- 由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子器件会议(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同发表七篇技术文章，报告双方通过恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作开发的半导体技术及制程方面的创新。
在会议中，恩智浦 –台积电研究中心发表了创新的嵌入式存储技术，这与传统的非易
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- 台湾《经济日报》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的话报导，台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,简称：台积电)计划将明年的资本支出在今年的基础上削减17%，同时联华电子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能将资本支出削减27%。 据报导，业内人士称，上述两家公司计划削减资本支出也可谓是未雨绸缪，因为预计芯片行业明年可能出现下滑。
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- 全球最大的芯片代工厂-台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电) 宣布，对于美国UniRAM科技(UniRAM于1998年创立于美国加州，是一家专业从事高性能内存解决方案设计、开发及授权的公司)指控其不当使用商业机密的诉讼，美国加利福利亚州地方法院认定其不正当使用UniRAM科技商业机密，判赔3050万美元。不过，台积电认为陪审团的判决不公正，将会保留上诉权利。
台积电的副总裁兼总法律顾问Dick Thurston 在一份声明中称：“台机电一直坚持着对知识产权的尊重，并且相信陪审团的判决是错误的
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- 台积电投入微机电代工 撼动以IDM为主之产业结构。 据台湾媒体报道，台湾代工巨头台积电又有新动作，内部已组成微机电(MEMS)小组，积极评估未来投入微机电元件代工的潜在商机。 过去以来，微机电元件全球主要供应商多为整合元件厂(IDM)，不过愈来愈多无晶圆IC设计业者投入此领域，也让晶圆代工业者意识到商机渐浮现，以目前晶圆代工业者包括加拿大的Dalsa、德国的X-Fab及国内的亚太优势(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微机电元件，而现在台积电的计
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- 中芯国际宣布，美国加州阿拉米达郡高级法院驳回台积电对其临时禁制令的申请，中芯国际的业务发展及销售将不会受此影响。 根据中芯国际昨日在香港联交所发布的公告显示，美国加州阿拉米达郡高级法院于9月7日做出了上述裁定。2006年8月，台积电对中芯国际发起诉讼，称其违反协议不当使用商业机密，并提出索赔。 作为诉讼的一部分，台积电于2007年5月申请临时禁制令，欲禁止中芯国际制造、分销0.13um或在此以下的部分产品。在经过三天聆讯后，法院驳回了台积电的上述申请。
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- 全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(Wafer Level Package)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻辑制程产能，转换升级为每月可生产11,100片八寸晶圆的高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程产能。 台积电在新闻稿中指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺
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- 据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。 同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸硅晶圆片处理工艺。升级后将提高芯片的电压、加装无线射频和BiCMOS处理功能。不过每月8英寸晶圆片的生产能力将从原先的12600块下降到11100块。晶圆级芯片封装技术可缩小最终产品的
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- 中国台湾消息，传统旺季来临，台积电与联电两大台湾省晶圆代工双雄持续积极扩产，其中台积电第三季总产能将较第二季扩增1成，联电第三季产能也将增加2.3%；台积电第三季总产能将达216.9万片约当8英寸晶圆，将为联电总产能107万片约当8英寸晶圆的1倍。 晶圆代工产业于去年第四季起面临市场库存问题，不过台积电与联电等全球前两大晶圆代工厂今年来依然积极扩产，其中台积电今年上半年资本支出已达11.9亿美元，联电上半年资本支出也达6亿美元。 随着市场库存问题有效缓解，台积电第二季产能利用率达9
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- 据半导体设备制造商提供的消息称，由于今年下半年先进制造技术的半导体产品需求较为疲软，全球主要的芯片代工制造商中国台湾台积电和联华电子分别推迟了它们12英寸芯片工厂设备的安装。 消息称，台积电的12英寸芯片工厂Fab 14主要制造储存芯片，它的客户对今年下半年的增长前景较为保守。客户们比预期更疲软的需求是台积电更加谨慎的扩展12英寸芯片工厂产量的理由之一。 尽管台积电仍然获得了来自Nvidia、高通、德州
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- 据半导体设备制造商提供的消息称，由于今年下半年先进制造技术的半导体产品需求较为疲软，全球主要的芯片代工制造商中国台湾台积电和联华电子分别推迟了它们12英寸芯片工厂设备的安装。 消息称，台积电的12英寸芯片工厂Fab 14主要制造储存芯片，它的客户对今年下半年的增长前景较为保守。客户们比预期更疲软的需求是台积电更加谨慎的扩展12英寸芯片工厂产量的理由之一。 尽管台积电仍然获得了来自Nvidia、高通、德州仪器和Altera的先进
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- 晶圆代工厂商台湾积体电路股份有限公司(TSMC)日前公布，第二季度利润因芯片需求不振而下降25%，但它预计第三季度业绩会随着复苏势头增强而有所改善。 继今年开局不利之后，客户开始发出大笔半导体订单，用于生产新款PC、手机和其它消费电子产品，这对于台积电及其同业联电(UMC)来说预示着下半年前景良好。 台积电和联电合计约占全球晶圆代工市场的三分之二，客户包括德州仪器(TI)和高通(Qualcomm)等。这帮助其享有比小型对手更高的利润率。 台积电70%以上的产品销往北美，它预测第三季度销售额将比第二季度增长
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- 台积电CEO蔡力行(Rick Tsai)向分析人士表示，台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。 他说，我们预计将于明年下半年开始制造处理器，这一交易将对台积电的收入做出重大贡献。 蔡力行没有披露更多细节，但表示，为了为该客户制造处理器，台积电正在投入巨资部署高阻抗金属栅极技术。高阻抗金属栅极技术是45纳米工艺的关键部分，它能够大幅度减少电流泄露。 台积电已经在为威盛制造处理器，但威盛的处理器采用的是较为陈旧的工艺，在近期内不大可能要求使用高阻抗金属栅极技术。这就使得A
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- 北京时间7月26日消息，台积电今天发布了2007年第二季度财报。报告显示，由于芯片代工业务市场需求疲软，台积电第二季度净利润同比下滑25%，但仍然超过了分析师的预期。 在截至6月30日的这一财季，台积电的净利润为新台币254.8亿元(约合7.72亿美元)，每股收益为新台币0.96元。这一业绩与去年同期相比有较大幅度下滑，2006年第二季度，台积电的净利润为新台币340.2亿元，每股收益为新台币1.29元。台积电第二季度毛利润为新台币321.8亿元，比去年同期的新台
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- 美国模拟器件公司和台湾积体电路制造股份有限公司发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积电公司的65 nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone®基带处理器，这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑。 ADI公司主管射频和无线系统副总裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司与台积电公司合作已经长达18年之久。今天，我们ADI公司的许多种产品——模拟集成电路（IC）、数字信号处理器（DSP）、射频&nb
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- 据国外媒体报道，作为全球最大和第二大合同芯片生产商，台积电和联电于当地时间本周五宣布，今年5月份，两家公司销售收入同比均出现下滑，但得益于PC和消费电子产品市场需求增长，较今年第一季度出现好转。 由于客户下达新的芯片采购订单，台积电和联电纷纷开足马力加大生产。与此同时，两家公司对今年第二季度业绩持乐观态度，业内分析人士指出，第三季度整个市场增长速度最快，因为第三季度往往是一年当中的出货旺季。 大华证券分析师Kevin Yeh表示，来自手机行业的订单情况好于我们此前预期，得
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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