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代工.华为 文章 进入代工.华为技术社区

华为Mate 70系列芯片确认实现100%国产

  • 日前,华为常务董事、终端BG董事长余承东在宝安中学进行了一场讲座,途中直接掏出了华为Mate 70手机,骄傲的称其实现了芯片的100%国产,“Mate 70手机芯片实现了100%国产……而在过去,手机上多数有技术含量的芯片都不是国内制造的……”。按照华为官方的数据,Mate 70系列相比上一代华为Mate 60 Pro+,操作流畅度提升39%,游戏帧率提升31%,整机性能提升40%。同时,在影像、通信和AI技术等方面也取得显著突破。尤其是SoC,Mate 70 Pro以上的机型这次还首发了麒麟9020芯片
  • 关键字: 华为  Mate 7  芯片  余承东  

华为芯片可实现100%国产化

  • 日前,华为发售Mate 70系列手机,同时发布了麒麟9020芯片。华为终端CEO何刚在受访时透露,华为Mate70搭载的每一颗芯片,都可实现国产化。这也意味着,华为芯片已具备全国产化能力。据何刚透露,Mate 70系列不仅实现了芯片100%国产,而且性能上也有了显著提升。例如,麒麟9020处理器在性能和功耗上均实现了优化,为Mate 70系列提供了强大的动力支持。值得一提的是,华为Mate 70系列不仅搭载了自主研发的麒麟芯片,还预装了鸿蒙操作系统。鸿蒙系统作为华为自主研发的国产移动操作系统,实现了系统底
  • 关键字: 华为  麒麟9020  国产化  

华为完成 5G 蜂窝高精度低成本定位关键技术验证:地下停车场整体精度达亚米级

  • 12 月 6 日消息,“5G 推进组”公众号今日发文宣布,在 IMT-2020 (5G) 推进组的组织下,华为于 11 月顺利完成了 5G 蜂窝高精度低成本定位的关键技术验证,基于 Sub6G 5G UL-TDOA 增强测量技术方案,实现了室分普通场景和 1 分 X 部署场景下均达到亚米级(IT之家注:<1 米)的定位精度。据介绍,TDOA 几何定位技术利用多个参考站坐标,通过时延测量并计算目标位置,与通信业务相比需要更多站点以获得交叠覆盖。华为基于 1 分 X 外接无源拉远天线方案,突破天线间
  • 关键字: 5G  华为  定位  

解密低轨卫星通信:华为Mate X6全球首发

  • 作为以通信技术起家的科技巨头,华为始终在终端卫星通信的道路上领先行业,并持续进化突破。2024年12月6日,华为将正式发售其最新折叠屏手机Mate X6,支持三网卫星通讯 —— 北斗卫星消息、天通卫星通信和低轨卫星互联网,这在全球范围内是首次实现。无论是北斗卫星消息、天通卫星通信,还是低轨卫星互联,华为Mate X6都展现了华为在卫星通讯技术上的领先地位。Mate X6的亮点还在于其首发的低轨道卫星联网功能,不过在发布会上并没有官宣低轨卫星互联网的合作方,只是表示目前低轨卫星联网系统正在测试,预
  • 关键字: 低轨卫星  通信  华为  Mate X6  通信技术  6G  

Mate70实现100%芯片国产 麒麟9020与世界顶尖有差距

  • 华为Mate 70系列智能手机开始销售后,该公司高层管理人员何刚表示,华为Mate 70系列每一颗芯片都有国产的能力,这就意味着华为手机实现了芯片100%国产化。不过,必须承认现实的是,华为的芯片跟世界最高水平还有工艺上的差距。据《快科技》报导,华为终端BG CEO何刚在和紫牛基金创始合伙人张泉灵对话时表示,华为Mate 70实现所有芯片100%国产能力,「这一刻,我们等了很久了!」至于手机元器件里最核心的SoC,麒麟9020和世界最高水平差距还有多大? 张泉灵表示,虽然从半导体的角度,它跟世界的最高水平
  • 关键字: Mate70  麒麟9020  华为  

Mate70麒麟芯片首拆

  • 12月4日日,有拆机博主在直播中首拆华为Mate 70系列,展示了华为麒麟9020芯片,大中小核全自研,并集成了卫星芯片,整体尺寸较上一代更大,更厚,性能跨越式提升,而且完全自研可控,在性能及功耗上均有大幅提升!网友直呼:国产芯片之光!
  • 关键字: 华为  Mate 70  soc  

华为智慧屏11月出货量暴增30% 已站稳第二阵营

  • 12月5日消息,根据洛图科技(RUNTO)的数据,2024年11月中国电视市场的品牌整机出货量为381.5万台,环比下降了1.0%。尽管整体市场略有下滑,但华为智慧屏的表现却十分亮眼,其11月份的同比增长率超过了30%,远超行业平均水平。相比之下,当月出货量第一的海信同比增长率为11%,小米则增长了21.7%。自进入2024年以来,华为智慧屏的出货量一直保持相对稳定的增长态势,目前稳居第二阵营,每月出货量维持在约15万台左右,并呈现稳步上升的趋势。特别值得注意的是,在高端电视领域,华为智慧屏展现出了强大的
  • 关键字: 华为  智慧屏  电视屏幕  

最新折叠屏手机市场:三星大幅领先占据榜首,华为位列第二

  • 根据Counterpoint Research最新市场追踪报告显示,2024年第三季度全球折叠屏智能手机出货量同比下降1%,这是连续六个季度同比增长后的首次下降,主要原因为三星出货量下跌。最新折叠屏手机市场虽出货量出现大幅下跌,但三星仍然以56%的市占率稳坐全球折叠屏手机出货量头把交椅。报告指出,三星折叠屏手机下滑的原因为三星的Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6折叠手机的竞争力不足,销量不如预期。中国市场对折叠屏手机的需求强劲增长,而三星在中国市场的份额仅为8%,远低于其在全球其他
  • 关键字: 折叠屏  手机  三星  华为  荣耀  小米  

华为鸿蒙智家全新亮相:AI 智慧重塑全屋智能

  • 11 月 26 日,在华为 Mate 品牌盛典上,“华为全屋智能”重磅升级为全新品牌“华为鸿蒙智家”。据了解,华为鸿蒙智家不仅包含原有的全屋智能解决方案,还涵盖了华为自研的智慧屏、音箱、路由、门锁等设备和丰富鸿蒙生态产品,从中我们可以一窥华为构筑全面泛智能家居品牌的决心。同时,随着此前原生鸿蒙 HarmonyOS NEXT 的公测,相信华为鸿蒙智家也将带来更具想象力的空间智慧体验。此次华为鸿蒙智家的升级,依旧以“智慧”为核心,通过 AI 技术构建高级智能体验,为用户提供一个更加智慧、健
  • 关键字: 华为  Mate  物联网  AI  

「绝对对得起那四个字」 —— Mate 70系列发布第二代灵犀通信

  • 11月26日,华为Mate 70系列正式发布,华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东发表演讲,表示“通信技术绝对对得起那四个字”(遥遥领先),Mate 70系列搭载第二代灵犀通信技术,能够在多个场景下显著优化网速和信号稳定性。· 地铁刷视频不卡顿:不管是早晚高峰还是穿过隧道,Mate 70能通过优化信号,让你畅快追剧、刷视频。· 山区旅游信号更稳定:偏远地区手机“掉线”不再是问题,灵犀通信2.0智能调节信号路径,让你随时随地保持在线。· 多设备连接更顺畅:使用华为Mate 70与平
  • 关键字: 华为  Mate 70  灵犀  通信  

三星大规模人事调整,代工、存储等部门负责人变更

  • 11月27日,三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动,以增强未来的竞争力,主要变动包括制度、部门管理、人员职务等层面方面。制度和部门管理变化主要包括,存储业务转变为CEO直接领导制度;更换代工业务负责人,重组业务线;在Foundry部门设立总裁级CTO职位;在DS部门设立总裁级管理战略职位;任命DS业务负责人为CEO,建立各事业部CEO业务责任制;成立DX事业部负责人领导的质量创新委员会,推动质量领域的根本性创新。具体的人员职务调整则如下:全永铉(Young Hyun Jun),原三星电子副社长兼半导体
  • 关键字: 三星  代工  存储  

Mate70系列发布 售价5499元起,余承东:对得起那四个字

  • 北京时间2024年11月26日,华为正式推出Mate70 系列手机,该系列不仅涵盖常规版本,还包括 RS 非凡大师系列。华为 Mate70 在色彩设计上引入东方锦色系列理念,四款精心调配的颜色汲取了丝绸的质感、飞天的灵动、羽衣的华美以及泼墨山水的写意,将东方传统文化与现代科技工艺融合,于机身间展现文化底蕴,带来别具一格的视觉享受。屏幕规格上,Mate70 配备 6.7 英寸 OLED 屏幕,Mate70 Pro 和 Pro + 则搭载 6.9 英寸 OLED 大屏,具备 2500 尼特的峰值亮度,
  • 关键字: Mate70  余承东  华为  OLED  鸿蒙  

中国移动携华为等发布全球首颗GSE DPU芯片

  • 据中国移动研究院官微消息,11月19日,2024世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇举行。会上,中国移动携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布首颗全调度以太网(GSE)DPU芯片——“智算琢光”。据悉,DPU网卡芯片作为智算GPU集群中算和网连接的枢纽,是智算中心实现端网协同组网的核心芯片之一。本次发布的“智算琢光”芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片,支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力,并完成与业界多家主流交换
  • 关键字: 华为  中国移动  DPU  

填补国内空白!中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片

  • 11月20日消息,日前,2024年世界互联网大会"互联网之光"博览会在浙江乌镇开幕。会上,中国移动与华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网(GSE)DPU芯片——"智算琢光"。据中国移动科协介绍,智算琢光芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片,支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力,并完成与业界多家主流交换芯片对接验证。基于该芯片搭建的GSE网络性能可比传统RoCE网络提升3
  • 关键字: 中国移动  华为  首颗  GSE  DPU  芯片  智算琢光  

高通骁龙 8 至尊版 2 芯片曝料:单核破 4000 分,多核提升超 20%

  • 11 月 12 日消息,消息源 Jukanlosreve 昨日(11 月 11 日)在 X 平台发布推文,曝料称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 单核成绩突破 4000 分,多核性能比初代骁龙 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息,高通第二代骁龙 8 至尊版芯片(高通骁龙 8Gen 5)将混合使用三星的 SF2 代工和台积电的 N3P 工艺。消息源还透露高通第二代骁龙 8 至尊版芯片和联发科天玑 9500 芯片均支持可扩展矩阵扩展(Scalable Matrix Extensio
  • 关键字: 高通  骁龙  单核  多核  三星  SF2 代工  台积电的  N3P 工艺  
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代工.华为介绍

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