全球前十大半导体厂资本支出一览
市调机构ICInsights发表全球半导体厂今年资本支出预估调查，三星、英特尔、台积电等3大厂仍是全球主要投资者，且3大厂今年资本支出就占全球资本支出总额的51.8%强。业界认为，先进制程的投资快速飙升，预估至10奈米世代时，可能只有前3大厂有能力进行大规模投资。
据统计，去年全球半导体厂资本支出总额达574.3亿美元，前10大厂占比达80%，至于前3大厂占比则高达55.5%，大者恒大的态势十分明确。今年全球半导体厂资本支出将达622.3亿元，年增率达8
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台积电 格罗方德
三星电子透露，将减少今年德州奥斯汀厂的处理器芯片生产与投资，理由是苹果的需求不振和存货增加。
韩国时报引述三星主管说法报导，三星将削减该厂今年的投资25%至1兆韩元(9.27亿美元)，因为未争取到任何大订单。苹果正降低对三星制处理器依赖;处理器是手机和计算机重要元件。
三星奥斯汀厂雇用5,500名员工，每年营收15亿美元。该厂2月产能利用率不到70%。该厂只生产处理器芯片。
要求匿名的三星关系企业主管说：「由于苹果订单不如预期，奥斯汀厂产能利用率不高。」但该主管强调，三星
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台积电 20纳米
市场传出台积电20nm良率遭遇瓶颈，可能冲击苹果新世代处理器出货，甚至转单，16nm试产时程受此波及，被迫延后二个月，估计要延至今年年底。但据设备业者表示，这些推论都言过其实。
设备业者表示，台积电1月才开始进行20奈米制程量产，3月良率仍处于稳定拉升状态，在每一个新制程世代刚开始量产的第一年，本来就会有很多需要调整的地方，以目前状况来看仍在可掌控范围，并没有所谓遭遇瓶颈问题产生。
至于苹果A8处理器订单部份，目前包括台积电、三星、格罗方德(GlobalFoundries)、联电等
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台积电 20nm
台积电宣布调高2014年第1季财测目标，虽然让全球整个半导体产业链的景气复苏脚步越走越稳，但究其急单由来，国外IDM大厂因本身产线启动速度过慢，在眼见下游客户拉货库存水准的需求出现，只能先跟进国内、外IC设计业者争抢晶圆，后续再来调整自家晶圆厂生产计画的想法，才是台积电第1季营运表现大拉尾盘的主因。
由于连国外IDM大厂也开始加入争夺上游晶圆代工产能战局，国内、外IC设计业者更是延续中国农历年后，务得之而后快的心态下，预期2014年上半台湾上游半导体产业链热闹滚滚的现象，应不会改变。
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台积电 晶圆代工
晶圆代工龙头台积电上调首季财测，8吋及12吋厂产能利用率满载，联电同时传出急单涌入、产能拉升的消息，对于上游材料供应商崇越、华立、辛耘、耗材供应商翔名等业者也带来营运正面展望。
业者表示，2014年半导体景气回温，晶圆大厂库存去化，先进制程与成熟特殊制程对半导体材料、制程耗材需求成长，首季业绩将可望优于2013年同期，并随着旺季来临逐季走升。
受惠于中低阶智慧型手机强劲需求，高通、博通、联发科等IC设计大厂急单涌入，台积电8吋与12吋厂产能利用率满载，并上调其首季财测至季增0.8
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台积电 晶圆代工
随着制程的不断缩小，所面临的技术挑战和风险也越来越大。目前先进制程的技术仍旧不够成熟，是半导体行业发展的一个重要技术瓶颈。
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台积电 A8处理器
台积电罕见地在传统淡季宣布调高营运目标，透露半导体景气复苏态势确立、公司朝营运续创新高轨道前进之余，向苹果、高通等大客户宣示「产能已满、要抢要快，甚至必须拿更高价钱抢产能」意味浓厚。
业界人士分析，依照主管机关规定，公司实际营运与财测目标差异达两成以上，才需要对外宣布调整财测。但台积电这次波动幅度未达两成，未达主动公告调整财测标准，公司主动宣布这项好消息，应该是有其它战略意义与弦外之音。
台积电经营团队擅长谋略，下达每个指令都有背后的意涵。10多年前，台积电手上现金满满，却突然发动
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台积电 半导体
积电(2330)2014年2月合并营收约为新台币468.29亿元，月减9%，较去年同期则增加13.7%。台积电1～2月合并营收为982.59亿元，财测达成已达72.2%，第一季营运目标可望轻松达标。
台积电今年1月合并营收回升至500亿元以上，优于预期，2月工作天数减少致业绩下滑;公司对本季展望偏向保守，称第一季面临传统淡季影响，预期第一季合并营收介于1360～1380亿元，较去年第四季下滑约5～7%。
台积电2014年1～2月营收约为982.59亿元，较去年同期增加10.9%;以
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台积电 28纳米
按照苹果以往的产品策略，将于今年推出的新款iPhone、iPad和iPodtouch很有可能将会搭载苹果最新的64位A8处理器。然而作为苹果最重要的零部件供应商之一，虽然三星是A7处理器的生产者，不过根据此前的报道，由于三星遇到了相关的生产问题，因此A8处理器的生产任务将由台积电来承担。
但根据国外科技媒体ZDNet最新的报道，近日一位不愿意透漏姓名的三星官员表示此前的关于三星生产A8处理器的传言并不准确，三星目前并未遇到生产问题，而且正在积极准备在今年第二季度开始大规模量产A8处理器。
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台积电 处理器
晶圆代工厂周一将同步公布2月营收，2月工作天数较少，市场预期各家难有令人惊奇的表现，不过，法人预估，2月将会是首季营运谷底，3月开始包括台积电(2330)、联电(2303)及世界先进(5347)营运将将触底反弹挥别淡季影响，未来可望逐月增温。
台积电元月合并营收约为514.3亿元，月增3.5%，连2月回升且再度重回500亿元以上，虽法人预估台积电2月合并营收可能难超越元月表现，不过，近来台积电受惠于客户库存调整近尾声，手机LTE(Long Term Evolution，长期演进技术)晶片需求
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联电 晶圆代工
晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机晶片厂全面采用，不仅28奈米大爆单，上半年产能已是供不应求。
台积电28奈米产能及营收去年出现高达3倍的成长，但因格罗方德(globalFoundries)、三星、联电等竞争对手在28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)技术上持续追上，台积电去年下半年将28奈米产能转换为以H
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台积电 28nm
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能。
“现在市场上只有少数晶圆代工厂能够提供先进制程工艺，而能在芯片设计中集成RF功能的选择则更为有限。“三星晶圆代工事业部市场营销副总裁韩承勋指出，”随着我们进入物联网时代，智能连接设备也将更加普及，更小和节能
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三星 晶圆代工
台湾的半导体产业由蒋经国时代的政策推动开始，早已进入健康的市场化运作。对大陆半导体产业的蓬勃发展和远远超过台湾的政策推动力，台湾不应把这一局面看做是彻底的竞争压力，而应当“两岸联手，赚世界的钱”。
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台积电 IC
为回应近期市场猜测，联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子(UMC)。对此联发科总裁谢清江表示，台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。
据报道，联发科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON工艺来制造入门级解决方案。随着联电28纳米制程工艺收益率日益提高，联发科认为，应该考虑将联电作为另一个28纳米代工伙伴。
联发科主要生产智能手机SoC，并一直积极扩大其产品范围至平板电脑。谢清江表示，2014年联发科的平板电脑S
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台积电 28nm
要在竞争激烈的电子业占据一席之位，就要比竞争对手更快、更先进，研发力量的强弱，似乎对企业的发展越来越重要。
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英特尔 晶圆代工
台积电.晶圆代工介绍
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