台积电罕见地在传统淡季宣布调高营运目标，透露半导体景气复苏态势确立、公司朝营运续创新高轨道前进之余，向苹果、高通等大客户宣示「产能已满、要抢要快，甚至必须拿更高价钱抢产能」意味浓厚。
业界人士分析，依照主管机关规定，公司实际营运与财测目标差异达两成以上，才需要对外宣布调整财测。但台积电这次波动幅度未达两成，未达主动公告调整财测标准，公司主动宣布这项好消息，应该是有其它战略意义与弦外之音。
台积电经营团队擅长谋略，下达每个指令都有背后的意涵。10多年前，台积电手上现金满满，却突然发动
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台积电 半导体
积电(2330)2014年2月合并营收约为新台币468.29亿元，月减9%，较去年同期则增加13.7%。台积电1～2月合并营收为982.59亿元，财测达成已达72.2%，第一季营运目标可望轻松达标。
台积电今年1月合并营收回升至500亿元以上，优于预期，2月工作天数减少致业绩下滑;公司对本季展望偏向保守，称第一季面临传统淡季影响，预期第一季合并营收介于1360～1380亿元，较去年第四季下滑约5～7%。
台积电2014年1～2月营收约为982.59亿元，较去年同期增加10.9%;以
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台积电 28纳米
按照苹果以往的产品策略，将于今年推出的新款iPhone、iPad和iPodtouch很有可能将会搭载苹果最新的64位A8处理器。然而作为苹果最重要的零部件供应商之一，虽然三星是A7处理器的生产者，不过根据此前的报道，由于三星遇到了相关的生产问题，因此A8处理器的生产任务将由台积电来承担。
但根据国外科技媒体ZDNet最新的报道，近日一位不愿意透漏姓名的三星官员表示此前的关于三星生产A8处理器的传言并不准确，三星目前并未遇到生产问题，而且正在积极准备在今年第二季度开始大规模量产A8处理器。
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台积电 处理器
晶圆代工厂周一将同步公布2月营收，2月工作天数较少，市场预期各家难有令人惊奇的表现，不过，法人预估，2月将会是首季营运谷底，3月开始包括台积电(2330)、联电(2303)及世界先进(5347)营运将将触底反弹挥别淡季影响，未来可望逐月增温。
台积电元月合并营收约为514.3亿元，月增3.5%，连2月回升且再度重回500亿元以上，虽法人预估台积电2月合并营收可能难超越元月表现，不过，近来台积电受惠于客户库存调整近尾声，手机LTE(Long Term Evolution，长期演进技术)晶片需求
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联电 晶圆代工
晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机晶片厂全面采用，不仅28奈米大爆单，上半年产能已是供不应求。
台积电28奈米产能及营收去年出现高达3倍的成长，但因格罗方德(globalFoundries)、三星、联电等竞争对手在28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)技术上持续追上，台积电去年下半年将28奈米产能转换为以H
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台积电 28nm
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能。
“现在市场上只有少数晶圆代工厂能够提供先进制程工艺，而能在芯片设计中集成RF功能的选择则更为有限。“三星晶圆代工事业部市场营销副总裁韩承勋指出，”随着我们进入物联网时代，智能连接设备也将更加普及，更小和节能
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三星 晶圆代工
台湾的半导体产业由蒋经国时代的政策推动开始，早已进入健康的市场化运作。对大陆半导体产业的蓬勃发展和远远超过台湾的政策推动力，台湾不应把这一局面看做是彻底的竞争压力，而应当“两岸联手，赚世界的钱”。
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台积电 IC
为回应近期市场猜测，联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子(UMC)。对此联发科总裁谢清江表示，台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。
据报道，联发科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON工艺来制造入门级解决方案。随着联电28纳米制程工艺收益率日益提高，联发科认为，应该考虑将联电作为另一个28纳米代工伙伴。
联发科主要生产智能手机SoC，并一直积极扩大其产品范围至平板电脑。谢清江表示，2014年联发科的平板电脑S
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台积电 28nm
要在竞争激烈的电子业占据一席之位，就要比竞争对手更快、更先进，研发力量的强弱，似乎对企业的发展越来越重要。
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英特尔 晶圆代工
联发科将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子，但其表示，台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。三家28nm芯片代工厂，联发科的策略是什么哪？
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台积电 28nm
行动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似有模有样，台积电未必被伤到毫发，但联电28奈米布局落后，的确值得担心。
半导体业者认为，中芯国际和江苏长电成立12吋晶圆后端Bumping产能的合资公司，目标是打造大陆当地的IC生产制造供应链，有官方注资作推手的色彩，规划的蓝图策略有挑战龙头厂台积电的味道。
大陆积极扶植半导体产业
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中芯国际 晶圆代工
据报道，未来即将用在iPhone6上的A8处理器将全数交由台积电生产，而三星则继续生产A7处理器。
而根据一则从苹果亚洲供应链传来的消息，台积电(TSMC)已经开始了苹果下一代移动处理芯片A8的生产工作。消息来源还表示，目前还不知道其它厂商是否已拿到A8芯片的生产订单。不过，A8芯片目前是属于试产还是量产还尚未知晓。按照此前业界对下一代iOS产品的发布时间预测来看，如果此时就进行A8芯片的量产似乎为时过早。
今天早些时候，台湾媒体曾经在一篇报导中表示A8将不会集成LTE模块，而三星
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台积电 处理器
台积电第2季营运可望强劲回升，将带动相关半导体设备和后段封测厂营收跟着回温，促成半导体产业链从上游到下游全面性转强。
稍早全球半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)公布上季财报优于预期，估计本季营收可望季增10%，对照台积电获客户追单，决定扩增主力制程28纳米制程产能，显示整体半导体景气第2季回升相当明确。
法人预期，台积电订单回升，启动相关设备支出动作就会加快，同属台积电大同盟的汉微科、中砂、辛耘、家登、弘塑等半导体设备厂，订单也将同步看增。
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台积电 半导体设备
大型半导体厂商能通过大量的研发投入来生产出比小型厂商在技术领先颇多的产品，虽然总体研发投入高，但依靠巨大的出货量，平摊后的研发成本比小型厂商要低，这样一来，大型厂商完全可以将小型厂商逼入绝境。
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台积电 半导体
苹果把处理器代工的订单交给不同的厂商，一方面是处于对品质的要求，另一方面也是分散风险的考量。
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