据国外媒体报道，作为全球最大和第二大合同芯片生产商，台积电和联电于当地时间本周五宣布，今年5月份，两家公司销售收入同比均出现下滑，但得益于PC和消费电子产品市场需求增长，较今年第一季度出现好转。
由于客户下达新的芯片采购订单，台积电和联电纷纷开足马力加大生产。与此同时，两家公司对今年第二季度业绩持乐观态度，业内分析人士指出，第三季度整个市场增长速度最快，因为第三季度往往是一年当中的出货旺季。
大华证券分析师Kevin Yeh表示，来自手机行业的订单情况好于我们此前预期，得益于微软Win
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据国外媒体报道，作为全球最大和第二大合同芯片生产商，台积电和联电于当地时间本周五宣布，今年5月份，两家公司销售收入同比均出现下滑，但得益于PC和消费电子产品市场需求增长，较今年第一季度出现好转。 由于客户下达新的芯片采购订单，台积电和联电纷纷开足马力加大生产。与此同时，两家公司对今年第二季度业绩持乐观态度，业内分析人士指出，第三季度整个市场增长速度最快，因为第三季度往往是一年当中的出货旺季。 大华证券分析师Kevin Yeh表示，来自手机行业的订单情况好于我们此前预期，得
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6月5日消息，台积电公司（TSMC）即将与Hynix Semiconductor达成交易，以近10亿美元收购Hynix一家月产能129000块200毫米晶圆片的芯片制造厂。 据eetimes网站报道称，CLSA Asia-Pacific Markets在发布的一份报告中说，TSMC和Hynix正在谈判。CLSA的分析师Ming-kai Cheng在本周一发表的研究报告中说，我们听说它们已经接近达成协议。 TSMC的一名发言人没有就这一报告发表
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当地时间本周二，在可能将把老时的200毫米储存芯片生产线出售给中国台湾台积电公司的消息披露后，全球第二大DRAM储存芯片制造商韩国现代半导体的股票大幅度攀升。 市场调研机构CLSA亚太市场分析师表示，我们听说台积电正在和现代半导体就购买200毫米工厂进行谈判。如果交易的价格合理，对于双方都将产生积极的影响。 现代半导体发言人表示：“我们考虑了数个选择，但至今还没有作出决定。” 市场调研机构 Dongbu Securities分析师Lee M
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6月5日，据外电报道，台积电表示，该公司因八寸厂产能不足，正向全球其他半导体厂洽谈采购，至于对象是否如外传的全球第二大DRAM厂商韩国海力士半导体，则不予评论。
台积电代理发言人曾晋皓指出，台积电的确有要扩充八寸厂产能，基本上不排除向全球任何一家半导体厂采购，但因目前没有任何协议，因此没有具体的答案。
虽然里昂证券亚太市场(CLSA)近日发表研究报告称，台积电正与海力士洽谈收购一些八寸厂生产线，但对此消息，曾晋皓仅称：“被点名我们没有意见，问题是点名了，也不见得谈得成。”
海力士公
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在今年3月与台湾集成电路制造股份有限公司(简称台积电)达成减持协议后，上周六飞利浦再次宣布出售所持台积电价值25.6亿美元的股份。
当日，飞利浦以10.68美元/股出售台积电2.4亿股存托凭证，每股存托凭证相当于5股普通股，即大约12亿台积电普通股。飞利浦所持全球最大的芯片代工厂商台积电股份将从这次交易之前的12.78%降低至8.13%。飞利浦方面表示，2010年公司将会把持有的台积电股份全部卖完。
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日前，英特尔已授权由台积电为其代工迅驰4平台的无线芯片。
迅驰4平台的特色之一就是内置了802.11n无线芯片，新无线技术平均较现有的802.11g速度快5倍。
据悉，英特尔无线芯片将采用台积电0.13微米工艺。台积电替英特尔代工无线模块芯片制造，对提高自身0.13微米工艺有相当程度的帮助。除0.13微米工艺获得英特尔青睐，台积电的90纳米工艺技术也已见到订单，其中以通信类芯片为主。
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据国外媒体报道，荷兰飞利浦公司日前表示，将再次出手一批台积电公司的股份，价值为二十五亿美元。 今年年初，飞利浦公司已经宣布，将会逐渐转让他们所持有的台积电公司的股份，到2010年不再持有该公司股份。目前，飞利浦公司还持有台积电公司三十三亿普通股，股份比例为12.8%，价值约为六十七亿美元。 据报道，这一次，飞利浦公司计划出售十二亿股普通股，即二点四亿美国存托凭证。台积电公司表示，他们有意回购至少一部分飞利浦公司此次转让的股份。分析人士预计，台积电公司总计将会花费十五到二十亿美元从飞
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台积电大陆运营有望走出3年亏损阴影，这一局面将会让中芯国际等大陆同行更为被动。 昨天，该公司CEO蔡力行在股东大会上公开表示，经过扩产后，公司上海工厂今年下半年有望扭亏为盈。“我们在上海的工厂已投产2至3年，此前我们对该厂产能进行了限制。”他说。 台积电台湾总部发言人曾晋皓对《第一财经日报》表示，目前，松江厂正在逐步释放产能，而且，由于台湾方面已将芯片生产技术开放至0.18微米，因此，工厂下半年赢利十分有希望。 三年来，台积电松江厂产能基本维持在2.5万片/月的低量水平。该公司2007年的目标是将目前产能
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据英国路透社报道，本周四全球第一大合同芯片制造商台积电公布今年第一季度财务报告显示，由于芯片需求疲软，它获得了七个季度以来最低的利润，但分析师表示，预期市场低迷已经接近底线，新的计算机和消费电子产品投放市场将推动芯片需求迅速增长。 台积电表示，今年一月份至三月份期间公司获得的利润为新台币188亿元（约合5.67亿美元）高于分析师预期，但比去年同期新台币326亿元的利润下降了42.2%，也低于去年第四季度的新台币279亿元的利润。路透社11位分析师预期台积电一季度的利润为新台币185.4亿元。&
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4月30日，全球晶元代工龙头--台湾积体电路股份有限公司表示，预计未来10年全球半导体产业年复合增长率将在5-10%。
该公司董事长张忠谋在20周年庆祝演说中同时指出，今年台积电资本支出将较上年增加10%，达到28亿美元。
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晶圆代工业者不仅是专营制造，也逐渐扮演产业策略联盟的参与者及推手。由EDA业者益华(Cadence)所发起的业界组织Power Forward Initiative(PFI)宣布获得联电的支持加入，共同投入未来通用功率格式(Common Power Format)设计开发；而台积电连续在4月美国举办3厂的技术论坛，也揭示其整合半导体界IP的企图心，宣示其3A(Active Accuracy Assurance)计划，目前已包括25家IP业者投效此
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据中国台湾媒体报道，针对“中芯国际可能被私募资本并购”的传闻，台积电副总裁曾繁城(FCTseng)日前表示，这是一件好事。
据香港《南华早报》上周报道，私募资本公司准备以6亿美元收购中芯国际25%的股份，而中芯国际也正在评估该报价。据悉，有意收购中芯国际股份的私募资本集团有KohlbergKravisRoberts & Co.、Bain Partners和General Atlantic。
对此，曾繁城日前表示，对于被收购方而言，被私募资本收购是有积极影响的。
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据中国台湾媒体报道，全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组，对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。
台积电表示，我们正在对这一项目进行评估，目前谈论准确的时间框架还为时尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圆产品。每月的产量为38万至39万个。12英寸(300毫米)晶圆产品目前每月的产量相当于20万个8英寸晶圆。如果台积电未来不能够获得更多8英寸晶圆，它的12英寸晶圆的产量将超过8英寸晶圆。
关于建立18英寸晶圆工厂的可行性，国际半导体设备暨
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据台湾媒体周四报道，最近，国际半导体市场上模拟集成电路（Analog IC）的平均价格不断下降。全球芯片代工巨头台积电公司日前宣布，将向长期的模拟逻辑电路代工客户提供百分之五的折扣，以帮助他们减轻降价压力。
据报道，将从台积电公司这一政策获益的公司包括Richtek科技公司、Advanced Analog Technology、Anpec电子公司和Global Media Technology (GMT)公司。
在半导体产业链上，台积电是一个芯片代工厂商，根据芯片设计公司的要求加工芯片
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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