- 张忠谋重回台积电，皆是因为他太关心台积电。在寻找未来接班人考量上，他也希望能把接班棒子交给跟他一样想法的人。
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台积电 16奈米
- 全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗(ULP)技术平台。该ULP平台涵盖了提供多种省电方式的多个工艺节点，以利于最新的移动和消费电子产品的低功耗需求。
为加速台积电超低功耗平台的技术发展，Cadence将包括存储器、接口及模拟功能的设计IP迁移到此平台。使用Cadence TensilicaÒ数据平面处理器，客户可以从超低功耗平台受益于各种低功耗DSP应用，包括影像、永远在线的语音、面部识
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Cadence 台积电 FinFET
- 全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。 Cadence所提供的丰富IP组合能使系统和芯片公司在16纳米FF+的先进制程上相比于16纳米FF工艺，获得同等功耗下15%的速度提升、或者同等速度下30%的功耗节约。
目前在开发16 FF+工艺的过程中，Cadence的IP产品组合包括了在开发先进制程系统单芯片中所需的多种高速协议，其中包括关键的内存、存储和高速互联标准。IP将在2014年第四季度初通过测试芯片测试。有关IP
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Cadence 台积电 FinFET
- 全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司今日宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(Design Rule Manual，DRM) 与SPICE认证，相比于原16纳米FinFET制程，可以使系统和芯片公司通过此新工艺在同等功耗下获得15%的速度提升、或者在同等速度下省电30%。目前16FF+ V1.0认证正在进行中，计划于2014年11月实现。Cadence也和台积电合作实施了16FF+ 制程定制设计参考流程的多处改进。此外，Cadence也
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Cadence 台积电 FinFET
- 全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司，今日宣布台积电采用了Cadence®16纳米FinFET单元库特性分析解决方案。由Cadence和台积电共同研发的单元库分析工具设置已在台积电网站上线，台积电客户可以直接下载。该设置是以Cadence Virtuoso® Liberate® 特性分析解決方案和Spectre® 电路模拟器为基础，并涵盖了台积电标准单元的环境设置和样品模板。
利用本地的Spectre API整合方案，Liberate和Spect
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Cadence 台积电 FinFET
- 台积电的超低耗电制程能够进一步降低操作电压达20到30%，减少动态与静态功耗，同时能使可穿戴产品电池的使用寿命增大2至10倍。
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台积电 超低耗电
- 台积电最近助海思半导体(HiSilicon)成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的ARM架构网络芯片，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。
此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。
台积电16nm制程超越英特尔三星：帮海思量产，让苹果试投
台积电16nm制程超越英特尔三
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台积电 16nm
- Mentor Graphics公司今日宣布，基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序，Analog FastSPICE (AFS™)平台(包括AFS Mega及Eldo®)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中，将于2014年11月完成。
“Mentor的Analog FastSPICE平台、AFS Mega和Eldo已成功达到16nm FinFET+技术的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技术
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Mentor Graphics 台积电 SPICE
- 台积电最近助海思半导体成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的安谋(ARM)架构网通处理器，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。
此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。
台积电的这项成就，是昨天出席台积电高雄气爆感恩与祝福餐会的半导体设备厂所透露，针对台积电宣布全球首颗16纳米产
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台积电 16纳米
- 全球晶圆代工龙头--台积电周三称，第四季将新聘2,200个工作职务，以因应先进产能扩充及技术发展需求。
台积电的新闻稿中表示，本次征才以半导体制程工程师、设备工程师、技术研发(含IC设计)工程师为主要招募对象。该公司整体薪酬包括本薪、奖金及员工分红，平均一位新进硕士工程师全年度的整体薪酬约为26个月本薪规模。
台积电周三收升0.41%报123台币，优于台股升0.15%。
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台积电 晶圆代工
- 晶圆代工龙头台积电财务长何丽梅昨(18)日表示，台积电28奈米制程持续保持领先地位，市占率有信心到明年都维持在8成以上水准。同时，为了因应客户对8寸晶圆厂强劲需求，台积电上海松江厂也将扩产，预计月产能将由现在的9万片扩增至10万片。
何丽梅昨日上午主持台积电环厂电动巴士启用典礼，会后接受媒体访问时指出，台积电会持续推出28奈米新技术，每个新技术在功耗上的表现会更好，台积电在28奈米制程仍持续居于领先地位，市占率有信心到明年都维持在8成以上水准。
台积电已针对不同产品需求推出不同的2
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台积电 28纳米
- 瑞信亚洲科技论坛于上周五落幕，台积电(2330)管理阶层也释出对后续营运的展望。瑞信引述台积的说法指出，受益于iPhone6拉货畅旺，台积20奈米营收比重将从第三季的10%跳上第四季的20%，带动整体营收走扬、登上全年高峰。不过值得留意的是，非20奈米制程的需求第四季将面临幅度不小的库存调节。
根据台积管理阶层透露，第四季主要FablessIC设计客户将见到明显的库存修正，库存天数将从第三季的高于季节性水准两天，降至低于季节性水准两天。意谓若没有20奈米制程放量的挹注，台积第四季营收将难以成长。
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台积电 20nm
- 晶圆厂正摩拳擦掌迎接超越摩尔定律(More-than-Moore)时代来临。为了稳固先进制程的研发资源，以及为成熟制程增添附加价值，晶圆厂正积极与矽智财(IP)、电子设计自动化(EDA)业者密切合作;而身为晶圆厂一哥的台积电(TSMC)，近年来即积极厚实开放创新平台(OpenInnovationPlatform,OIP)，加速半导体供应链业者的创新工作，确保成熟及先进制程皆能稳扎稳打向前迈进。
台积电设计基础架构行销事业部资深协理SukLee表示，为迎接超摩尔定律时代，台积电正积极厚实OIP平台
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台积电 摩尔定律
- 张忠谋指出物联网是2014年最热门的话题。不止于话题，台积电内部也组织了一支物联网超级舰队，希望在物联网商机中为台湾半导体产业带来巨大收益。
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台积电 物联网
- 台积电宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精简型制程(HPC)进入量产，且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单，预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28奈米制程的转换潮，后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好，台积32/28奈米制程2014/2015年市占可望达78%/74%，优于前一世代45/40奈米制程同期市占的62%/55%。
台积目前于28奈米产品线相当完备，拥有低耗电(28LP)、高效能(28HP)、高效
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台积电 28nm
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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