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日本9月半导体设备销售额同比下降21.6%

作者:时间:2023-10-25来源:EEPW编译收藏

制造设备协会(SEAJ)10月24日发布的最新数据显示,9月份芯片制造设备为2987.38亿日元,环比(8月:2865.04亿日元)增长4.3%,同比(2022年9月:3809.29亿日元)下降21.6%。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202310/452011.htm

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此外,该协会发布的FPD(平板显示器)设备数据显示,9月份FPD设备的为137.18亿日元,比上个月(2023年8月:177.04亿日元)下降22.5%,同比下降72.1%(2022年9月:492.38亿日元)。

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SEAJ此前发布预测称:由于美国芯片出口管制,加上以DRAM为主的存储市场状况不佳,以及制造商减少设备的投资,2023年(2023年4月至2024年3月)制造的芯片设备将从之前估计的34998亿日元大幅减少至3021亿日元(每年减少23.0%),这是四年来首次出现收缩。

然而,SEAJ还指出,随着人工智能需求的扩大和存储市场的复苏,预计2024年(2024年4月至2025年3月)日本的芯片设备销售额将以每年30%的速度增长至39261亿日元,但仍低于此前估计的44412亿日元。

 




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