- 台积电日前宣布完成0.18微米嵌入式闪存(0.18-micron embFlash)制程认证，此制程因有低漏电的特性，因此适用于手持式装置与汽车电子等芯片应用上，有助于台积电争取更多新客户，预计今年第3季就可以量产。
台积电目前已经拥有0.25微米到90奈米的嵌入式闪存制程技术，过去在相关市场也都有提供服务，也已贡献营收。而目前因看好模拟、功率、汽车电子等芯片市场，因此增加及更新了0.18微米的相关技术，希望能替既有客户提供服务，同时也争取相关新客户。
台积电指出，0.18-micron
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- 目前断言IC市场开始真正反弹还言之过早。但现在市场上出现了一些新的正面的信号。例如，台积电和联电等代工厂的业务状况确实有所改善。
“几乎每个半导体公司在90天前均作出负面的预测。”汇丰银行(HSBC)分析师Steven Pelayo在近期一份报告中表示，“现在我们听到很多急单的出现，初制晶圆数量和产能利用率均有所增加，市场能见度也延伸至6月。近期来看，我们期待市场景气回暖进一步明确的信号。3月市场表现可轻松超过之前的预期。”
近期台积电、联电
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- Needham & Co LLC指出，半导体设备市场的萎靡情况正接近底部，第三季订单料见温和复苏。
然而Needham分析师Edwin Mok在报告中写道，要到记忆体产业恢复供需平衡，半导体晶圆厂产能利用率复苏後，产业到2010年下半年才有望出现能持续的复苏。
Mok指出，来自芯片制造商台积电、南亚科技的订单，将有利应用材料、科林研发、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片设备制造商第二季营收。
由于产业长期供给过剩，消费电子
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- 3月27日消息，据路透社报道，全球芯片代工厂台积电董事长张忠谋周五表示，全球半导体景气已较一个月前回温，但相比去年仍明显衰退。
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- 据台湾媒体报道，由于来自手机、通讯和GPU领域的代工订单大增，台积电目前的产能利用率已经接近满载。据称，台积电二季度收到的订单量环比增长了10%到30%。
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- 受惠于订单陆续回流，在岛内并称“晶圆双雄”的两大高科技龙头企业台湾联华电子股份有限公司与台湾积体电路公司，估计6月前的产能利用率都能回升到正常景气谷底时的水平。
一方面是紧急订单陆续回流，另一方面是手机、网络通讯、绘图晶片等常规订单回复稳定，使台积电、联电未来数月的订单能见度趋于明朗。据台湾媒体报道，以3月中旬的时间点来看，“晶圆双雄”5月及6月的产能利用率，至少已看到了40%至45%。
设备商估计，台积电今年第二季度平均产能利用率将有望达到
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- 全球芯片代工龙头台积电周五表示，将自4月1日起全面停止无薪假，继本月初宣布上修第一季业绩展望后，再传出景气回温的信息。
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- 近来两岸晶圆代工龙头不约而同力博CMOS Image Sensor(CIS)市场，继日前市场传出多家大陆CIS设计业者陆续在中芯国际(SMIC)投产后，近来也有不少CIS设计公司于台积电下单，两岸晶圆代工龙头在CIS较劲意味愈演愈烈，市场人士进一步指出，多家CIS设计厂在台积电投片，对于原本是台积电重要合作伙伴的豪威(OmniVision)是否产生影响仍有待进一步观察。
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- 据新华网报道，全球晶圆代工龙头企业台积电日前发布了2009年首季财务预测报告。“第一季度营收预期由去年预估的320至350亿元(新台币，下同)提高到360至380亿元，增加约一成左右。”
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- 台湾是全球IT产品制造重镇，打造了“半导体”和“FPD平板显示”两个“兆元产业”，本篇报告通过分析比较台积电等公司的四季度业绩表现，总结了台湾厂商对09年两个“兆元产业”发展前景的看法。
半导体晶圆代工。台积电四季度营收同比环比均下滑三成至645.6亿新台币，净利润124.5亿新台币，同比下滑64%，环比缩减
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- 据DIgiTimes网站报道，联电9日自结2月营收约新台币31.44亿元较外界预期为佳，同时，台积电转投资世界先进2月营收5.38亿元亦较1月4.64亿元约成长了16%。联电与世界先进2月营收都普遍较外界预期增加，显示市场不如预期悲观，而联电部分8寸、12寸厂产能利用也已经开始回升，部分状况佳的已经达60%水平，距损益平衡点不远。
联
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- 台湾积体电路制造股份有限公司近日公布2009年二月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币115亿400万元，较2009年一月减少了7.5%，较去年同期减少了59.5%；累计2009年一至二月营收约为新台币239亿4,000万元，较去年同期减少了59.2%。
就合并财务报表方面，2009年二月营收约为新台币121亿7,600万元
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- 英特尔已与台积电宣布签订合作备忘录，就联合开发和制造低成本凌动处理器(Atom)展开合作，推动凌动处理器应用到上网本之外的其它消费电子产品当中。初看到这个消息，第一感觉是对英特尔这位芯片的巨头的处境深表同情，看来英特尔深受成本压力之痛，IDM模式确实走不下去了，芯片成本太高了。另外的感觉是这个消息实际上宣布了ARM模式的胜利。
长期以
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- 据搜狐IT报道，英特尔与台积电将公布一项战略合作计划，业界与分析师认为，此举意味着全球最大的芯片厂商英特尔有可能开始外包更多生产业务。
英特尔在近日的一封电子邮件声明中表示，公司营销总监Sean Maloney和Ultra Mobility部门的负责人Anand Chandrashekar将与台积电首席执行官蔡力行，在美国时间3月2日
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- 据新浪科网站报道，英特尔上午表示，该公司和台积电将联合公布一项“战略举措”。资本市场和媒体认为，英特尔可能外包部分芯片制造业务。
英特尔在一份声明中说，3月2日，该公司销售业务负责人肖恩·马罗尼(Sean Maloney)、Ultra Mobility集团总经理阿南德·强德拉赛卡
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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