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半导体​测试​系统​ 文章 进入半导体​测试​系统​技术社区

SIA:2023美国半导体产业概况

  • 当地时间 5 月 5 日,SIA 发布了 2023 年美国半导体产业概况《2023 SIA Factbook》。《2023 SIA Factbook》中包含的数据有助于展示美国半导体行业的实力和前景,以及为什么政策制定者制定促进增长和促进创新的措施至关重要。美国半导体产业关乎美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领先地位的关键驱动力。半导体使我们用来工作、交流、旅行、娱乐、利用能量、治疗疾病和进行新科学发现的系统和产品成为可能。半导体是美国发明的,美国公司仍然引领全球市场,占全球芯片销售额的近一半。为了
  • 关键字: 半导体  

2023 年全球半导体收入将下降 11%

博世计划收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors

  • IT之家 4 月 28 日消息,博世(Bosch)为进一步扩大半导体业务,正计划收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔(Roseville),旗下拥有 250 名员工,是专用集成电路(ASIC)的代工厂。TSI 公司目前主要研发和生产 200 毫米硅晶圆上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学行业。博世计划在收购之后向 TSI 注资 15 亿美元(IT之家备注:当前约 103.95 亿元人民币),将
  • 关键字: 博世  半导体  

基于8051的RFID的考勤系统

  • 在这篇文章中,我们使用8051微控制器和AVR(ATmega 8)Miro控制器实现了两个不同的基于RFID的考勤系统项目。大学里的考勤通常是基于纸张的,有时可能会导致错误。手动考勤会消耗更多的时间。因此,建议的考勤系统使用RFID技术来考勤。在这个系统中,每个学生都有一个RFID标签。控制单元在学院里。每当卡片放在阅读器附近,它就会进行考勤。这篇文章也解释了这一点。基于RFID的考勤系统由RFID阅读器、RFID标签、LCD显示屏和微控制器单元组成。RFID可以通过USART与微控制器连接。数据从RFI
  • 关键字: 8051  AVRRFID  系统  

德国博世收购美国TSI,全球半导体领域再添并购案

  • 据国外媒体报道,德国博世集团于本周三表示,将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。目前,博世和TSI公司已经达成协议,但并未透露此次收购的具体细节,且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示,TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前,主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。而博世在半导体领域的生产时间已超过60年,在全球范围内投资了数十亿欧元,特别是在德国罗伊特林根和德累斯顿的水厂。博世认为,此次收购
  • 关键字: 博世  TSI  半导体  SiC  

瞄准半导体!日韩出击

  • 据日媒《共同社》报道,4月26日,日本决定,将对本土投资目标从80万亿日元上调至100万亿日元(约合人民币5.2万亿元)。根据报道,截至2022年底,日本对日直接投资余额为46.6万亿日元,政府力争增至2倍以上。政府将促进投资半导体等战略领域,或积极从海外吸纳人才,以期带动经济增长。据了解,新目标写入了26日敲定的对日投资扩大行动计划。针对半导体、数字化转型(DX)等重要领域,利用基金等促进工厂选址落户。为培养支撑产业的人才,将在日本全国推广率先在九州推出的产官学合作组织。在半导体领域,这些年,日本做了许
  • 关键字: 半导体  日韩  

印度半导体产业或将再迎来一家国际大厂

  • 印度发力半导体产业大动作连连,近期市场传来新消息,国际大厂美光有望获得印度补助,在印度建设封装测试与模组厂。投资10亿美元?美光或在印度设厂近日外媒报道,美光将获印度批准,投资10亿美元在印度建设封装测试与模组产线。根据印度此前发布的半导体补助计划,如果投资内容符合补贴范围,印度将提供投资额的50%进行补助。据悉,封测是存储芯片生产的关键环节,存储芯片封测与模组市场未来发展前景巨大。与晶圆厂相比,封测产线建立速度要更快,投资金额也更低。商业模式也不同,晶圆厂是无晶圆厂IC设计公司下单给晶圆厂生产,封装测试
  • 关键字: 印度  半导体  美光  

宽带多通道调试信号分析利器,满足RF新技术复杂测试要求

  • RF复杂测试对测试设备提出更高需求无线通信系统的不断更新产生了对先进RF测试设备的需求,以满足这项新技术的复杂测试要求。这些测试设备需要能够处理更高的频率、更宽的带宽和更复杂的调制方案。Ÿ   波束成形:使用先进的波束成形技术来提高信号强度和质量。多通道测试应侧重于测试系统的波束成形能力,包括波束控制、波束跟踪和波束成形算法性能。Ÿ   大规模MIMO:大规模MIMO技术涉及使用大量天线来提高信号质量和容量。多通道测试应侧重于测试大规模MIMO系统的性能,包括天线放
  • 关键字: 宽带多通道  调试信号分析  RF  测试  泰克  

卢超群看半导体 明年大爆发

  • 半导体生产链库存调整虽然持续到第二季,但钰创董事长卢超群17日表示,此次半导体景气会呈现U型反转,有一半的公司营运会在第二季落底,第三季开始成长。卢超群也指出,包括车用电子、高效能运算(HPC)、人工智能(AI)等三大动能将推升半导体市场明年大爆发。卢超群17日出席DIGITIMES举办《硅岛.春秋》纪录片首映记者会,针对半导体市场景气前景提出看法。卢超群表示,他在去年第二季半导体景气开始下行时就指出,这次半导体市场景气循环会是U型,目前看来有一半的公司营运会在第二季落底,第三季开始重拾成长,而真正的成长
  • 关键字: 卢超群  半导体  

未来十年汽车半导体发展重点在哪里?

  •  半导体技术是所有现代汽车的核心,这毋庸置疑。基于半导体技术的计算机在车辆中的使用可以追溯到20世纪60年代,当时它被部署在动力系统应用中,如燃油喷射、变速箱控制和早期驾驶员辅助(如防滑控制)等。早期的发展重点是发动机控制、改善排放以及牵引力控制、防抱死制动等驾驶员辅助功能。  在过去几十年中,特别是本世纪之交以来,微控制器(MCU)在车辆中的应用和普及率与日俱增,现在几乎控制了车辆运行的方方面面。现在MCU用于处理大多数电子驱动系统,如车窗、电动调节后视镜、信息娱乐、音频系统、方向盘控制等,在整个汽车上
  • 关键字: 半导体  汽车电子  

SIA:2023 年 2 月全球半导体销售额降至 397 亿美元,同比下滑 20.7%

  • 4 月 7 日消息,据外媒报道,受消费电子产品需求下滑影响,去年下半年开始全球半导体的销售额就明显下滑,目前仍没有明显好转的迹象,众多厂商的业绩都受到了影响。而半导体产业协会(SIA)最新公布的数据显示,全球半导体的销售额,在 2 月份仍在下滑。半导体产业协会官网的数据显示,2 月份全球半导体的销售额为 397 亿美元(IT之家备注:当前约 2731.36 亿元人民币),较去年同期的 500 亿美元(IT之家备注:当前约 3440 亿元人民币)减少 103 亿美元(IT之家备注:当前约 708.64 亿元
  • 关键字: 半导体  产业  市场  

(2023.4.3)半导体周要闻-莫大康

  • 半导体周要闻2023.3.27-2023.3.311.  2023华为即将熬过冬天年报显示,华为2022年总营收为6423亿元,微增0.9%,与去年基本持平;净利润356亿元,同比下降68.7%;研发费用投入约1615亿元,占全年收入的25.1%,创历史新高。受利润下滑及研发投入持续加大的影响,华为2022年经营活动现金流大幅下滑,为178亿元,同比下降70.2%;净现金存量共1763亿元,同比下降26.9%。华为对组织管理架构进行了变革。自2022年1月1日起,华为将以往的三个经营分
  • 关键字: 半导体  晶圆  华为  

盘点半导体巨头重要收购案

  • 受通膨、俄乌冲突、疫情等因素影响,以及消费电子需求降低带来的低迷气息,全球半导体市场景气呈下行。市场在下行周期时,最常见的便是“吃鱼”现象,企业通过收购促进成长,扩充旗下阵营,以加强业务护城河。近期,半导体行业发生了多项收购事件,其中瑞萨电子收购Panthronics、英特尔收购高塔半导体、英飞凌收购GaN Systems等事件引起业界广泛关注。值得一提的是,这些收购事件背后的主体——瑞萨、英飞凌、英特尔等企业,恰好也是业界公认的喜欢“买买买”的厂商,本篇将盘点这些厂商近年重要并购案。01瑞萨电子&nbs
  • 关键字: 半导体  收购案  

三星Q1营业利润预计降至1.6万亿韩元:汽车出口额超过半导体 成韩国最大出口来源

  • 据外媒报道,消费电子产品需求下滑对韩国最大存储芯片制造商三星的影响仍在持续,已有分析师预计NAND闪存和DRAM的出货量在今年一季度环比都将下滑超过10%。三星的芯片业务也将因此而出现亏损,并导致其所在的设备解决方案部门出现4.1万亿韩元的营业亏损,该部门上一次出现亏损还是在2009年的一季度。正如此前分析师所预计的一样,三星一季度的营业利润预计同比大幅下滑,同半导体业务不佳有关,由于企业客户减少库存,半导体的出货量与价格双双下滑,导致半导体及设备解决方案部门的营业利润大幅下滑。随着消费电子产品需求下滑趋
  • 关键字: 三星  营业利润  汽车  出口  半导体  韩国  

美国晶圆产能要暴涨45倍 占全球9%

  • 随着半导体市场需求疲软,以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出,预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓,增幅将只有约6%。不过,从长期来看,国际半导体产业协会(SEMI)预期,到2026 年,全球12吋晶圆月产能将达达到960万片,创下历史新高。其中,美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%,大幅提升45倍至近9%。中国大陆也将自2022年的22%,提升至25%。SEMI表示,全球12吋晶圆厂产能分别于2021年及2022年强劲成长11%及9%,2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响,成长可能趋缓,增幅将
  • 关键字: 半导体  晶圆  芯片  
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半导体​测试​系统​介绍

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