- ASM International透露其竞争对手Tokyo Electron Ltd.已收购了其4.9%的股份。
ASMI还宣布某家台湾代工厂已选择了ASMI的Pulsar原子层淀积(ALD)设备，用于28nm节点高k栅介质工艺的量产。
业界猜测该代工厂是台积电。台积电正在开发28nm高k金属栅工艺，但该公司拒绝对细节进行评论。其竞争对手联电也在开发28nm高k工艺。
- 关键字：
台积电 高k
- 尽管IC市场低迷，但硅代工市场正在回暖，IBM的“晶圆厂俱乐部(fab club)”近日正式推出基于高k金属栅的28nm工艺。
该28nm技术正在认证中，是由IBM合作平台的成员联合开发，包括IBM、特许、GlobalFoundries、英飞凌、三星和意法。
据悉，倍受期待的28nm工艺可从现有的32nm工艺无缝转移。该集团的32nm技术在去年发布，基于面向低功耗等应用的“栅优先(gate-first)”高k和金属栅技术。
该集团的32
- 关键字：
IBM 金属栅 高k IC
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