- 三星电子透露，将减少今年德州奥斯汀厂的处理器芯片生产与投资，理由是苹果的需求不振和存货增加。
韩国时报引述三星主管说法报导，三星将削减该厂今年的投资25%至1兆韩元(9.27亿美元)，因为未争取到任何大订单。苹果正降低对三星制处理器依赖;处理器是手机和计算机重要元件。
三星奥斯汀厂雇用5,500名员工，每年营收15亿美元。该厂2月产能利用率不到70%。该厂只生产处理器芯片。
要求匿名的三星关系企业主管说：「由于苹果订单不如预期，奥斯汀厂产能利用率不高。」但该主管强调，三星
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台积电 20纳米
- 市场传出台积电20nm良率遭遇瓶颈，可能冲击苹果新世代处理器出货，甚至转单，16nm试产时程受此波及，被迫延后二个月，估计要延至今年年底。但据设备业者表示，这些推论都言过其实。
设备业者表示，台积电1月才开始进行20奈米制程量产，3月良率仍处于稳定拉升状态，在每一个新制程世代刚开始量产的第一年，本来就会有很多需要调整的地方，以目前状况来看仍在可掌控范围，并没有所谓遭遇瓶颈问题产生。
至于苹果A8处理器订单部份，目前包括台积电、三星、格罗方德(GlobalFoundries)、联电等
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台积电 20nm
- 台积电宣布调高2014年第1季财测目标，虽然让全球整个半导体产业链的景气复苏脚步越走越稳，但究其急单由来，国外IDM大厂因本身产线启动速度过慢，在眼见下游客户拉货库存水准的需求出现，只能先跟进国内、外IC设计业者争抢晶圆，后续再来调整自家晶圆厂生产计画的想法，才是台积电第1季营运表现大拉尾盘的主因。
由于连国外IDM大厂也开始加入争夺上游晶圆代工产能战局，国内、外IC设计业者更是延续中国农历年后，务得之而后快的心态下，预期2014年上半台湾上游半导体产业链热闹滚滚的现象，应不会改变。
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台积电 晶圆代工
- 晶圆代工龙头台积电上调首季财测，8吋及12吋厂产能利用率满载，联电同时传出急单涌入、产能拉升的消息，对于上游材料供应商崇越、华立、辛耘、耗材供应商翔名等业者也带来营运正面展望。
业者表示，2014年半导体景气回温，晶圆大厂库存去化，先进制程与成熟特殊制程对半导体材料、制程耗材需求成长，首季业绩将可望优于2013年同期，并随着旺季来临逐季走升。
受惠于中低阶智慧型手机强劲需求，高通、博通、联发科等IC设计大厂急单涌入，台积电8吋与12吋厂产能利用率满载，并上调其首季财测至季增0.8
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台积电 晶圆代工
- 随着制程的不断缩小，所面临的技术挑战和风险也越来越大。目前先进制程的技术仍旧不够成熟，是半导体行业发展的一个重要技术瓶颈。
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台积电 A8处理器
- 台积电罕见地在传统淡季宣布调高营运目标，透露半导体景气复苏态势确立、公司朝营运续创新高轨道前进之余，向苹果、高通等大客户宣示「产能已满、要抢要快，甚至必须拿更高价钱抢产能」意味浓厚。
业界人士分析，依照主管机关规定，公司实际营运与财测目标差异达两成以上，才需要对外宣布调整财测。但台积电这次波动幅度未达两成，未达主动公告调整财测标准，公司主动宣布这项好消息，应该是有其它战略意义与弦外之音。
台积电经营团队擅长谋略，下达每个指令都有背后的意涵。10多年前，台积电手上现金满满，却突然发动
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台积电 半导体
- 积电(2330)2014年2月合并营收约为新台币468.29亿元，月减9%，较去年同期则增加13.7%。台积电1～2月合并营收为982.59亿元，财测达成已达72.2%，第一季营运目标可望轻松达标。
台积电今年1月合并营收回升至500亿元以上，优于预期，2月工作天数减少致业绩下滑;公司对本季展望偏向保守，称第一季面临传统淡季影响，预期第一季合并营收介于1360～1380亿元，较去年第四季下滑约5～7%。
台积电2014年1～2月营收约为982.59亿元，较去年同期增加10.9%;以
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台积电 28纳米
- 按照苹果以往的产品策略，将于今年推出的新款iPhone、iPad和iPodtouch很有可能将会搭载苹果最新的64位A8处理器。然而作为苹果最重要的零部件供应商之一，虽然三星是A7处理器的生产者，不过根据此前的报道，由于三星遇到了相关的生产问题，因此A8处理器的生产任务将由台积电来承担。
但根据国外科技媒体ZDNet最新的报道，近日一位不愿意透漏姓名的三星官员表示此前的关于三星生产A8处理器的传言并不准确，三星目前并未遇到生产问题，而且正在积极准备在今年第二季度开始大规模量产A8处理器。
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台积电 处理器
- 晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机晶片厂全面采用，不仅28奈米大爆单，上半年产能已是供不应求。
台积电28奈米产能及营收去年出现高达3倍的成长，但因格罗方德(globalFoundries)、三星、联电等竞争对手在28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)技术上持续追上，台积电去年下半年将28奈米产能转换为以H
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台积电 28nm
- 台湾的半导体产业由蒋经国时代的政策推动开始，早已进入健康的市场化运作。对大陆半导体产业的蓬勃发展和远远超过台湾的政策推动力，台湾不应把这一局面看做是彻底的竞争压力，而应当“两岸联手，赚世界的钱”。
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台积电 IC
- 为回应近期市场猜测，联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子(UMC)。对此联发科总裁谢清江表示，台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。
据报道，联发科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON工艺来制造入门级解决方案。随着联电28纳米制程工艺收益率日益提高，联发科认为，应该考虑将联电作为另一个28纳米代工伙伴。
联发科主要生产智能手机SoC，并一直积极扩大其产品范围至平板电脑。谢清江表示，2014年联发科的平板电脑S
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台积电 28nm
- 联发科将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子，但其表示，台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。三家28nm芯片代工厂，联发科的策略是什么哪？
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台积电 28nm
- 据报道，未来即将用在iPhone6上的A8处理器将全数交由台积电生产，而三星则继续生产A7处理器。
而根据一则从苹果亚洲供应链传来的消息，台积电(TSMC)已经开始了苹果下一代移动处理芯片A8的生产工作。消息来源还表示，目前还不知道其它厂商是否已拿到A8芯片的生产订单。不过，A8芯片目前是属于试产还是量产还尚未知晓。按照此前业界对下一代iOS产品的发布时间预测来看，如果此时就进行A8芯片的量产似乎为时过早。
今天早些时候，台湾媒体曾经在一篇报导中表示A8将不会集成LTE模块，而三星
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台积电 处理器
- 台积电第2季营运可望强劲回升，将带动相关半导体设备和后段封测厂营收跟着回温，促成半导体产业链从上游到下游全面性转强。
稍早全球半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)公布上季财报优于预期，估计本季营收可望季增10%，对照台积电获客户追单，决定扩增主力制程28纳米制程产能，显示整体半导体景气第2季回升相当明确。
法人预期，台积电订单回升，启动相关设备支出动作就会加快，同属台积电大同盟的汉微科、中砂、辛耘、家登、弘塑等半导体设备厂，订单也将同步看增。
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台积电 半导体设备
- 大型半导体厂商能通过大量的研发投入来生产出比小型厂商在技术领先颇多的产品，虽然总体研发投入高，但依靠巨大的出货量，平摊后的研发成本比小型厂商要低，这样一来，大型厂商完全可以将小型厂商逼入绝境。
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台积电 半导体
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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