- 矽品董事长林文伯昨(30)日指出，在行动装置高速成长带动下，半导体产业未来五年内仍会非常好，台湾在晶圆代工、高阶封测供应链竞争力十足，不是全球任何一个地区可取代。
矽品重量级外资股东日前大举出脱持股，引发业界对于长线资金对台湾半导体产业投资信心松动的疑虑，并且忧心大陆官方砸下重金扶植当地半导体业之后，恐冲击国内业者后市，但林文伯对此显得老神在在。
林文伯指出，矽品海外大股东持股长达七年，比一般基金持股三到五年长;海外大股东在当初金融海啸袭击、半导体产业面临低潮之际仍继续支持矽品，直到前一段
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半导体 晶圆代工
- 根据一份来自供应链的报导，苹果即将成为台积电(TSMC)的最大合约客户，双方最主要的合作项目就是A系列芯片的生产封装，台积电将接到苹果大量的A系列芯片订单。iOS产品在全球范围内的持续火热不仅为苹果带来了巨额的收入，同时也让苹果合作伙伴的未来充满了活力，台积电正是这样的一家厂商。
苹果成台积电最大客户(图片来自bgr.com)
《路透社》上周曾在一篇报导当中透露，苹果很有可能选择三星作为其14纳米芯片的供应商，而不是此前所报导的台积电。不过由于苹果A9芯片需求量巨大，台积电极有机会获得
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- 全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造(台积电、TSMC)在智能手机用半导体市场显示出一枝独秀的势头。台积电2014年4～6月期财报显示，销售额和利润从季度数据来看均创下历史新高。在相当于智能手机大脑的高性能半导体领域，台积电的全球份额达到80%，此外其还从韩国三星电子手中夺走了美国苹果新款智能手机的半导体订单。随着智能手机时代的到来，世界市场对高性能半导体的大量需求成为了台积电发展的最大动力。
在电路线宽为28纳米的高性能半导体领域，台积电占据着全球80%的市场份额(台积电提供)
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台积电 代工
- 台积电今年大发力，勇猛地从三星手中夺得苹果订单。而今年上半年的连创业绩新高，使得台积电在代工领域成为独孤求败一族。
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台积电 代工
- 最近诸多行业专家分析的结果是：2015年台积电可能会失去部分16纳米和14纳米的市场份额。
据猜测，台积电很可能在2015年16和14纳米竞争中会失去很多订单，根据该公司董事长张忠谋透露台积电16纳米可能落后他们的对手了。而三星早就先行一步抢到了高通大部分订单，而工艺更可靠。台积电目前还在和苹果单独合作。虽然三星在高通那边的订单仅仅是手机SOC和基带芯片，根本没有什么GPU。
张忠谋还强调，20纳米和16纳米在未来三年将成为最为主要的晶圆厂部分。而2014年第三季度中，20纳米制程产品将在
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台积电 16nm
- 根据来自《路透社》的报道，苹果硬件制造合作伙伴台积电(TSMC)一直以来都负责为苹果生产A系列处理器，不过从iPhone6开始，苹果下一代处理器的生产工作可能将会被三星取代。
这份报道引援自凯基证券分析师MichaelLiu在参加本周三台积电投资者电话会议后的表态。MichaelLiu表示三星将取代台积电成为苹果和高通旗下14纳米智能手机处理器制造商。而根据之前台湾媒体的报道，高通目前已经与三星签订了协议，后者将会为前者生产处理器。而关于苹果方面的消息尚未得到证实。
一周之前，《华尔街日报
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- 晶圆双雄订单塞爆，价格看涨，却苦了联发科、群联、瑞昱等IC设计业者。晶圆代工价格上扬，IC设计厂将面临成本垫高、进而侵蚀获利的难题。
「抢晶圆代工产能」能成为近期IC设计厂的「全民运动」，不仅亚洲智能机芯片龙头联发科董事长蔡明介曾公开向台积电要产能，不少国外IC设计公司高层更亲自多次飞来台湾，争取晶圆双雄能多分些产能，以利下半年芯片顺利出货。
晶圆代工涨价 IC设计获利将遭侵蚀
群联、瑞昱、义隆、敦泰等国内IC厂则强调，已向晶圆代工厂争取到充裕的产能，不影
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晶圆代工 IC设计
- 台积电最近在与三星的竞争中，不幸失利。但是否王者就此易位？还是在良率、成本与利益冲突的压力下，客户订单回流台积电？
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台积电 16nm
- 联发科拜4G手机及新款无线充电、可穿戴设备芯片解决方案第3季出货量均可望较第2季再成长逾倍的贡献下，配合其他TV、DVD播放器、光储存、网络通信及其他相关芯片产品线的第3季订单能见度，也正逐步感受到传统旺季的威力;联发科面对内部绝大多数芯片第3季出货量仍将较第2季走高，已初步判定第3季营收表现将可望报出连续第6个季度的成长佳音，再一次超出市场预期。
由于联发科第2季业绩已明显超前财测高标552亿元，在第3季营运表现仍以正向成长看待下，预期第3季营收将挑战新台币600亿元(约20亿美元)大关，
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联发科 晶圆代工
- 《华尔街日报》今日援引知情人士的消息称，台积电已开始向苹果公司(以下简称“苹果”)供应iPhone6和iPadAir2(iPad6)使用的微处理器。此举凸显了苹果在推动供应商多样化方面的努力。
该知情人士称，从第二季度开始，台积电已开始向苹果供应首批微处理器。从明年开始，台积电和苹果还将在更先进的芯片领域展开合作。
台积电去年与苹果签署了芯片供应协议，当时还有不少分析师怀疑，台积电是否有能力提供这些复杂芯片。
如今看来，苹果也不是必须要依赖三星的独
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台积电 A8芯片
- Panasonic琵琶别抱，改签英特尔为芯片供应商。法新社全球芯片制造业龙头英特尔(Intel)日前宣布，已与日本Panasonic签订芯片供应合约，将向旗下产品提供最新14制程芯片，再踩台积电地盘。
彭博(Bloomberg)报导，随半导体研发成本上涨、晶圆外包代工风气盛行，其中尤以台湾的台积电表现最为亮眼。因此，英特尔执行长Brian Krzanich自2013年上任以来，便积极改弦易辙，大力争取来自其他行业、甚至是竞争对手的外包订单，以减缓个人电脑(PC)业务成长趋缓对芯片部门的业绩冲激。
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- 美国国际贸易委员会(USITC)宣布，将对联想、华硕、联发科、亚马逊等企业发起337调查，以确定这些企业所制造或销售产品中的IC是否侵犯美国企业的专利权。
USITC表示，这次调查是由美国的半导体厂飞思卡尔(Freescale)所发起，该厂宣称旗下的IC专利遭受侵犯，该专利被普遍用于无线通讯设备、无线电话、电视机、光碟机、平板电脑等电子产品。而涉及侵犯该专利的企业则遍及美国、日本及海峡两岸，包含联想、亚马逊、百思买、好市多、沃尔玛、联发科、华硕、瑞轩、冠捷、东芝、SONY等。
根据美方程序
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- 通过租税优惠、资本引导等手段，利用“看不见的手”推动市场健康运作，对集成电路产业发展的帮助是最直接有效的，
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- 外资花旗证券表示，全球半导体厂期待的18寸晶圆技术，量产时程延后。这代表停留在目前12寸晶圆的时间将会拉长，将有利12寸领导厂台积电，封测的日月光、矽品也将连带受惠。
花旗调查供应链发现，18寸晶圆目前仍停留在初期阶段，主要原因是设备厂荷商艾斯摩尔(ASML)、美商应材并未积极投入，导致18寸进度缓慢。
花旗认为，18寸晶圆进度落后，受创最大的是英特尔，主要是英特尔生产的处理器晶片尺寸较大，对大面积晶圆的需求更为迫切。相反的，三星以生产记忆体为主，晶片尺寸较小，对大面积晶圆需求相对
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- 面对三星、英特尔的积极抢位，台积电冷静分析：英特尔专长不在移动设备领域，三星的客户信任度又不如台积电。但是，所有事情都是变化的，若用一成不变的眼光看问题，会有麻烦。
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