- 面对晶圆代工龙头台积电在市场上到处抢占市场，使得市场占有率不断地向上提升，这让竞争对手韩国三星倍感压力。
- 关键字：
三星 半导体 晶圆
- 近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而，由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性都更加难以控制，良率损失的风险也随之增加。因此，控制刻蚀的不均匀度以及避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键所在。泛林集团的Corvus刻蚀系统和Coronus等离子斜面清洁系统有效地解决了大规模生产中的边缘良率问题。这些解决方案被应用于尖端节点的制造
- 关键字：
晶圆 良率
- 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩（截止至2019年9月30日）。• 2020上半财年销售额为2.585亿欧元，按固定汇率和边界1计增长30%• 当期营业收入增长23%，达到5,130万欧元•
- 关键字：
SOI 材料 晶圆
- 高焕堂 （台湾VR产业联盟主席，厦门VR/AR协会荣誉会长兼顾问） 0 引言 过去十多年来，大数据是推动AI发展的主力。随着AI应用日愈扩大和日趋复杂，计算能力成为当今推动AI发展的新动能。30多年前，台积电公司开创了新IC产业分工模式和协同体系。如今为了结合IC产业，AI产业的智能组件化是必然潮流，AI产业的分工体系也渐渐地进化。于是有趣的是，硬件IC产业将伴随新兴AI产业的成长，且心心相印、融合为一。从此公主（AI）和王子（IC）过着幸福快乐的日子。 综观现代的IC制程分工是：设计→制造→测
- 关键字：
201912 AI IC
- 西门子旗下业务Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 软件安全生态系统，即由 Mentor与其行业领先合作伙伴携手提供的涵盖最优汽车 IC 测试解决方案的产品组合，该程序能够帮助 IC 设计团队满足全球汽车行业日益严格的功能安全需求。
- 关键字：
Mentor Tessent Safety 自动驾驶 IC 测试
- 晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。业界传出，联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器（ISP）大单，明年开始进入量产，加上三星手机OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位，第一季产能利用率可望达到满载水准。
- 关键字：
联电 晶圆 三星
- · 作为Arm公司功能安全合作伙伴计划的一部分，Tessent Safety 生态系统采用了该公司全面的汽车 IP 组合· Mentor 推出了新的 BIST 解决方案，作为 Tessent Safety 生态系统的一部分，可提供比传统产品快 10 倍的系统内测试速度西门子旗下业务Mentor 今日宣布推出一套全新的
- 关键字：
IC 测试
- 近日，鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分，对此，刘扬伟重申之前所说的，鸿海将不会介入重资产投资的制造领域。
- 关键字：
鸿海 半导体 IC
- 关于三星内存工厂设备污染一事，更多的细节浮出水面。时间节点目前有两种说法，上上周和数周前，地点据韩媒披露位于三星器兴（Giheung）工厂，事发原因是8英寸晶圆生产设备受到污染。三星发言人已经对外确认传言为真，但强调目前生产状况正常，此次意外的损失预计在10亿韩元左右（约合601万元人民币）。不过，一些专家称，三星的实际损失远远大于这个数字，而且官方并未统计出来。事实上，今年初，三星的第一代1x nm内存也被在工厂阶段查出质量问题。外界一方面担心三星半导体业务，另外猜测此次意外会否干扰到内存的价格走向。资
- 关键字：
三星 内存 晶圆
- 11月6日，借助意法半导体的 TCPP01－M12端口保护芯片，设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB Micro－A或Micro－B数据线轻松升级到最新的Type－C接口线。TCPP01－M12端口保护芯片符合USB－C连接技术的所有电气保护要求。
- 关键字：
USB Type-C IC 市场
- 近日，全球第一大晶圆代工厂台积电举行了公司成立33周年庆典，董事长、联席CEO刘德音谈到了台积电的先进工艺规划，最先进的2nm工艺也进入了先导规划中，明年则会量产5nm工艺。
- 关键字：
台积电 2nm工艺 晶圆
- 朱平安 项永金 张秀凤格力电器（合肥）有限公司，（安徽 合肥 230088） 摘 要：结合应用中引线式轴向塑封二极管出现漏电及击穿失效问题，对引线式轴向塑封二极管失效原因及封装结构进行深入剖析，经过对大量失效引线式轴向塑封二极管深入分析确定失效主要原因为引线式轴向塑封二极管为单钉头引线、大晶圆结构，本身抗机械应力能力差，引线、二极管本体在加工的过程中受机械应力的作用，二极管晶圆直接受到外力冲击产生裂纹，呈现正向压降不良及反向耐压衰降，在后续的通电过程中失效进一步加深，最终击穿失效。经过从各方面进行论
- 关键字：
201911 二极管 机械应力 钉头 晶圆 可靠性
- 由华进半导体研发项目孵化的、位于徐州市经济开发区的江苏中科智芯集成科技有限公司，一期厂房建设日前已经具备设备进场条件。近日，激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。预计在接下来几个月内，切割、编带、光刻、真空溅射、涂胶、显影、电化学沉积、塑封机等设备机台将陆续进场。
- 关键字：
封测 中科智芯 晶圆
- 中国，2019年10月15日——意法半导体64通道高压模拟开关芯片的集成度达到前所未有的水平，适用于先进的超声系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制造过程控制系统。STHV64SW集成逻辑控制信号移位寄存器、自偏置高压MOSFET栅极驱动器和输出峰流±3A的N沟道MOSFET开关。这些开关管的响应速度快，开通时间1.5µs；低静态电流节省关闭状态功耗。低导通电阻和低失真以及低串扰确保信号完整性出色。内部过热关断和欠压锁保护(UVLO)功能确保开关安全工作。这款先进产品采用意法半导体
- 关键字：
意法半导体 IC 医疗工业影像系统
- 美国加利福尼亚州圣何塞，2019年9月30日讯– 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）日前宣布交付采用该公司PowiGaN™氮化镓技术的第一百万颗InnoSwitch™3开关电源IC。在安克创新深圳总部的活动现场，Power Integrations公司CEO Balu Balakrishnan亲手将第一百万颗氮化镓IC交到了安克CEO阳萌手中。安克是业界知名的充电器和适配器生产厂商，致力于为全球零售商提供紧凑、强大的USB PD
- 关键字：
Power Integrations 氮化镓的InnoSwitch3 IC
晶圆.ic介绍
您好，目前还没有人创建词条晶圆.ic!
欢迎您创建该词条，阐述对晶圆.ic的理解，并与今后在此搜索晶圆.ic的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
