半导体芯片封装是半导体制造过程中的关键环节，它不仅为芯片提供了物理保护，还实现了芯片与外部电路的有效连接。封装工艺的优劣直接影响芯片的性能、可靠性和成本。以下是半导体芯片封装工艺的基本流程分析：01 晶圆准备与预处理在封装工艺开始之前，需要对晶圆进行清洗和预处理，去除表面的杂质和污染物，确保晶圆表面的平整度和清洁度。这一步骤对于后续工艺的顺利进行至关重要。02 晶圆锯切晶圆锯切是将经过测试的晶圆切割成单个芯片的过程。首先，需要对晶圆背面进行研磨，使其厚度达到封装工艺的要求。随后，沿着晶圆上的划片
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半导体 芯片 封装
未来博弈焦点将集中于政策延续性、技术出口管制松动可能性及国产替代的推进速度，以及中国半导体企业如何优化供应链布局，同时如何应对关税恢复风险和技术封锁压力。
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半导体
5月13日消息，美国时间周一，随着中美两国同意暂停对大多数商品相互加征关税，被称为“美股七巨头”（Magnificent 7，包括苹果、英伟达、特斯拉、微软、谷歌母公司、亚马逊与Meta）的美国七大科技公司单日市值暴增8375亿美元（约合6万亿人民币），创下该集团自4月9日以来的最大单日集体涨幅。此前，全球两大经济体之间的贸易紧张局势曾威胁到供应链稳定，并可能损害部分美国大型科技企业的利益，包括半导体公司和智能手机制造商等在内的科技股持续承压。不过上周末中美谈判达成暂缓“对等”关税的临时协议后，投资者如释
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根据业界消息，受新台币急剧升值冲击，台积电要求供应商提出成本下修计划，加快推进原本计划明年将裸晶圆（Raw wafer）价格至少降低30%的进程，更是扩大要求多家供应商本月提前缴交新报价，这让供应商们倍感压力。新台币汇率呈现出“暴力升值”态势近日，新台币汇率升值态势对台湾经济尤其是出口导向型产业造成了巨大冲击。短短30个交易日，新台币兑美元汇率从约33元兑1美元一路飙升，迅速升破30元大关，甚至一度触及29元价位，如此迅猛的升值速度令市场震惊。对于此次新台币升值，背后原因众说纷纭。韩国央行行长李昌镛曾表示
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据媒体报道，当地时间4月30日，欧洲首个尖端半导体工厂在英国南安普顿大学正式投入运营。该工厂配备了全球第二台、欧洲首台的新型电子束光刻设备，将利用先进的电子束技术制造下一代半导体。电子束光刻（Electron Beam Lithography, EBL）是一种基于电子束直写或投影的纳米级图形加工技术，其核心特点在于突破光学衍射极限，能够实现亚10纳米级的超高精度加工。通过聚焦电子束，该技术可在材料表面刻画出比人类头发细数千倍的微小特征，分辨率远超传统光刻技术。此外，电子束光刻无需依赖掩膜即可直接进行图案化
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据路透社报道，印度阿达尼集团与以色列高塔半导体之间价值100亿美元的合作谈判被按下暂停键。该项目计划在马哈拉施特拉邦Panvel地区建设一座晶圆厂，预计全面投产后每月可生产8万片晶圆，主要聚焦模拟与混合芯片市场。然而，阿达尼集团在对项目市场需求进行内部评估后，认为其商业可行性尚需进一步确认，因此决定暂时搁置这一计划。知情人士透露，阿达尼集团希望高塔半导体在项目中承担更多财务投入，而不仅仅是提供技术支持。尽管目前谈判已暂停，但双方未来仍有可能重启讨论。这一事件标志着印度在推动本土半导体制造业发展方面再次遭遇
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5月7日消息，据媒体报道，印度打造本土芯片制造业的计划再度遭遇挫折，又有两个半导体制造项目宣布放弃。这两个项目分别是Zoho计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目，以及Adani与高塔半导体计划投资100亿美元在印度建设晶圆厂的项目。Zoho以旗下商务操作系统Zoho One出名，2024年5月，Zoho宣布计划投资7亿美元设立半导体晶圆厂。Zoho前执行长、现任首席科学家Sridar Vembu近日表示，他与董事会认为尚未准备好投入芯片制造，因此决定放弃这项计划。他表示："我
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据韩媒《首尔经济》援引业界消息，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门负责人全永铉近日率领高层团队紧急访问美国硅谷，与苹果、NVIDIA、博通等美国科技巨头展开会晤。此次行程为期至少一周，重点在于巩固DRAM、次世代高带宽存储器（HBM）以及晶圆代工领域的订单，并探讨应对美国潜在关税政策的策略。三星高层团队此次放弃韩国“家庭月”连假，显示了其在恢复半导体竞争力方面的紧迫感。2025年第1季，三星在全球DRAM市场失去龙头地位，被SK海力士超越，因此确保移动DRAM（LPDDR）和次世代DRAM的供应显得
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美国特朗普政府最快将于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税。若采取改以wafer out认定加税，将使得美国客户面临进口关键零组件成本显著提高，首先冲击的就是于亚洲投片生产的美国芯片业者 —— 台积电、三星等产能集中在亚洲地区的晶圆制造大厂，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于亚洲晶圆代工产能的芯片设计厂商带来负面影响。4月14日，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）通过联邦公报官网宣布，根据《
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半导体 关税
4月28日，半导体封测头部厂商长电科技公布最新财报。数据显示，2025年第一季度长电科技营收达93.35亿元，同比增长36.44%；归属于上市公司股东净利润2.03亿元，同比增长50.39%，扣非净利润1.93亿元，同比大增79.26%。长电科技表示，报告期内公司持续聚焦先端技术和重点应用市场，叠加收购的晟碟半导体财务并表影响，在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比增长，分别增长92.9%、66.0%、45.8%。值得一提的是，近期国内一批知名半导体封测厂商相继发布了2024年年度报告。综合各家
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半导体 封测行业
据知情人士消息报导，索尼集团正计划分拆旗下半导体业务Sony Semiconductor Solutions Corp.并推动其上市。此举旨在简化公司结构，同时将更多资源聚焦于娱乐领域的发展。索尼的半导体业务以生产智能手机影像感测器闻名，客户包括苹果和小米等知名品牌。然而，近年来受全球智能手机需求疲软、美中贸易紧张局势以及美国关税政策影响，该部门的营业利益率从过去的25%下降至略高于10%。此外，中国芯片制造商的技术追赶也进一步加剧了市场竞争压力。索尼近年来在游戏与音乐领域表现亮眼。数据显示，2024年1
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随着智能驾驶技术的不断演进，导航定位服务已经成为车辆的标配功能之一，对GNSS（全球导航卫星系统）芯片的技术需求也越来越高，伴随着辅助驾驶级别不断提升，对高精度实时定位技术的速度和精度要求已经进入到功能安全ISO26262的新范畴。针对全新的市场需求，作为GNSS芯片的主要提供商，意法半导体在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI，重新定义了自动驾驶的安全性。该款芯片日前亮相2025慕尼黑上海电子展意法半导体的展位，迎接全球最大汽车产销市场的开发者们的检验。据意法半导体汽车电子市场部资深
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半导体元件有助于确保太空极端环境中的可靠性和性能。在过去的 60 年里，微芯片在 100 多次太空任务中发挥了关键作用，推动了太空探索中一些最具历史意义的里程碑的成功。从 1958 年美国首次成功的太空任务到正在进行的阿尔忒弥斯任务，这些组件（见表）一直在证明其价值。Andy Turudic/EBM下表列出了一些已用于太空任务的半导体。 半导体元件在太空任务中的关键作用自从美国第一颗卫星 Jupiter-C 导弹上的探索者 1 号发射以来，半导体必须证明其太空资质，在外太空时满足严格的
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4月17日消息，华为又一款新机已经亮相工信部，而它就是畅享80。现在，有博主曝光了畅享80搭载的处理器信息，搭载的是海思麒麟710A（GPU Mali-G51）。麒麟710A是由中芯国际完成芯片代工制造环节，采用14nm制程工艺，主频2.0GHz的一款麒麟家族SoC芯片，属于此前麒麟710的降频版。"麒麟710A"代表着实现国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。至于这款新机的其他配置，还搭载了6.67英寸屏幕（峰值亮度1000nit），内置6620mAh超大容量"巨
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上个月台积电（TSMC）宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab
21，前后花了大概五年时间才完成第一间晶圆厂。不过随着项目的推进，台积电在当地的设施建造速度变得更快。据TrendForce报道，台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户日益增长的需求。台积电正在确定FOPLP封装的最终规格，以加快大规模生产的时间表。初代产品预计采用300mm
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