中国台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25%

区域市场方面，中国大陆市场销售值成长幅度最高，较上季(20Q4)成长8.9%，达到434亿美元，较去年同期(20Q1)成长25.6%；欧洲市场次之，较上季(20Q4)成长8.8%，达到110亿美元，较去年同期成长8.7%；美国与日本皆较上季衰退，分别为-8.2%和-1.6%，美国销售值达242亿美元，日本达98亿美元。

亚太地区半导体市场则达348亿美元，较上季成长6.5%，较2020年同期成长19.6%。

针对中国台湾整体IC产业的产值，包含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试，工研院产科国际所统计2021年第一季共计达新台币9,047亿元(USD$30.6)，较上季成长2.6%，较2020年同期成长25.0%。其中，IC测试业较上季成长幅度最亮眼，成长5.7%，达到新台币460亿元(USD$1.6B)；IC制造业较去年同期成长最显著，为54.1%，达到为新台币5,001亿元(USD$16.9B)，包含晶圆代工、内存与其他制造皆成长，分别成长15.5%和11.4%。

工研院产科国际所预测，2021年中国台湾IC产业产值达新台币38,050亿元(USD$128.5B)，较2020年成长18.1%。其中IC设计业产值为新台币11,133亿元(USD$37.6B)，较2020年成长30.5%；IC制造业为新台币20,898亿元(USD$70.6B)，较2020年成长14.8%，IC封装业为新台币4,119亿元(USD$13.9B)，较2020年成长9.1%；IC测试业为新台币1,900亿元(USD$6.4B)，较2020年成长10.8%。