- 四大晶圆代工厂每片8寸约当晶圆价格
根据市调机构IC Insights预估，台积电因为通吃28/20奈米等先进制程订单，今年每片8寸约当晶圆平均营收达1,328美元，不仅较去年的 1,273美元成长4.3%，比格罗方德(GlobalFoundries)高出27%，也较联电高出42%。报告也预估，台积电60%营收来自于45奈米以下先进制程，显示先进制程是推升晶圆代工营收及获利成长的主要动能。
根据IC Insights的预估，2014年晶圆代工市场表现强劲，包括台积电、格罗方德、联电、中
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台积电 晶圆
- 虽然三星的制程工艺更占上风，但是多年来的专利官司已伤了苹果的心，台积电插足是板上钉钉了。
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台积电 处理器
- 日前，台积电联席CEO魏哲家(音译)透露，将于2015年第二季度或第三季度初量产16nm FinFET制造工艺，从而成为仅次于Intel 14nm的最先进制造技术。据悉，寻求台积电代工的客户已经超过60家，而苹果的下一代移动处理器A9就将采用这种工艺。台积电另一位联席CEO刘德音(音译)爆料称，该公司将于2015年完成10nm工艺的流片，2016年投入商业性量产，目前已有10位客户参加了10nm工艺的研发。
不过，考虑到台积电在今年初才开始量产20nm工艺，如果上述计划落实，那么其将实现连续
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台积电 16nm
- 据台湾媒体Digitimes报道，苹果已经同台积电签署量产协议，后者将会生产用于新一代iPad上的A8X芯片，该芯片将采用20nm工艺制造。
传台积电已签协议：为新iPad量产A8X芯片
媒体援引消息源称，A8X采用同A8芯片(用于iPhone6和iPhone6Plus)相同的20纳米制程，不过A8X芯片的面积要对比前代要大，可能为帮助台积电创造潜在的收益率。台湾TechNews媒体从不同渠道也证实了这条消息。
最近曝光的A8X芯片极有可能会率先装载在iPadAir2上。
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台积电 A8X芯片
- 据台湾媒体Digitimes报道，苹果已经同台积电签署量产协议，后者将会生产用于新一代iPad上的A8X芯片，该芯片将采用20nm工艺制造。
传台积电已签协议：为新iPad量产A8X芯片
媒体援引消息源称，A8X采用同A8芯片(用于iPhone6和iPhone6Plus)相同的20纳米制程，不过A8X芯片的面积要对比前代要大，可能为帮助台积电创造潜在的收益率。台湾TechNews媒体从不同渠道也证实了这条消息。
最近曝光的A8X芯片极有可能会率先装载在iPadAir2上。
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台积电 A8X芯片
- 张忠谋重回台积电，皆是因为他太关心台积电。在寻找未来接班人考量上，他也希望能把接班棒子交给跟他一样想法的人。
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台积电 16奈米
- 全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗(ULP)技术平台。该ULP平台涵盖了提供多种省电方式的多个工艺节点，以利于最新的移动和消费电子产品的低功耗需求。
为加速台积电超低功耗平台的技术发展，Cadence将包括存储器、接口及模拟功能的设计IP迁移到此平台。使用Cadence TensilicaÒ数据平面处理器，客户可以从超低功耗平台受益于各种低功耗DSP应用，包括影像、永远在线的语音、面部识
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Cadence 台积电 FinFET
- 全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。 Cadence所提供的丰富IP组合能使系统和芯片公司在16纳米FF+的先进制程上相比于16纳米FF工艺，获得同等功耗下15%的速度提升、或者同等速度下30%的功耗节约。
目前在开发16 FF+工艺的过程中，Cadence的IP产品组合包括了在开发先进制程系统单芯片中所需的多种高速协议，其中包括关键的内存、存储和高速互联标准。IP将在2014年第四季度初通过测试芯片测试。有关IP
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Cadence 台积电 FinFET
- 全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司今日宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(Design Rule Manual，DRM) 与SPICE认证，相比于原16纳米FinFET制程，可以使系统和芯片公司通过此新工艺在同等功耗下获得15%的速度提升、或者在同等速度下省电30%。目前16FF+ V1.0认证正在进行中，计划于2014年11月实现。Cadence也和台积电合作实施了16FF+ 制程定制设计参考流程的多处改进。此外，Cadence也
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Cadence 台积电 FinFET
- 全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司，今日宣布台积电采用了Cadence®16纳米FinFET单元库特性分析解决方案。由Cadence和台积电共同研发的单元库分析工具设置已在台积电网站上线，台积电客户可以直接下载。该设置是以Cadence Virtuoso® Liberate® 特性分析解決方案和Spectre® 电路模拟器为基础，并涵盖了台积电标准单元的环境设置和样品模板。
利用本地的Spectre API整合方案，Liberate和Spect
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Cadence 台积电 FinFET
- 台积电的超低耗电制程能够进一步降低操作电压达20到30%，减少动态与静态功耗，同时能使可穿戴产品电池的使用寿命增大2至10倍。
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台积电 超低耗电
- 台积电最近助海思半导体(HiSilicon)成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的ARM架构网络芯片，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。
此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。
台积电16nm制程超越英特尔三星：帮海思量产，让苹果试投
台积电16nm制程超越英特尔三
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台积电 16nm
- Mentor Graphics公司今日宣布，基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序，Analog FastSPICE (AFS™)平台(包括AFS Mega及Eldo®)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中，将于2014年11月完成。
“Mentor的Analog FastSPICE平台、AFS Mega和Eldo已成功达到16nm FinFET+技术的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技术
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Mentor Graphics 台积电 SPICE
- 台积电最近助海思半导体成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的安谋(ARM)架构网通处理器，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。
此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。
台积电的这项成就，是昨天出席台积电高雄气爆感恩与祝福餐会的半导体设备厂所透露，针对台积电宣布全球首颗16纳米产
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台积电 16纳米
- 全球晶圆代工龙头--台积电周三称，第四季将新聘2,200个工作职务，以因应先进产能扩充及技术发展需求。
台积电的新闻稿中表示，本次征才以半导体制程工程师、设备工程师、技术研发(含IC设计)工程师为主要招募对象。该公司整体薪酬包括本薪、奖金及员工分红，平均一位新进硕士工程师全年度的整体薪酬约为26个月本薪规模。
台积电周三收升0.41%报123台币，优于台股升0.15%。
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台积电 晶圆代工
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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