- 如今，半导体产业进入了一轮新的增长期，全球各科技大国再次认识到半导体行业对”国运兴衰“的影响。美、日、韩以及西欧发达国家都开始从国家战略高度部署半导体产业，让其成为全球战略竞争的一个制高点。日本政府制定了半导体和数字战略，预算了2万亿日元以推动产业发展，并鼓励主要半导体公司增加对其芯片行业的投资。目标是到2030年将半导体及相关产品的国内销售额增加两倍，达到15万亿日元。全球半导体巨头加大对日本投资据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023年5月18日，日本首相与台积电、三星、美光（Micron）
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日本 半导体 芯片
- 近日，日本被动元件大厂京瓷宣布了两个重要决定：一是退出面向消费者的手机业务；二是重金投入半导体业务。关于退出手机业务，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消费者的手机业务（仍将继续为企业客户提供服务），该流程预计将于2025年3月完成。据京瓷公布的财报显示，今年2月，京瓷亏损了22.7亿日元（约合1.16亿元人民币）。京瓷表示，随着盈利能力的下降，公司必须采取一些措施，因此选择了削减消费产品，京瓷总裁HideoTanimoto表示，“我们再也找不到大众市场的销路了”。至于投资半导体业务，京瓷则表示，将投资4
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- 近日，日本富士胶片株式会社官网显示，将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC
Materials KMG Corporation（以下简称“KMG”）的100%股权，交易金额为7亿美元（约合人民币48.71亿元）。半导体制程化学品是半导体工艺中的核心产品，其主要应用于半导体清洗、干燥工艺中的异物去除，以及蚀刻（Etching）工艺中的金属、油脂的去除。目前，半导体高性能化的提升在不断推动半导体的微缩化、多层化发展，因此其制造工艺也愈来愈复杂。资料显
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- 汽车以太网正在成为新一代智能网联汽车信号互联的主干道，主血管。如何准确的对汽车以太网进行测试，为智能汽车传输网络提速，保证汽车自动驾驶和智能座舱系统的安全运转，成为现代汽车工程师的头等难题。 以太网应用成为汽车传输的趋势 车载以太网是用于连接汽车内各种电气设备的一种物理网络。在传统以太网协议基础上，改变了物理接口的电气特性，并结合车载网络需求定制了一些新标准。通过汽车以太网，多个车载系统可以经过一条非屏蔽单绞线电缆同时访问信息。对汽车制造商来说，这一技术显著降低了联网成本和线缆重量， 同时提高了信号带宽与
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- 中国台湾国研院半导体中心推出「客制化系统芯片设计平台」，让设计案成本节省30%，大幅节省验证时间；目前已有台大团队运用平台，完成全世界第1个实现变体基因型运算的「次世代基因定序数据分析芯片」设计、验证与展示。 新兴应用对运算硬件的效能要求越来越高，让自行研发客制化系统芯片的趋势掀起高潮，比如苹果MAC系列产品，正是使用自家研发的M1及M2芯片；特斯拉则研发Dojo芯片，用于云端的训练数据中心与终端的汽车自动驾驶。中国台湾国研院院长林法正今天在记者会中表示，客制化系统芯片就是把一部强大计算机的功能，做在小小
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- 半导体厂Onsemi于今年四月底宣布与中国吉利汽车集团旗下的极氪汽车签署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply
Agreement)，极氪车款未来将藉由搭载Onsemi提供的EliteSiC功率元件以优化电驱系统能量转换效率，提高续航力，降低车主里程焦虑。此举也能看出Onsemi积极布局车用SiC，加速追赶STMicroelectronics及Infineon两大龙头厂商。在电动车SiC半导体市场中，STMicroelectronics(以下简称STM)及Infineon凭借早期切入
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- 当地时间 5 月 5 日，SIA 发布了 2023 年美国半导体产业概况《2023 SIA Factbook》。《2023 SIA Factbook》中包含的数据有助于展示美国半导体行业的实力和前景，以及为什么政策制定者制定促进增长和促进创新的措施至关重要。美国半导体产业关乎美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领先地位的关键驱动力。半导体使我们用来工作、交流、旅行、娱乐、利用能量、治疗疾病和进行新科学发现的系统和产品成为可能。半导体是美国发明的，美国公司仍然引领全球市场，占全球芯片销售额的近一半。为了
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- IT之家 4 月 28 日消息，博世（Bosch）为进一步扩大半导体业务，正计划收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville），旗下拥有 250 名员工，是专用集成电路（ASIC）的代工厂。TSI 公司目前主要研发和生产 200 毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学行业。博世计划在收购之后向 TSI 注资 15 亿美元（IT之家备注：当前约 103.95 亿元人民币），将
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- 在这篇文章中，我们使用8051微控制器和AVR（ATmega 8）Miro控制器实现了两个不同的基于RFID的考勤系统项目。大学里的考勤通常是基于纸张的，有时可能会导致错误。手动考勤会消耗更多的时间。因此，建议的考勤系统使用RFID技术来考勤。在这个系统中，每个学生都有一个RFID标签。控制单元在学院里。每当卡片放在阅读器附近，它就会进行考勤。这篇文章也解释了这一点。基于RFID的考勤系统由RFID阅读器、RFID标签、LCD显示屏和微控制器单元组成。RFID可以通过USART与微控制器连接。数据从RFI
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- 据国外媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示，TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。而博世在半导体领域的生产时间已超过60年，在全球范围内投资了数十亿欧元，特别是在德国罗伊特林根和德累斯顿的水厂。博世认为，此次收购
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- 据日媒《共同社》报道，4月26日，日本决定，将对本土投资目标从80万亿日元上调至100万亿日元（约合人民币5.2万亿元）。根据报道，截至2022年底，日本对日直接投资余额为46.6万亿日元，政府力争增至2倍以上。政府将促进投资半导体等战略领域，或积极从海外吸纳人才，以期带动经济增长。据了解，新目标写入了26日敲定的对日投资扩大行动计划。针对半导体、数字化转型（DX）等重要领域，利用基金等促进工厂选址落户。为培养支撑产业的人才，将在日本全国推广率先在九州推出的产官学合作组织。在半导体领域，这些年，日本做了许
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- 印度发力半导体产业大动作连连，近期市场传来新消息，国际大厂美光有望获得印度补助，在印度建设封装测试与模组厂。投资10亿美元？美光或在印度设厂近日外媒报道，美光将获印度批准，投资10亿美元在印度建设封装测试与模组产线。根据印度此前发布的半导体补助计划，如果投资内容符合补贴范围，印度将提供投资额的50%进行补助。据悉，封测是存储芯片生产的关键环节，存储芯片封测与模组市场未来发展前景巨大。与晶圆厂相比，封测产线建立速度要更快，投资金额也更低。商业模式也不同，晶圆厂是无晶圆厂IC设计公司下单给晶圆厂生产，封装测试
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- RF复杂测试对测试设备提出更高需求无线通信系统的不断更新产生了对先进RF测试设备的需求，以满足这项新技术的复杂测试要求。这些测试设备需要能够处理更高的频率、更宽的带宽和更复杂的调制方案。 波束成形：使用先进的波束成形技术来提高信号强度和质量。多通道测试应侧重于测试系统的波束成形能力，包括波束控制、波束跟踪和波束成形算法性能。 大规模MIMO：大规模MIMO技术涉及使用大量天线来提高信号质量和容量。多通道测试应侧重于测试大规模MIMO系统的性能，包括天线放
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- 半导体生产链库存调整虽然持续到第二季，但钰创董事长卢超群17日表示，此次半导体景气会呈现U型反转，有一半的公司营运会在第二季落底，第三季开始成长。卢超群也指出，包括车用电子、高效能运算（HPC）、人工智能（AI）等三大动能将推升半导体市场明年大爆发。卢超群17日出席DIGITIMES举办《硅岛．春秋》纪录片首映记者会，针对半导体市场景气前景提出看法。卢超群表示，他在去年第二季半导体景气开始下行时就指出，这次半导体市场景气循环会是U型，目前看来有一半的公司营运会在第二季落底，第三季开始重拾成长，而真正的成长
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