- 拓朴产业研究所(TRI)今天发表半导体产业预测，预估台湾半导体IC设计第3季产值将达40亿美元，较第2季下滑5%，第4季可望重回成长。整体下半年预期达80.7亿美元，较去年同期下滑3.2%，较上半年下滑2.1%，
拓朴产业研究所表示，下半年台湾IC半导体营收深受中国4G手机销量影响。(本照资料照片)
拓朴产业研究所表示，下半年台湾IC半导体营收深受中国4G手机销量影响。(本照资料照片)
受到中国与新兴市场智慧型手机需求强劲、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来电视需求等影响
- 关键字：
IC半导体 晶圆代工
- 戴乐格(Dialog)半导体透过与台积电合作研发制程技术，推出市面上尺寸最小的蓝牙Smart系统单晶片(SoC)，以满足个人电脑与行动装置及其周边，以及消费性电子等应用产品开发商，对尺寸与功耗日益严苛的要求。
戴乐格执行长Jalal Bagherli表示，电脑周边与穿戴式电子已普遍采用蓝牙Smart标准。
戴乐格执行长Jalal Bagherli表示，戴乐格推出的Smartbond是目前业界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的蓝牙Smart晶片，其功耗仅为以往产品的50%，亦即电池寿命
- 关键字：
台积电 SoC
- 将在6月24日召开股东会的台积电(2330)，股东会年报已先出炉，预估未来5年全球半导体市场年成长率仅3~5%，台积电的成长将显著超越全球半导体市场;而在高阶制程进展上，台积电也明确提到10奈米制程将于明年试产、2016年量产。
在致股东报告书中，台积电董事长张忠谋指出，相较半导体产业表现，台积电自成立27年以来，其中25年业绩成长皆显著高于整体半导体产业水准。
内容指出，2013年是台积电营收及获利再创高峰的1年。4年前，台积电洞察半导体产业将因智慧型手机与平板电脑等行动运算装置的问市，
- 关键字：
台积电 10奈米
- 得陇望蜀是市场的本性。在台积电28纳米的3DIC晶片已经准备好了的呼声下，市场已经非常期待16纳米3DIC晶片的问世了。
- 关键字：
台积电 28纳米
- 制程技术又上新台阶。16nm！各种高速网路架构与伺服器或将首先受益。
- 关键字：
台积电 16纳米
- 晶圆代工大厂台积电耕耘16纳米FinFET(16FF) 制程技术有突破!与台积电合作紧密的IP供应商创意表示，DDR4 IP已采用台积电16纳米FinFET(16FF)制程技术，且通过晶片验证，成为创意第一个采用台积电16纳米FinFET制程技术生产的IP供应商。
创意日前已在2014年台积电北美技术研讨会(TSMC North America Technology Symposium)上接橥16纳米DDR4 IP的研发成果，并让此技术首度亮相。
创意指出，16纳米DDR4的PHY IP运
- 关键字：
台积电 16纳米
- 产业基金的扶持、税费的减免，以及在优势地区建立完整产业链的产业园区，是当前集成电路产业上升为国家战略的必经之路。
- 关键字：
台积电 IC
- 更大尺寸晶圆技术的开发为持续降低IC制造成本奠定了前行基础。如今，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，行业大厂已开始小试牛刀、小量试产。
- 关键字：
Intel 晶圆代工
- 台积电推出升级版16纳米FinFETPlus版本，对手三星电子同样推出14纳米升级版本LPP，两家暗自较劲，强力鼓励客户导入新版制程，火药味十足。
- 关键字：
台积电 16纳米
- 市调机构ICInsights统计今年全球前20大半导体首季营收表现，其中，前5大排名不变，唯一入列的台厂是第3名的台积电(2330)，联发科(2454)则由去年16名跃升至12名，首季营收年成长率48%则居第1，另联电(2303)首季营收排名挤进前20大，较去年同期前进1名，首季营收年增率12%也优于台积电(2330)年增的9%水准。
在ICInsights报告中，今年第1季全球前20大半导体营收合计596.3亿美元(约1兆7979亿元台币)，较去年同期成长9%，较于原先预期的7%为佳。
联发科年增全
- 关键字：
台积电 联发科
- 联发科芯片横扫中国大陆及印度等新兴市场，接单暴冲，不仅芯片投片量大增，后段封测订单也激增，联发科已展开固链行动，全力稳住日月光、矽品、矽格及京元电后段封测产能，尤其以确保矽品产能为当下头号任务。
先前芯片大厂陆续在台积电等晶圆代工厂卡位投片，联发科顺利取得晶圆厂产能支持之后，为了确保后续出货无虞，充足的封测产能成为现阶段联发科争取重点。
由于日月光K7厂最快要到7月才能复工，联发科近期重点锁定矽品，除了下单量扩大，更要求矽品尽可能提供更多产能。
为此，联发科制造副总经理张
- 关键字：
联发科 晶圆代工
- 先前曾多次爆料台积电、三星电子晶圆代工业务消息的研究机构BlueFinResearchPartners宣称，三星准备大幅提高20奈米制程技术的晶圆产量，有可能是为了满足高通、苹果这两大客户的需求，这会直接对台积电构成威胁。
BlueFin分析师PaulPeterson、SteveMullane指出，他们在4月28日曾经估计，三星位于美国奥斯丁的晶圆代工厂应可月产3,000-4,000片采用20奈米制程技术的矽晶圆(wpm)，这些产量可让三星除错、进而提高良率，以争取成为苹果第二个供应来源。
- 关键字：
台积电 20nm
- 面板驱动IC、时序控制IC(T-Con)第2季喊缺，将影响面板供货量，特别是高解析度4K2K面板以及NB面板。市场预期面板相关半导体零组件缺货将持续到6月，第3季才可望纾解，也由于面板供货受限，面板价格涨势有机会一路延续到6月。
虽然T-con、驱动IC等等并非高单价的零组件，但却是控制显示器驱动序列的关键零组件。把驱动IC比喻为交响乐团，那么T-con就像是乐团指挥一般，供货量直接受半导体产能影响。
由于面板相关IC的利润较差，加上智能手机等移动装置对IC的需求强劲，台积电、联电
- 关键字：
面板 晶圆代工
- 半导体大厂台积电(2330)、三星及英特尔等持续扩大资本支出，顾能(Gartner)预估今年全年半导体设备支出总额将比去年成长12.2%，达到375亿美元，透露今年全球半导体景气稳定成长。
继日前国际半导体材料产业协会(SEMI)公布北美半导体设备制造商订货出货比(B/B值)，3月持续在高档，达到1.06，比2月的1.01微升，连续六个月在1之上，凸显全球半导体景气持续升温。
国际研究暨顾问机构顾能今日也发布今年全球半导体资本设备支出总预测，预估今年支出总额为375亿美元，年增12
- 关键字：
台积电 半导体设备
- GF和三星联合开发14纳米技术，两公司将做到原料、工艺配方和工具同步。英特尔、台积电要抓紧了。
- 关键字：
三星 晶圆代工
台积电.晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条台积电.晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对台积电.晶圆代工的理解，并与今后在此搜索台积电.晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
