- 晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构ICInsights指出，2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元，较2012年的311亿美元跃升16%;预估2014年可望再攀升至412亿美元，年增率达14%，优于总体IC产值年增率7%的表现。
晶圆代工与总体IC产值成长情形
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- Intel如何在移动处理器市场立足?他们最大的筹码还是自己的半导体工艺技术，更先进的工艺可以带来更强的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他们的制程工艺领先对手三年半，虽然没有指名道姓，但是谁都知道说的就是台积电。如今台积电也要反击了，指责Intel之前所用的台积电工艺数据图是过时的数据，台积电的工艺并不比Intel差多少。
在日前的一次会议上，台积电创始人兼董事长张忠谋表示，通常他们不会评论其他公司的技术，但是Intel之前的宣传有误，因此他不得不让台积电副总MarkLiu作出解释。
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- 根据市调机构ICInsights统计及预估，2013年全球芯片代工市场规模年增14%、达428.4亿美元，表现优于预期，其中台积电不仅稳坐龙头，市占率还逐年上升至46%。至于营收年增率最高者，则由转型为芯片代工厂的力晶拿下。
据ICInsights统计，去年全球半导体市场规模年增6%、达2,691亿美元，其中芯片代工市场占比已由2011年的12%，至2013年提升到16%。以芯片代工厂来看，去年市场规模已达428.4亿美元新高，年增率14%，但掌控芯片代工市场达91%的前13大厂中，只有台积电、
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- 研调机构ICInsights预期，今年纯晶圆代工产值可望达412亿美元，较去年成长14%。
ICInsights预估，今年整体IC市场可望达2871亿美元，较去年成长7%;整体晶圆代工产值将达480亿美元，年增12%。
随着苹果(Apple)将晶圆代工业务逐步自整合元件制造代工厂三星移转至纯晶圆代工厂台积电(2330)，整合元件制造代工厂面临来自纯晶圆代工厂激烈竞争。
ICInsights预期，包括台积电、联电(2303)、格罗方德及中芯等纯晶圆代工厂今年营收可望达412亿美元，较去
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- 台积电是台湾著名IC代工企业，创始人张忠谋对外公布2014年公司增长目标，将力拼双位数增长，超越半导体增长幅度。同时，还看好指纹传感等特殊IC产品。
为业界的领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
台积电(2330-TW)(TSM-US)16日举办法说。董事长张忠谋在法说会中强调，尽管
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- 台积电共同执行长魏哲家16日宣布，台积电20纳米生产系统单芯片(SoC)昨日正式投片，初期量虽不大，但下半年起开始爆发，估计第4季营收占比将飙升至20%，是台积电一大利器，预估全年20纳米营收占比可达约一成。
另一共同执行长刘德音指出，台积电16纳米FinFET(鳍式场效电晶)制程，也正准备为客户进行产品设计定案(tape-out)，估计明年第1季即可无缝接轨量产。刘德音预期，台积电在10纳米制程，晶体管密度就会与英特尔相近。
台积电昨天公布，去年第4季40纳米加计28纳米营收占比
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台积电 20纳米
- 台积电张忠谋：预估2014年全球半导体市场年增5%
1月17日消息，晶圆代工龙头台积电法人说明会在今天举行，董事长张忠谋亲自出席宣告台积电第四季度收入同比增长10.9%，预估2014年全球半导体市场年增长率为5%，IC设计年增长率为8%，晶圆代工年增长率10%。
对于台积电今年的期望，张忠谋称，台积电今年则优于市场，营收、获利有望双双交出两位数的增长率。
2013年全球半导体市场营业额达3190亿美元，较2012年的3029亿美元增长4.9%。增长主要动力是由DRAM及NANDFla
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- 据科技网站PhoneArena报道，本周二业内人士曾向我们透漏，台积电正在准备为下一代iPhone生产指纹传感器，并且此项计划将于今年第二季度正式开始实施。
台湾芯片厂商--台积电
预计该芯片会在台积电12英寸晶圆厂采用65nm工艺制程进行生产，另外为了确保高产量，台积电将直接对后端晶圆级芯片进行规模封装处理，而不会再由分包商完成。
iPhone5s指纹传感器
与此同时，台积电还将在本年第三季度开始苹果处理器的生产，据悉，该处理将采用工艺更高的20nm制程。
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- 苹果(Apple)iPhone5S掀起指纹识别应用热潮，并为8英寸晶圆厂带来新商机，然业界传出台积电为苹果新款旗舰智能手机代工的指纹识别芯片，将从第2季起转进12英寸晶圆厂、采65纳米制程生产，且为确保良率，台积电将全面收回原本交由精材、大陆苏州晶方、日月光的后段晶圆级封装(WaferLevelPackaging;WLP)业务，恐将引发供应链大地震。不过，相关厂商均未证实相关订单传言。
2013年指纹识别应用市场热潮起，台积电以0.18微米制程、8英寸晶圆厂代工，再交由精材和苏州晶方进行后段晶圆
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台积电 指纹识别芯片
- 近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时，大陆工信部发布公告，为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》，将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，针对北京及全国集成电路行业中的龙头企业、重大专案和创新实体或平台进行投资，支持重点企业的兼并重组及进行海外收购，栽培具核心竞争力的大型业者。
对于大陆以国家资本支持本土产业发展的企图心以及其对整体产业所造成
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- 北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/BRatio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐观态度外，亦将可预期2014年第1季全球半导体产业景气应有机会淡季不淡，全年将可能维持成长轨迹。
由全球主要晶片供应商合计存货金额变化观察，2013年第3季受高阶智慧型手机销售不如预期影响下，部分晶片供应商重启调节库存策略，合计存货金额由前季167.2亿美元小幅
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半导体 晶圆代工
- 业内消息透露，台积电(TSMC)将在第二季度开始为苹果下一代iPhone生产指纹识别传感器，生产地点为该公司12英寸晶圆片工厂，生产工艺为65纳米技术。不过消息人士称，为了确保新指纹识别传感器的产出率，预计台积电将自己处理晶圆片级芯片封装(WLCSP)过程，而不是像以前一样，将封装过程转包给IC后端服务公司。
目前台积电在其8英寸晶圆片工厂生产iPhone5s的指纹识别传感器，但将后端服务外包给了精材科技、苏州晶方半导体和日月光半导体。
消息人士称，由于封装能力有限，台积电可能会将
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- 英特尔能长期占据半导体公司排名第一的位置，除了与其引领潮流的技术有关之外，跟它IDM的商业模式也不可分割，而且今年受困于ARM在移动产业的巨大成功，其代工业务就更不能小觑了。这不，相传它又要拿下另一个大客户Marvell。
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英特尔 晶圆代工
- 全球半导体芯片产业创造的价值约3000亿美元/年，渗透到几十万亿美元/年的全球财富创造中。2013年全球晶圆代工业的总收入约为346亿美元(Garnter数据)，45nm及以下的先进工艺收入约150亿美元，占全部营收的比重超过1/3
(一)新产品需求加速制造工艺升级
随着智能手机和平板电脑等移动智能终端向小型化、智能化、节能化发展，芯片的高性能、集成化趋势明显，促使芯片制造企业积极采用先进工艺，对制造出更快、更省电的芯片的追求越演越烈。尤其是许多无线通讯设备的主要元件须用40nm以
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TSMC 晶圆代工
- 重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。受农历年假期、工作天数减少及传统淡季效应影响，预料各厂第 1季业绩恐将普遍较去年第4季滑落。
晶圆代工龙头厂台积电法说会将于16日登场，为半导体厂法说会揭开序幕。
另一晶圆代工厂联电将随后于24日举行线上法说会。
动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科、华亚科及微控制器(MCU)厂盛群半导体将赶在农历年前，同时于28日召开法说会。
面板驱动IC厂联咏及感测晶片厂原相则将于农历年后，陆续于2月12日及13日举行法说会。
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台积电.晶圆代工介绍
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