- 全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造(台积电、TSMC)在智能手机用半导体市场显示出一枝独秀的势头。台积电2014年4～6月期财报显示，销售额和利润从季度数据来看均创下历史新高。在相当于智能手机大脑的高性能半导体领域，台积电的全球份额达到80%，此外其还从韩国三星电子手中夺走了美国苹果新款智能手机的半导体订单。随着智能手机时代的到来，世界市场对高性能半导体的大量需求成为了台积电发展的最大动力。
在电路线宽为28纳米的高性能半导体领域，台积电占据着全球80%的市场份额(台积电提供)
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台积电 代工
- 台积电今年大发力，勇猛地从三星手中夺得苹果订单。而今年上半年的连创业绩新高，使得台积电在代工领域成为独孤求败一族。
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- 最近诸多行业专家分析的结果是：2015年台积电可能会失去部分16纳米和14纳米的市场份额。
据猜测，台积电很可能在2015年16和14纳米竞争中会失去很多订单，根据该公司董事长张忠谋透露台积电16纳米可能落后他们的对手了。而三星早就先行一步抢到了高通大部分订单，而工艺更可靠。台积电目前还在和苹果单独合作。虽然三星在高通那边的订单仅仅是手机SOC和基带芯片，根本没有什么GPU。
张忠谋还强调，20纳米和16纳米在未来三年将成为最为主要的晶圆厂部分。而2014年第三季度中，20纳米制程产品将在
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台积电 16nm
- 根据来自《路透社》的报道，苹果硬件制造合作伙伴台积电(TSMC)一直以来都负责为苹果生产A系列处理器，不过从iPhone6开始，苹果下一代处理器的生产工作可能将会被三星取代。
这份报道引援自凯基证券分析师MichaelLiu在参加本周三台积电投资者电话会议后的表态。MichaelLiu表示三星将取代台积电成为苹果和高通旗下14纳米智能手机处理器制造商。而根据之前台湾媒体的报道，高通目前已经与三星签订了协议，后者将会为前者生产处理器。而关于苹果方面的消息尚未得到证实。
一周之前，《华尔街日报
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- 台积电最近在与三星的竞争中，不幸失利。但是否王者就此易位？还是在良率、成本与利益冲突的压力下，客户订单回流台积电？
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- 《华尔街日报》今日援引知情人士的消息称，台积电已开始向苹果公司(以下简称“苹果”)供应iPhone6和iPadAir2(iPad6)使用的微处理器。此举凸显了苹果在推动供应商多样化方面的努力。
该知情人士称，从第二季度开始，台积电已开始向苹果供应首批微处理器。从明年开始，台积电和苹果还将在更先进的芯片领域展开合作。
台积电去年与苹果签署了芯片供应协议，当时还有不少分析师怀疑，台积电是否有能力提供这些复杂芯片。
如今看来，苹果也不是必须要依赖三星的独
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- Panasonic琵琶别抱，改签英特尔为芯片供应商。法新社全球芯片制造业龙头英特尔(Intel)日前宣布，已与日本Panasonic签订芯片供应合约，将向旗下产品提供最新14制程芯片，再踩台积电地盘。
彭博(Bloomberg)报导，随半导体研发成本上涨、晶圆外包代工风气盛行，其中尤以台湾的台积电表现最为亮眼。因此，英特尔执行长Brian Krzanich自2013年上任以来，便积极改弦易辙，大力争取来自其他行业、甚至是竞争对手的外包订单，以减缓个人电脑(PC)业务成长趋缓对芯片部门的业绩冲激。
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- 美国国际贸易委员会(USITC)宣布，将对联想、华硕、联发科、亚马逊等企业发起337调查，以确定这些企业所制造或销售产品中的IC是否侵犯美国企业的专利权。
USITC表示，这次调查是由美国的半导体厂飞思卡尔(Freescale)所发起，该厂宣称旗下的IC专利遭受侵犯，该专利被普遍用于无线通讯设备、无线电话、电视机、光碟机、平板电脑等电子产品。而涉及侵犯该专利的企业则遍及美国、日本及海峡两岸，包含联想、亚马逊、百思买、好市多、沃尔玛、联发科、华硕、瑞轩、冠捷、东芝、SONY等。
根据美方程序
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- 外资花旗证券表示，全球半导体厂期待的18寸晶圆技术，量产时程延后。这代表停留在目前12寸晶圆的时间将会拉长，将有利12寸领导厂台积电，封测的日月光、矽品也将连带受惠。
花旗调查供应链发现，18寸晶圆目前仍停留在初期阶段，主要原因是设备厂荷商艾斯摩尔(ASML)、美商应材并未积极投入，导致18寸进度缓慢。
花旗认为，18寸晶圆进度落后，受创最大的是英特尔，主要是英特尔生产的处理器晶片尺寸较大，对大面积晶圆的需求更为迫切。相反的，三星以生产记忆体为主，晶片尺寸较小，对大面积晶圆需求相对
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- 面对三星、英特尔的积极抢位，台积电冷静分析：英特尔专长不在移动设备领域，三星的客户信任度又不如台积电。但是，所有事情都是变化的，若用一成不变的眼光看问题，会有麻烦。
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- 戴乐格(Dialog)半导体透过与台积电合作研发制程技术，推出市面上尺寸最小的蓝牙Smart系统单晶片(SoC)，以满足个人电脑与行动装置及其周边，以及消费性电子等应用产品开发商，对尺寸与功耗日益严苛的要求。
戴乐格执行长Jalal Bagherli表示，电脑周边与穿戴式电子已普遍采用蓝牙Smart标准。
戴乐格执行长Jalal Bagherli表示，戴乐格推出的Smartbond是目前业界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的蓝牙Smart晶片，其功耗仅为以往产品的50%，亦即电池寿命
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台积电 SoC
- 将在6月24日召开股东会的台积电(2330)，股东会年报已先出炉，预估未来5年全球半导体市场年成长率仅3~5%，台积电的成长将显著超越全球半导体市场;而在高阶制程进展上，台积电也明确提到10奈米制程将于明年试产、2016年量产。
在致股东报告书中，台积电董事长张忠谋指出，相较半导体产业表现，台积电自成立27年以来，其中25年业绩成长皆显著高于整体半导体产业水准。
内容指出，2013年是台积电营收及获利再创高峰的1年。4年前，台积电洞察半导体产业将因智慧型手机与平板电脑等行动运算装置的问市，
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台积电 10奈米
- 得陇望蜀是市场的本性。在台积电28纳米的3DIC晶片已经准备好了的呼声下，市场已经非常期待16纳米3DIC晶片的问世了。
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- 制程技术又上新台阶。16nm！各种高速网路架构与伺服器或将首先受益。
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- 晶圆代工大厂台积电耕耘16纳米FinFET(16FF) 制程技术有突破!与台积电合作紧密的IP供应商创意表示，DDR4 IP已采用台积电16纳米FinFET(16FF)制程技术，且通过晶片验证，成为创意第一个采用台积电16纳米FinFET制程技术生产的IP供应商。
创意日前已在2014年台积电北美技术研讨会(TSMC North America Technology Symposium)上接橥16纳米DDR4 IP的研发成果，并让此技术首度亮相。
创意指出，16纳米DDR4的PHY IP运
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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