的窘境。如果这一预测成真,这将是IC行业首度出现连续年度的出货量下降。 IC Insights指出,从2013年到2018年,集成电路出货量一直处于稳定的增长轨迹。其中,2013年成长8%,2014年成长9%,2015年成长5%,2016年成长7%,2017年开始更创下双位数成长达15%,2018年的成长10%,在历经2017年和2018年的双
  • 关键字: IC Insights  芯片  

Maxim发布下一代SIMO电源管理IC,使可穿戴及耳戴式设备方案尺寸减半、电池寿命延长20%

  • Maxim Integrated Products, Inc 近日宣布推出MAX77654单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC),帮助消费类产品开发人员将方案尺寸减小50%,电池寿命延长20%。这款下新一代SIMO PMIC仅采用单个电感即可提供三路输出,效率高达91%,比传统的四芯片系统提高16%。由于方案尺寸大幅缩小,与传统电源方案相比,系统设计者能够在可穿戴、耳戴式及其他小尺寸消费类产品中集成更多功能。MAX77654基于Maxim Integrated的高可靠性SIMO PMIC专利技
  • 关键字: SIMO  IC  

瑞森高P无频闪IC降价再升级,重力出击LED无频闪市场!

  • 导读:近几年,LED灯频闪问题日渐备受关注。央视3·15称,LED灯的“频闪”问题会导致头痛和眼疲劳、引发光敏性癫痫病、导致视力下降等问题。随后不久,中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平作出重要指示指出,我国学生近视呈现高发、低龄化趋势,严重影响孩子们的身心健康,这是一个关系国家和民族未来的大问题,必须高度重视,不能任其发展。2018年教育部等八部门印发《综合防控儿童青少年近视实施方案》,将防控儿童青少年近视上升为国家战略。为保护青少年视力,企校联动,多地学校陆续将校园中的LED灯管更换成无频闪L
  • 关键字: IC  无频闪  

新移动时代下的IC设计

  • 加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车(AV)正在将我们推入一个全新的移动时代,为了满足AV的高性能和低功耗要求,如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构,使用传统的设计方法十分耗费时间,于是HLS(高等级逻辑综合)开始步入人们眼帘。HLS能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述,并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计,通过将芯片功能规约与实现规约相分离,加速初始设计的完成 (图1)。这种方式能将设计时间缩短至几个月,所需代码仅是传统RTL流程的一半。在不影响设计进度的情
  • 关键字: AV  IC  

SEMI:去年全球晶圆制造材料销售额328亿美元 同比略有下滑

  • 据国外媒体报道,日常所用的电脑、智能手机等各类电子产品,少不了芯片等各种半导体元器件的支持,半导体也是目前非常重要的一个行业。各类半导体元器件顺利进入电子设备,首先就需要生产出来,除了生产设备和设计方案,还需要半导体材料。国际半导体产业协会(SEMI)公布的数据显示,全球半导体材料的销售额,在去年并未有明显增长,同比还下滑了1.1%。国际半导体产业协会公布了两类半导体材料的销售额,晶圆制造材料的销售额为328亿美元,2018年为330亿美元,同比下滑0.4%。半导体封装材料去年的销售为192亿美元,201
  • 关键字: 晶圆  制造材料  

盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装龙头企业客户

  • 盛美半导体设备公司,作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商,近日发布公司新产品:适用于晶圆级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决方案。先进封装级无应力抛光(Ultra SFP ap)设计用于解决先进封装中,硅通孔(TSV)和扇出(FOWLP)应用金属平坦化工艺中表层铜层过厚引起晶圆翘曲的问题。
  • 关键字: 盛美半导体  晶圆  封装  

什么是运算放大器?

  • 许多教材和参考指南将运算放大器(运放)定义为可以执行各种功能或操作(如放大、加法和减法)的专用集成电路(IC)。虽然我同意这个定义,但仍需注重芯片的输入引脚的电压。当输入电压相等时,运算放大器通常在线性范围内工作,而运算放大器正是在线性范围内准确地执行上述功能。然而,运算放大器只能改变一个条件来使输入电压相等,即输出电压。因此,运算放大器的输出通常以某种方式连接到输入,这种通常被称为电压反馈。在本文中,我将解释一个通用电压反馈运算放大器的基本操作,并请您参阅其他内容以了解更多信息。
  • 关键字: 运放  IC  

2020年Q1全球晶圆代工厂营收排名:台积电第一 三星第二

  • 今天,集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布了2020年Q1全球晶圆代工厂营收排名Top 10,台积电遥遥领先,三星和格芯分列二三名。了解到,营收第一名的台积电的7纳米节点受惠客户预定产能,接单状况稳定,即便出现部分投片调整,后续的订单需求尚能填补缺口,产能利用率维持满载。三星(Samsung)持续增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC与HPC等产品产能,同时扩大EUV使用范围并推广8纳米产品线,以期提高先进制程的营收比重。格芯(GlobalFoundries)以22FDX与12nm LP+制程
  • 关键字: 晶圆  台积电  三星  

助推IC企业发展 兆芯与锐成芯微建立IP合作伙伴关系

  • 日前,兆芯与成都锐成芯微(Actt)宣布建立IP合作伙伴关系。双方未来将发挥各自的优势,在IP市场渠道领域展开合作。
  • 关键字: IC  兆芯  锐成芯微  

德州仪器推出堆栈式DC/DC降压转换器,实现高电流FPGA和处理器电源的功率密度更大化

  • 德州仪器(TI)近日推出业界首款可堆叠多至四个集成电路(IC)的新型40-A SWIFTTM DC/DC降压转换器。TPS546D24A PMBus降压转换器可在85°C的环境温度下提供高达160A的输出电流,比市场上其他功率集成电路高四倍。在众多40A DC/DC转换器中,TPS546D24A效率更高,能够在高性能数据中心、企业计算、医疗、无线基础设施以及有线网络应用中将功耗降低1.5W。缩小电源尺寸并优化热性能解决方案尺寸和热性能是工程师为现代现场可编程门阵列(FPGA)设计电源的
  • 关键字: QFN  IC  

小尺寸高功率密度的电源实现

  • 背景知识复杂的高功率密度数字集成电路(IC),例如图形处理器单元(GPU)和现场可编程门阵列(FPGA),常见于功能丰富的电子环境中,包括:u   汽车u   医疗u   电信u   数据通信u   工业u   通信u   游戏设备u   消费类音频/视频市场渗透率如此之高,全球对大电流低压数字IC的需求激增也就不足为奇了。当前全球市场规模预估超过
  • 关键字: GPU  IC  

业界最小的LiDAR IC,带宽提高2倍以上,加速自动驾驶汽车平台设计

  • 近日,Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出业界速度最快、尺寸最小的光探测及测距 (LiDAR) IC,帮助实现更高速的汽车自动驾驶。与最接近的竞争方案相比,MAX40026高速比较器和MAX40660/MAX40661宽带互阻放大器可提供2倍以上带宽,在相同尺寸的单个LiDAR模块内增加32路附加通道,单模块达到128个通道 (竞争产品为96路),从而使高速公路上的自动驾驶行驶速度提高10mph (15km/h)。
  • 关键字: LiDAR IC  自动驾驶  Maxim  
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