- 建立合资企业，减少资本支出，晶圆代工厂商产能利用率高涨，450毫米晶圆工厂，原油价格上涨，这些都是2008年上半年的突出现象。下半年平均销售价格是否会上涨？
回顾一下上半年IC产业的突出特点：
成立了几家合资企业，尤其是内存供应商之间的合资企业(如美光-南亚科技，英特尔-意法半导体)。上半年DRAM和闪存市场价格竞争十分残酷，迫使内存厂商为了生存而采取断然措施。
2008年资本支出预算减少(或者进一步减少)，ICInsights认为，这
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- 飞思卡尔(Freescale)是否可能为英飞凌(Infineon)的通讯业务部门提供一个避难所,然后让英飞凌剩余的其它业务部门投向恩智浦半导体(NXP)的怀抱？而恩智浦是否会与英飞凌在车用芯片领域携手合作,成为飞思卡尔与意法半导体(ST)的竞争对手？
意法半导体总裁暨执行长CarloBozotti不久前曾表明,该公司无意把英飞凌的无线通讯业务纳入意法正计划与恩智浦合资成立的企业中；既是如此,英飞凌的无线芯片部门看来得另觅归宿。
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- 台积电公司日前宣布推出最新的设计参考流程9.0版，能够进一步降低40nm制程芯片设计的挑战，提升芯片设计精确度，并提高生产良率。设计参考流程9.0版是由台积电与合作伙伴开发完成，是台积电近日揭示的开放创新平台（Open Innovation Platform）中相当重要的构成要素之一。
开放创新平台由台积电为其客户以及设计生态系统伙伴所建构，可以提早上市时程、提升投资效益以及减少资源浪费，并建构在可以协助客户完成芯片设计的IP以及设计生态系统介面的基础之上。
设计参考流程9.0版针对使用包
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- 5月28日消息，台积电周二表示，由于制造成本上升已威胁利润，未来台积电可能会提高高端芯片价格。
据国外媒体报道，在目前的半导体制造业界，制造高端芯片的半导体厂商需要投入大笔资金建造更为先进的工厂，他们所面临的通货膨胀压力要超出其他芯片厂商。
作为业界的领先厂商，台积电公司的销售收入达到了对手台联电(UMC)的3倍以上。台积电表示，在最近几年里，其产品制造成本超过了其竞争对手。
台积电公司副总裁詹森·陈(Jason Chen)在一个技术研讨会上表示：“产品平均
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- 【eNet硅谷动力消息】周二，我国台湾芯片代工厂商台积电公司（TSMC）称，由于制造成本上升且已威胁到利润空间，未来台积电可能会提高高端芯片价格。
在当前半导体制造业界，对于制造高端芯片的一些半导体厂商来说，它们所面临的通货膨胀压力要超出其他芯片厂商。
作为业界最悠久的领先厂商，台积电公司的销售收入达到了对手台联电（UMC）的3倍以上。台积电强调，在最近几年里，其产品制造成本超过了其竞争对手。
在台积电公司举行的一个技术研讨会上，台积电公司副总裁Jason Chen表示，&ldquo
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- 今年以来，受全球半导体产业增长缓慢、北美市场持续疲软影响，半导体芯片代工企业处境艰难。全球四大代工厂公布的2008年第一季度财报显示，除领头羊台积电有较大幅度增长之外，其他厂商都在为盈利而挣扎，有的还处在产品线转型的阵痛之中。不过，通信和消费电子产品市场的增长给代工企业带来一丝宽慰，这或许预示着半导体产业将走入新的快速上升通道。
就今年第一季度的销售收入而言，除中芯国际因调整产品结构同比略有下跌之外，其余的台积电、联电和特许半导体3家企业都保持了一定幅度的增长。但论及利润，4家企业苦
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- 今年第一季度，芯片代工企业大多赢利艰难，台积电凭借雄厚的实力试图甩开竞争对手。中芯国际为避免持续亏损，毅然放弃了DRAM代工业务。
进入2008年以来，受全球半导体产业增长缓慢、北美市场持续疲软的影响，半导体芯片代工行业处境依旧艰难。对全球前四大代工厂公布的2008年第一季度财报进行分析可以看出，在该季度，除领头羊台积电有较大幅度增长之外，其他厂家都在为赢利而挣扎，
有的还处在产品线转型的阵痛之中。不过，通信和消费电子产品市场的增长也给业内人士带来一丝宽慰，这或许预示着半导体产业将走入新的
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- IC(集成电路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”两个方向发展。所谓“更小”，是指缩小芯片的特征尺寸，从而提高集成度；所谓“更大”，是指扩大所加工硅片的直径，从而提高生产效率，降低成本。如今，针对300mm硅片的加工工艺已进入成熟期，业界认定新一代硅片的直径将是450mm。日前，英特尔、三星电子和台积电3家公司达成共识,2012年将是半导体产业进入450mm制造的适当时机。
巨头携手推动产业升级
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- 今年第一季度，币值波动给苹果公司带来的利润，超过了意法半导体公司(STMicroelectronics)的利润，英飞凌的收入也超出了计划，他们还承诺要稳定价格计划，这让晶圆制造厂TSMC的董事会感到震惊。
在本世纪的前十年，美元和欧元基本处于同等价值，两种货币的价值波动有限，波动幅度不明显。高层执行官对外币交易市场的关注不够，同时还委托财务顾问，在进行战略部署时应该考虑币值波动带来的负面影响。
对于那些国际性的科技公司来说，没有技术主管能够再承受得起这样的满足。
不断波动的货币市场，
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- 据中国台湾媒体报道，业内人士称，计算机微处理器制造商AMD将从今年下半年起，把计算机中央处理器（CPU）和图形处理器（ GPU）产品外包给全球第一大合同芯片制造商中国台湾TSMC 公司，
消息人士透露，尽管AMD 总裁兼首席执行官（Hector Ruiz）在最近举行的投资者会议上没有谈到任何产品外包的计划，但TSMC 已经开始测试SOI制造过程，目的很明显，是为了获得AMD的Fusion CPU的生产订单。
AMD的合作伙伴透露，增加产品外包业务将使AMD销售某些芯片制造设备，
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- 【eNet硅谷动力消息】据外电报道，当地时间本周二，全球最大的存储芯片厂商韩国三星电子表示，未来该公司将联合其顶级竞争对手、半导体行业巨头英特尔以及我国台湾的芯片代工厂商台积电公司，共同研发更大尺寸的硅晶圆，以提高芯片制造效率.。
三星电子在一份声明中表示，未来与英特尔、台积电的合作，将把芯片行业的晶圆标准尺寸从当前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，这意味着芯片产能将增加一倍。
三星电子称，预计在2012年将推出第一条基于450毫米标准的芯片生产线.
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- 台积电今（24）日表示，领先专业集成电路制造服务领域推出40纳米制程。此一新世代制程包括提供高效能优势的40纳米泛用型制程（40G）以及提供低耗电量优势的40纳米低耗电制程（40LP）；同时提供完备的40纳米设计服务套件及包括经过制程验证的合作厂商硅智材、设计自动化工具，以及台积公司的电性参数模型（SPICE Model）及核心基础硅智材的完整设计生态环境。而首批客户产品预计于2008年第二季产出。
台积公司40纳米制程重点：
芯片闸密度（Raw gate density）是65纳米制
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- 台积电12寸厂扩产动作再度受景气前景不明影响，缩减扩产幅度约2成，半导体设备厂商指出，其中以台积电南科Fab14三期扩产最为保守。
半导体设备厂商指出，原本12寸厂先进制程市场便有供过于求的疑虑，晶圆代工业者杀价竞争更已经是势所难免，而就大环境而言，高油价、卡债风波、美国次级房贷等阴影尚未完全解除，造成整体经济大环境景气未明朗，晶圆代工业者纷纷下修2008年的扩产资本支出，其中台积电则率先修正12寸厂的扩产步调，由原先的扩产幅度下修约2成。
半导体制造商指出，台积电原本最积极扩充产能的南科
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- 随着营收又将步入密集公布期，花旗环球证券亚太区半导体产业首席分析师陆行之在最新报告中，预估台积电(2330-TW下单)第4季营收将落在930-940亿元区间，达到先前法说会上开出的高标，不过，目前半导体景气仍有疑虑，长线成长力道可能减弱，重申「持有」评等，目标价由71元调降66元。
台积电即将在下周公布去年第4季营收，陆行之认为，台积电有机会达到先前法说会上开出的高标，落在930-940亿元之间，营业利益率也同样有机会达成高标，来到38-39%，预期每股盈余将赚进1.37元，远比市场预期的还要好
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- 旗下半导体业务剥离卖给私募机构后，飞利浦电子公司正快速淡化它在全球半导体产业中的色彩。
日前，飞利浦宣布，已再次出售了所持的部分台积电公司的股票，大约8亿股。并表示，这将为公司第四季财务报告增加大约14亿美元的收益。
飞利浦淡出台积电合作关系已持续多时，此前的2007年5月，飞利浦已经抛售台积电25.6亿美元股份。它打算在2010年底前，出售完台积电的股票。此次出售动作完成，飞利浦仍持有台积电5%的股份，按目前股价，它大约能带来26亿美元的总收益。目前，它
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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