推土机继任者 AMD“禅”CPU将上16nm

　　因为台湾电子厂商台积电太过于看重高帅富苹果的缘故，这两年 AMD 和 Nvidia 在 PC 市场上一直未能拿出革命性的显卡产品，AMD 甚至因此将自家的显卡核心制造交给了 Globalfoundries。不过生意场上利益为主，一切谈不拢似乎都可以通过合适的利益分配解决。

　　2014年12月31日消息，日前，据来自意大利的消息网站 bitsandchips.it 透露称，AMD 并没有完全切断与台积电的所有关系，并且自家新一代的处理器产品仍交给台积电代工。

　　AMD“Zen”架构 CPU 基于台积电的 16nm FinFET 工艺

　　之前曾有报道称，AMD 已经与 Globalfoundries 完美联姻，并在多个公开场合赞扬新队友，声称自家的所有产品包括 CPU、APU 和显卡等，几乎自家所有产品线的代工都交给了 Globalfoundries，表示非常放心。

　　实际上 CPU 产品是个例外，AMD 不会突然放弃一个合作很长时间的队友。知情人士称，AMD 现有的 Bulldozer(推土机)架构 CPU 产品很快将被新一代“Zen(禅)”架构 CPU 替代，最快在明年年底推出，也可能安排在 2016 年。

　　该消息明确指出，AMD 的 Zen CPU 将采用台积电的 16nm FinFET 工艺打造。

　　不过除此之外，并没有公布关于该新 CPU 架构的任何细节，只是简单的提到了 AMD 选择台积电的部分原因，其中一点是因为三星和 Globalfoundries 的 14nm 制程适合高性能芯片，但最先进的工艺现在下单实在太昂贵了。

　　有意思的是，在之前台积电公布的第一批最新工艺 16nm FinFET 芯片的订单客户中，并没有看到 AMD 在内。早期的下订单的厂商包括安华高(Avago)、飞思卡尔、LG 电子、联发科、瑞萨电子及赛灵思(Xilinx)等。AMD 的竞争对手 Nvidia 也在内，据称明年下半年就会有新工艺改良版的 Maxwell 显卡。

　　AMD Zen 处理器设计究竟如何

　　暂且估计 AMD 不会考虑超过目前的 8 核心数设计，毕竟采用了全新的架构，无论如何性能应该也会提升。AMD 可能会采用基于模块的格式，每一模块两个核心，使芯片制造易于扩展和定制，毕竟有很多客户具体到某些应用和服务的需求，比如超级计算机和游戏主机厂商。

　　根据 AMD 之前的处理器设计，每个模块都会有基于 ARM 的安全处理单元。实际上，AMD 可以更进一步，采用类似于 Nvidia Tegra 的芯片做法，即“4+1”核心，将较小的 ARM 核心集成。也就是说，X86 的 Zen 模块处理繁重的任务处理，基于 AMR 的核心则用于接管一些轻量级任务，比如网页浏览和电子书阅读等，功耗更低。