- 芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积，而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升
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- TrendForce集邦咨询表示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。此外，由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等，相关订单回补带动与面板
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- 9月5日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议。根据协议，英特尔将提供代工服务和300mm芯片的制造能力，帮助高塔半导体服务其全球客户。与此同时，高塔半导体将向英特尔在新墨西哥的工厂投资3亿美元，用于购买设备和其他固定资产，英特尔称高塔半导体通过该工厂每月将获得超过超过60万个光刻层（photo layer）的产能，将帮助其满足下一代12英寸芯片的需求。高塔半导体CEO Rus
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- 1993年8月，EEPW杂志正式创立，三十年风雨如白驹过隙。在2023年的8月25日，EEPW将隆重庆祝创刊30周年，为我们的发展历程添彩添光。EEPW在30周年之际，邀请国内外半导体产业的资深人士、产业投资巨头和领先厂商代表，共话半导体技术应用的热点话题，并对中国半导体产业发展的现状和未来进行探讨与展望。我们也希望可以和三十年来一直陪伴我们的新老读者朋友们一起共襄盛举！本次三十周年庆典，我们会用直播的形式为各位全程呈现，2023年8月25日，9:00-16:50，我们将用连续8小时的直播，为参与庆典的各
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- 在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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- 史上，shell一直是类Unix系统的本地命令行解释器。它已被证明是Unix的主要功能之一，并发展成为一个全新的主题。Linux提供了各种功能强大的shell，包括Bash、Zsh、Tcsh和Ksh。这些外壳最令人惊讶的特性之一是其可编程性。创建简单而有效的Linux shell脚本来处理日常工作非常容易。1. Hello World程序员经常通过学习hello world程序来学习新语言。这是一个简单的程序，将字符串“HelloWorld”打印到标准输出中。然后，使用vim或nano等编辑器创建hell
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- 8 月 13 日消息，据外媒 fagenwasanni 报道，日本将于 2024 年 4 月开始对国产电动汽车（EV）电池和半导体实行税收减免。此举旨在增强经济安全，并效仿了美国和欧盟实施的类似产业政策。 根据拟议的 2024 财年税法修订案，经济产业省将建议对日本境内参与制造战略性关键产品的公司进行减税，减税将基于电池和芯片的产量，将在今年年底前敲定包
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- 一、什么是系统调用？在计算机科学中，系统调用（System Call）是一种操作系统提供的服务，它允许应用程序通过软件中断的方式访问操作系统内核中的函数。这些函数提供了一系列与硬件相关的服务，例如文件系统访问、进程管理、网络通信等。应用程序通过系统调用接口来调用这些函数，以便实现各种功能。在Linux系统中，系统调用是一种非常重要的机制。它允许应用程序访问内核级别的资源和服务，例如文件系统、网络和设备等。这些服务通过系统调用接口提供给应用程序，因此应用程序可以使用这些服务来执行
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- 博通宣布，欧盟委员会有条件批准其以610亿美元收购VMware的交易，该批准是有前提条件的，即博通必须做出某些反垄断承诺 —— VMware的软件将继续与其竞争对手的硬件兼容。
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- 作为半导体从业者，我们都知道芯片制造程序大致有IC设计、晶圆制造和封装三大环节，每个环节都会影响到产品的好坏。总的来说，一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响，所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣。而半导体测试主要包括芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆针测以及成品测试。晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，封装工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续
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- 后摩尔时代下，随着追求高精度制程工艺的节奏放缓，先进制程研发陷入瓶颈期，特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。以华虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域，近日华虹半导体连续传来两条新消息。华虹无锡二期项目签约据新华日报报道，6月8日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。资料显示，华虹半导体制造无锡公司（以下称“华虹制造”）成立于2022年6月，注册资本668万元，由华虹半导体全资子公司华虹宏力100%持有，主要从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(
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- 2023 年下半年寄托着半导体行业的很多希望，复苏、破冰、周期上行……半导体行业希望可以在今年下半年缓和回来，一片欣欣向荣。然而「百花齐放」好像有点难，「贫富分化」越来越严重，半导体行业有着富者愈富，穷者愈穷的现状。富在投资、人才、技术……穷则各有穷法。投资：小厂、小地没机会在过去的 2022 年里，关键芯片（包括在成熟节点开发的芯片）的持续短缺引发了各个行业和地区对芯片和关键材料（如稀土、镍、氖和锂）供应连续性的担忧。麦肯锡高级合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半导体
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- 美国半导体劳动力短缺问题会越来越严重。
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- 据联合早报报道，马来西亚副首相阿末扎希近日谈及该国半导体产业发展目标时表示，2030年将本国在全球半导体产业的占比增加至15％。阿末扎希表示，马来西亚是世界第七大半导体出口国，也是半导体组装、测试及包装的主要国家，目前在全球的市场占比为13％。阿末扎希指出，马来西亚应与东南亚国家合作发展半导体领域，马来西亚应在半导体领域与东南亚国家合作而不是竞争，以便能有效吸引来自跨国企业的投资。据联合早报报道指出，马来西亚成立了特别委员会，并给半导体企业提供退税和奖补措施。阿末扎希说：“我们不仅提供半导体的基础设施，还
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